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飞思卡尔IMX6S CORTEX-A9核心板开发底板的ALTIUM设计原理图及其封装库文件(无PCB).zip
飞思卡尔IMX6S CORTEX-A9核心板开发底板的ALTIUM设计原理图及其封装库文件(无PCB),包括LCD屏,触摸屏,串口,HDMI,网口,USB,SATA,接口等,可以作为你的设计参考。
2021-02-09 10:04:26
4.57MB
飞思卡尔IMX6S
飞思卡尔IMXQ
CORTEX-A9
ALTIUM设计原理图及其封装库
STC单片机 STC15F全系列Altium PROTEL PADS 原理图PCB封装库文件.zip
STC单片机 STC15F全系列Altium PROTEL PADS 原理图PCB封装库文件,包括57个STC15F系列原理图文件25个PCB封装文件。
2021-02-06 21:05:24
138KB
STC15F全系列封装库
AltiumPROTEL
原理图PCB封装库
STC单片机封装
LM2576 24V转12V可调电源模块(3A)4拼板 AD设计硬件原理图+PCB+封装库文件.zip
LM2576 24V转12V可调电源模块(3A)4拼板 AD设计硬件原理图+PCB+封装库文件,采用2层板设计,板子大小为100x91mm单面布局双面布线,主要器件为 LM2576-12,SS34等.Altium Designer 设计的工程文件,包括完整的原理图PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,可作为你产品设计的参考。
2021-02-05 17:06:13
13.22MB
LM2576
24V转12V可调电源模块
4拼板AD设计硬件
原理图+PCB+封装库
MOC3043光耦隔离3路可控硅控制模块ALTIUM设计电原理图+pcb+封装库.zip
MOC3043光耦隔离3路可控硅控制模块ALTIUM设计电原理图+pcb+封装库,采用2层板设计,板子大小为98x54mm单面布局双面布线,主要器件为MOC3043,可控硅BAT16等。Altium Designer 设计的工程文件,包括完整的原理图PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,可作为你产品设计的参考。
2021-02-05 17:06:12
875KB
MOC3043光耦隔离
可控硅控制模块
ALTIUM设计电原理图+pcb
AltiumDesigner
STM32F103VET6设计气压检测主控板 ALTIUM设计硬件原理图+PCB+封装库.zip
STM32F103VET6设计气压检测主控板 ALTIUM设计硬件原理图+PCB+封装库,采用2层板设计,板子大小为97x57mm单面布局双面布线,主要器件为STM32F103VET6,VRB2405YMD-10WR3,AMS1117-3.3,4路光耦隔离EL357N(B)(TA)-G等。 Altium Designer 设计的工程文件,包括完整的原理图PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,可作为你产品设计的参考。
2021-02-05 17:06:12
4.08MB
STM32F103VET6
ALTIUM设计硬件原理图
原理图+PCB+封装库
Altium(AD)
EP4CE10E22C8+SDRAM CYCLONE4 FPGA最小系统板ALTIUM设计原理图+PCB+封装库文件.zip
EP4CE10E22C8+SDRAM CYCLONE4 FPGA最小系统板ALTIUM设计原理图+PCB+封装库文件,采用2层板设计,板子大小为93x58mm,双面布局布线..主要器件为FPGA EP4CE10E22C8(EQFP144_N封装),EPCS4,SDRAM HY57V561620D等。Altium Designer 设计的工程文件,包括完整的原理图、PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,可作为你产品设计的参考。
2021-02-05 13:04:44
1.54MB
EP4CE10E22C8
CYCLONE4FPGA最小
FPGA最小系统板ALTIUM
原理图+PCB+封装库
TMS320F2812伺服电机控制器DSP开发板ALTIUM设计硬件原理图+PCB+封装库.zip
TMS320F2812伺服电机控制器DSP开发板ALTIUM设计硬件原理图+PCB+封装库,采用4层板设计,板子大小为128x100mm,双面布局布线..主要器件为DSP TMS320F2812,SST39VF800,IS61L25616AL,74LVC4245,TPS61040,MAX232,LM2576,LM1085-3.3等。Altium Designer 设计的工程文件,包括完整的原理图、PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,可作为你产品设计的参考。
2021-02-05 13:04:43
2.08MB
TMS320F2812开发板
伺服电机控制器DSP开发板
ALTIUM设计硬件原理图
硬件原理图+PCB+封装库
Altium AD设计 mega16L+ STA013 MP3 硬件原理图+PCB+封装库文件.zip
Altium AD设计 mega16L+ STA013 MP3 硬件原理图+PCB+封装库文件,采用2层板设计,板子大小为128x84mm,单面布局双面布线。Altium Designer 设计的工程文件,包括完整的原理图、PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,可作为你产品设计的参考。
2021-02-05 13:04:42
1.16MB
AltiumAD设计
mega16L+STA013
MP3硬件原理图+PCB+封装
Altium(AD)软件
Altium AD设计STM32F107VCT6+DP83848CVV 工业控制板PCB+原理图+3D封装库文件.rar
Altium AD设计STM32F107VCT6+DP83848CVV 工业控制板PCB+原理图+3D封装库文件,采用2层板设计,板子大小为115x150mm,单面布局双面布线。主要器件为MCU STM32F107VCT6,DS1302ZN,SP485,AT45DB161D,DP83848CVV,LM2596S 5.0V等。Altium Designer 设计的工程文件,包括完整的原理图、PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,可作为你产品设计的参考。
2021-02-05 13:04:42
7.54MB
AltiumAD设计
STM32F107VCT6
DP83848CVV
控制板PCB+原理图+3D封装库
LPC1788 核心板 ALTIUM设计硬件原理图+PCB+封装库文件.zip
LPC1788 核心板 ALTIUM设计硬件原理图+PCB+封装库文件,,采用4层板设计,板子大小为40x40mm,双面布局布线,邮票孔接口,主要器件为LPC1788B芯片,K4S561632C/HY57V561620,K9F1G08UOC,TSC2046等。
2021-02-05 13:04:35
5.56MB
LPC1788核心板
K4S561632C/
K9F1G08UOC
硬件原理图+PCB+封装库
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