【基于 FPGA 的出租车计费系统设计】 出租车计费器在出租车行业中扮演着至关重要的角色，作为乘客和司机之间交易的规范，它确保了公平且准确的费用计算。传统的计费器通常采用单片机实现，但这种方法存在升级复杂、成本高昂的问题。随着技术的发展，基于 FPGA（Field Programmable Gate Array，现场可编程门阵列）的出租车计费系统应运而生，解决了小型化、低功耗、高可靠性的挑战，并且具有更短的开发周期和更低的开发成本，尤其适用于小批量、多品种的产品需求。 FPGA 是一种可编程逻辑器件，采用 CMOS-SRAM 工艺制造，由 Xilinx 公司于1985年首次推出。它允许用户根据特定应用进行逻辑配置，提供灵活且高效的硬件解决方案。在出租车计费系统中，FPGA 可以快速地执行复杂的计费算法，确保计费的准确性和实时性。 本文介绍的设计方案涵盖了使用 VHDL（VHSIC Hardware Description Language，超高速集成电路硬件描述语言）对计费器模块进行描述。VHDL 是一种用于数字电路设计的标准化语言，允许设计师以行为和结构的方式描述硬件逻辑。通过 MAX+PlusⅡ 软件进行模块级别的仿真，可以预先验证设计的正确性，减少硬件实施阶段的错误。 在设计过程中，首先定义了计费器所需的各种功能模块，如里程计算、时间计费、等待时间处理等，然后使用 VHDL 对这些模块进行详细描述。接下来，通过仿真工具 MAX+PlusⅡ 对这些模块进行联合仿真，确保它们在不同条件下的正确工作。 设计通过 DVCC-EJH 教学实验系统得以实现，选择 ALTERA 公司的 ACEX1K 系列 EP1K100Q208-3CN 芯片进行系统下载和仿真调试。ALTERA 的 FPGA 芯片以其高性能和灵活性被广泛应用于各种嵌入式系统中，是实现出租车计费系统理想的硬件平台。 关键词：电子设计自动化（EDA）、FPGA、VHDL、MAX+PlusⅡ、出租车计费器 基于 FPGA 的出租车计费系统设计是一种创新且高效的解决方案，它克服了传统计费器的局限性，提高了系统的可靠性，降低了维护成本，为出租车行业的现代化发展做出了贡献。同时，该设计方法也为其他类似领域的应用提供了借鉴，如公共交通、物流跟踪等，展示了 FPGA 在嵌入式系统中的广阔应用前景。

EcanVCI动态库-用于和Ecan通讯的函数,USBCAN-II和USBCAN-I都适用.

内容概要：本文详细介绍了基于MATLAB Simulink构建的光伏储能并网交直流发电系统的仿真模型及其关键控制策略。主要内容涵盖光伏系统的最大功率跟踪（MPPT），采用扰动观察法实现最大功率输出；蓄电池的双向DC-DC变换器及其双闭环控制，通过电压环和电流环的PI调节器确保系统的稳定性和响应速度；并网控制的P/Q控制策略，使电网或储能装置的有功和无功输出随控制系统指令变化。文中还讨论了2018a和2021a版本的仿真特点和优化措施，展示了如何通过模块化设计构建完整的交直流发电系统仿真模型。 适合人群：从事电力系统、可再生能源研究的专业人士，尤其是对光伏储能并网系统感兴趣的科研人员和技术开发者。 使用场景及目标：适用于希望深入了解光伏储能并网系统仿真建模及控制策略的人群，旨在提升系统效率和稳定性，推动可再生能源技术的发展。 其他说明：随着MATLAB Simulink的不断更新，未来版本将提供更多功能和优化措施，进一步提高仿真的准确性和效率。

讲述配电的基本知识和设计规范，全面完整规定电力设计

PCAN-Basic 上位机官方例程 资源描述 本仓库提供的是PCAN-Basic上位机的官方例程资源文件。PCAN设备在汽车电子行业中广泛应用于小公司，而大公司通常使用Vector的CANoe设备。该资源文件包含了多种编程语言实现的PCAN上位机例程，涵盖了C#、C++、Delphi、Java、Python和VB等语言。 资源内容 C# 实现：提供了基于C#语言的PCAN上位机例程。 C++ 实现：提供了基于C++语言的PCAN上位机例程。 Delphi 实现：提供了基于Delphi语言的PCAN上位机例程。 Java 实现：提供了基于Java语言的PCAN上位机例程。 Python 实现：提供了基于Python语言的PCAN上位机例程。 VB 实现：提供了基于VB语言的PCAN上位机例程。 使用说明 通过参考这些官方例程，开发者可以快速上手并开发自己的PCAN上位机程序。无论你是使用C#、C++、Delphi、Java、Python还是VB，都可以在本资源中找到相应的实现代码作为参考。 适用对象 汽车电子行业的开发者 使用PCAN设备的小公司 希望开发PCAN上位机程序的开发者

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内容概要：本文详细介绍了使用Ansys Workbench进行芯片回流焊温度循环热应力仿真的方法和流程。首先解释了为何需要进行此类仿真，即在芯片生产和封装过程中，回流焊会导致热应力，进而可能引起焊点开裂等问题。接着逐步讲解了仿真流程的关键步骤，包括模型建立、材料属性定义、网格划分、边界条件与载荷施加、求解及结果分析。文中不仅提供了理论指导，还给出了具体的操作示例和代码片段，帮助读者更好地理解和掌握仿真技术。此外，作者分享了一些实践经验，如材料参数设置、温度载荷加载等方面的注意事项，强调了仿真与实验相结合的重要性。 适合人群：从事芯片制造、封装工程的技术人员，尤其是对热应力仿真感兴趣的工程师。 使用场景及目标：适用于希望通过仿真手段优化回流焊工艺，提升电子产品可靠性的企业和研究机构。主要目标是在设计阶段识别并解决潜在的热应力问题，从而避免后期生产中的质量问题。 其他说明：文章附带了详细的录屏教程，便于初学者跟随操作，同时提供了大量实用的小技巧，有助于提高仿真的准确性和效率。