完整英文版 IEC TR 61760-3-1:2022 Surface mounting technology - Part 3-1:Standard method for the specification of components for through hole reflow soldering - Guidelines for through hole diameter design with solder paste surface printing method(表面贴装技术 - 第 3-1 部分:用于通孔回流 (THR) 焊接的元件规范的标准方 - 使用焊膏表面印刷的通孔直径设计指南)。IEC TR 61760-3-1:2022(E) 补充了IEC 61760-3,描述了焊膏供应方的示例、端子位置公差与通孔直径之间的关系,并为印刷电路板的设计提供了指南锡膏表面印刷方,包括具体实例。
2022-12-17 11:20:24 1.52MB 61760-3-1 IEC 焊膏 通孔
设计、编制并调试一个语分析程序,加深对语分析原理的理解。
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在Qt4.8.7上使用C/C++编写的一个蚁群算求解TSP问题的示例,并配有简单的图形显示,由于是简单实现,所以没有将各部分进行封装,但是主要参数和部分都有关键注释,如有问题欢迎指出,欢迎交流! 20220601 - 几年前读研寒假时连学带练在Qt上写了一堆TSP,最近看到之前上传的蚁群断断续续有人下载,所以把这个模拟退火的也找出来上传了,写的比较粗糙请多包涵。
2022-12-16 14:25:39 13KB c++ qt 模拟退火算法 SAA
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2022-12-16 11:27:32 53KB MATLAB DFP算法
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2022-12-14 23:38:56 128KB 电子技术仿真实验
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