在rockchip,linux平台电阻屏触摸校准。
2022-05-31 19:05:16 1.72MB 源码软件
Essbase cube 设计指南;Essbase 性能及负载测试;利用结构化查询语言增强ESSBASE最佳实践.....
2022-05-24 09:27:01 263KB essbas cube develo design
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软件项目--二次开发指导手册(模板)
规范的技术信息,适合开发人员,应用于条码技术相关开发和应用,了解真正的技术内容。
2022-05-08 09:06:18 1.79MB 文档资料
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硬件设计开发指导,我们最新制定和运行的开发指导文件 产品硬件项目的开发,首先是要明确硬件总体需求情况,如 CPU处理能力、存储容量及速度,I/O端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路(厚膜等)要求等等。其次,根据需求分析制定硬件总体方案,寻求关键器件及其技术资料、技术途径、技术支持,要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控制,并对开发调试工具提出明确的要求,关键器件索取样品。第三,总体方案确定且评审通过后,撰写硬件和单板软件的详细设计,包括绘制硬件原理图、单板软件功能框图及编码、PCB布线,同时完成开发物料清单、新器件编码申请、物料申领等工作。第四,PCB裸板回板及物料采购到货后由焊工焊好1~2块单板,作单板调试,对原理设计中的各功能进行调测,必要时修改原理图并作记录。第五,软硬件系统联调,一般的单板需硬件人员、单板软件人员的配合,特殊的单板(如主机板)需比较大型软件的开发,参与联调的软件人员更多。一般地,经过单板调试后在原理及PCB布线方面有些调整,需经过多次投板迭代测试。第六,内部验收及转中试,硬件项目完成开发过程。
2022-04-02 10:52:19 38KB 硬件设计开发指导
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SAP-BO-Restful-SDK-开发指导手册
2022-02-21 17:16:23 840KB SAP bo
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汇川PLCopen库开发指导
2022-01-30 09:01:39 1.79MB 汇川PLC
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阿里云HSF用户开发指导手册 阿里云HSF用户开发指导手册
2021-12-30 11:08:05 663KB java
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SAP 开发指导手册之RFC调用,有详细的说明,包括调用的DEMO
2021-12-23 07:56:10 172KB SAP RFC DEMO
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做mstar开发项目的可以看看这个非常有价值的文档,很值得参考哦,希望该文档对您有帮助,祝您生活愉快~~~
2021-12-21 15:55:56 9.5MB mstar 开发指导 mstar常用命令
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