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摘要本规范定义无线AP控制和配置(ControlAndProvisioningofWirelessAccessPoints,CAPWAP)协议，满足在RFC45

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ETSI TS 101 545-1 V1.3.1 (2020-07)

完整英文版 IEC 61760-3：2021 Surface mounting technology - Part 3：Standard method for the specification of components for through-hole reflow (THR) soldering - （表面安装技术 - 第 3 部分：通孔回流 (THR) 焊接元件规范的标准方法）。IEC 61760-3:2021 提供了一套参考要求、工艺条件和相关测试条件，用于编制用于通孔回流焊接技术的电子元件规范。 本文件的目的是确保用于通孔回流和表面贴装元件的带有引线的元件可以进行相同的放置和安装过程。至此，本文件定义了在通孔回流焊接时需要成为任何组件通用规范、分规范或详细规范的一部分的测试和要求。 此外，本文件还为元器件用户和制造商提供了一组用于通孔回流焊接技术的典型工艺条件参考。 此版本包括以下相对于前一版本的重大技术更改： a) 更改位置公差要求（最大 0.4 毫米到 0.2 毫米和 0.4 毫米之间）； b) 引入通孔空置法作为焊膏供应方法。

完整英文版 IEC 61760-1：2020 Surface mounting technology - Part 1：Standard method for the specification of surface mounting components(SMDs) - （表面安装技术 - 第 1 部分：表面安装元件 (SMD) 规范的标准方法）。IEC 61760-1:2020 定义了用于表面安装技术的电子元件的元件规格要求。为此，它指定了一组参考过程条件和相关测试条件，这些条件在编制组件规范时要考虑。 本文档的目的是确保各种 SMD 可以在组装过程中进行相同的放置、安装和后续过程（例如清洁、检查）。本文档定义了需要成为任何 SMD 组件的一般、部分或详细规范的一部分的测试和要求。此外，本文档还为元件用户和制造商提供了一组用于表面贴装技术的典型工艺条件参考。 本文档中的一些元件规格要求也适用于用于安装在电路板上的带引线的元件。