查看了网友的源码,扩展封装了一点,实现了数据发送和文件发送。在udt源码的基础上使用了c#封装了udtlib.里面内容比较多。又再次封装了一个通信类。直接使用通讯类。
2023-09-18 06:08:23 19.74MB udt 通信 c# 封装
1
通过c#封装了oci,可以直接读取oracle数据等操作。实现基本的sql语句使用。不再需要oracle庞大的客户端。有待更进一步完善。
2023-09-18 06:07:39 13.58MB c# oci oracle
1
用网友的东西,封装了下oracle的关键dll,希望可以简化winform程序安装客户端,希望广大朋友可以研究并贡献力量。
2023-09-18 06:06:57 3.14MB c# 封装 oracle OCI
1
程序源码为keil版本,符合国内工程师开发习惯,单套硬件成本可控制在百元以内,具体看用料。pcb板双层可直接发到嘉立创打样,我制作的板子,通过上位机可测电机参数,有测参数页面。
2023-09-15 12:52:21 181.15MB 硬件 本杰明电调 VESC
1
C#上位机读写PLC案例,TCP通信,通讯部分封装成类,没有加密,都是源码,注释齐全,纯源码,此版本支持汇川全系列PLC的ModebusTCP通讯的读写操作。 C#上位机与汇川全系列PLC走ModbusTCP通信实例源码 C# socket编程 上位机一键修改plc参数 汇川TCP/UDP socket通讯示例,亲测可用,适合学习 通讯相关程序写成库,都是源码,可以直接复用 关键代码注释清晰 支持汇川全系列plc的modbusTCP通讯, 可以导入导出变量表 C005
2023-09-13 11:49:12 550KB 网络 网络 c# socket
1
本文介绍了华为印制电路板(PCB)设计规范,版本为1.0。PCB是电子产品中不可或缺的组成部分,其设计质量直接影响产品的性能和可靠性。华为PCB设计规范包括了PCB设计的各个方面,如设计流程、设计原则、布局、布线、电磁兼容性等,旨在提高PCB设计的质量和效率,确保产品的稳定性和可靠性。本文为华为PCB设计规范的PDF版本。
2023-09-11 11:45:26 248KB 华为 设计规范 PCB
1
Jetson_Orin_Nano_硬件设计资料
2023-09-08 19:41:26 30.42MB 软件/插件
1
本规范的建立是为了给PCB设计者在元件布局和孔连接方面提供相应的指导,以及为PCB设计者提供必须遵循的规约。 范围:适用于所有 PCB设计人员。 标准引用:IPC-2221A和IPC-2222A
2023-09-06 21:33:46 2.43MB 元件布局 PCB设计 IPC设计
1
含有IC资料,最小系统原理图,出厂程序,串口下载软件,器件外设库,常见例程源码,FreeRTOS例程源码。
1