CXA1622--双音频功率放大集成电路 CXA1622是日本索尼公司生产的双声道功率放大集成电路，应用于低电压收音机、随身听、电脑音响等电路中作立体声功放。 1. CXA1622内电路方框图及引脚功能 2. CXA1622典型应用电路 3. 电路工作过程 4. 故障检修提示

根据半导体集成电路、利用Hspice软件以及数字电路等课程的知识，使用集成电路CMOS工艺完成触发器的设计，熟悉和掌握集成电路芯片电路设计及模拟方法和技巧。 1、设计如图1所示用传输门构成的电平触发D触发器，和图2所示的边沿触发器 2、写出详细的电路原理分析； 3、编写Hspice网表文件，采用32nm的工艺； 4、进行电路瞬态波形仿真分析，进行功能验证； 5、改变负载，进行瞬态波形模拟，进行性能分析； 6、测量电路的功耗和延时，进行性能分析； 7、改变管子的尺寸，W或者L，再次进行瞬态波形，负载能力和功耗延时

CN3302是一款工作于2.7V到6.5V的PFM升压型双 节锂电池充电控制集成电路。 CN3302采用恒流和 准恒压模式(Quasi-CVTM)对电池进行充电管理，内 部集成有基准电压源，电感电流检测单元，电池 电压检测电路和片外场效应晶体管驱动电路等， 具有外部元件少，电路简单等优点。 当接通输入电源后，CN3302进入充电状态，控制 片外N沟道MOSFET导通，电感电流上升，当上升 到外部电流检测电阻设置的上限时，片外N沟道 MOSFET截止，电感电流下降，电感中的能量转 移到电池中。当电感电流下降到外部电流检测电 阻设置的下限时，片外N沟道MOSFET再次导通， 如此循环。当BAT管脚电压第一次达到内部设置 的8.4V(典型值)时，CN3302进入准充电模式，以 较小电流对电池充电。只有当BAT管脚电压第二 次达到8.4V时，充电过程才结束，片外N沟道 MOSFET保持截止状态。当BAT管脚电压下降到 再充电阈值时，CN3302再次进入充电状态。 CN3302最高工作频率可达1MHz，工作温度范围 从－40℃到＋85℃。

有关数字集成电路的课后题答案 对于学习电子的人很有帮助的

目录 一、中国将成为世界半导体封装业的重要基地 二、IC封装的作用和类型 三、IC封装的发展趋势 四、IC封装的基本工艺 五、几种新颖封装BGA、CSP、WLP 六、封装的选择和设计 七、微电子封装缩略词

集成电路 知识 MEMS

集成电路封装的理论.pdf，详细描述了集成电路封装的理论，格式pdf文档。

集成电路的封装与测试 主要SMD的封装技术 QFP的分类及特点 ① 塑封QFP（PQFP） 最常用的，引脚间距1.0、0.8、0.65mm； ② 陶瓷QFP（CQFP） 多层陶瓷基板。气密性好，可靠性高； ③ 薄型QFP（TQFP） 封装厚度达1.4mm以下，引脚间距达0.3mm； ④ 窄节距QFP（FQFP） 用化学刻蚀引线框架的方法，比机械法更精细

集成电路封装流程(英文PPT)IC封装流程(英文PPT) 集成电路封装流程(英文PPT)

设计错误测试 设计错误测试的主要目的是发现并定位设计错误，从而达到修改设计，最终消除设计错误的目的。 设计错误的主要特点是同一设计在制造后的所有芯片中都存在同样的错误，这是区分设计错误与制造缺陷的主要依据。