MC9S12XET256核心板原理图芯片核心板原理图详细。

imx6q核心板KING6Q应用开发底板Cadence Allegro16.3 原理图+PCB(4层)文件，硬件设计文件，可以作为你的学习设计参考。

TMS320F28335 DSP核心板ALTIUM设计硬件原理图+PCB文件,2层板设计，大小为80*70 mm，包括完整的原理图和PCB文件，可供你的硬件设计参考。

RK3399核心板配套开发底板Cadence设计原理图+PADS设计PCB图文件，硬件设计文件，可以作文你的学习设计参考。

RK3229_DDR3_2X16BIT DEMO核心板Cadence设计原理图+PADS设计PCB图文件，可以做为你的学习设计参考。

STM32F103C8T6核心板蓝牙模块原理图

STM32F103C8T6核心板六路红外模块原理图

AM335x核心板+TLV320AIC3106+USB2514B开发底板AD设计硬件原理图+PCB+主要器件技术手册资料，硬件开发板采用4层板设计，大小为128*195毫米，包括原理图及PCB，可以做为你的学习设计参考。 主要器件： MAX3232 MCP2551 OSCILLATOR PNP_S PWR2.5 Phonejack Stereo SW RJ45 Gigabit RJ45-1000M Res1 Resistor Res3 Resistor S9013 SD SN65HVD3082E SW DIP-1 SW-PB-4 Socket Socket Speaker Loudspeaker TLV320AIC3106 USB-V USB251X USB_OTG

MCIMX6Q6AVT10AC核心板PDF原理图+配套开发板底板Cadence设计原理图+PCB文件，电路硬件设计图纸文件，可以做为你的学习设计参考。

长沙明伟电子/智创电子mini2812核心板配套资料，包括源代码、电路图和使用手册