中芯国际和卓胜微电子合作开发55纳米射频IP平台

中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证券交易所：SMI，香港联合交易所：981）和卓胜微电子，中国知名射频 IP 公司，今日共同宣布卓胜微电子的蓝牙射频 IP 已在中芯国际55纳米低功耗逻辑工艺上通过硅验证，并已集成到中芯国际某客户的产品流片当中。 《中芯国际与卓胜微电子共创55纳米射频IP平台：推进技术应用与消费电子产品创新》 中芯国际集成电路制造有限公司与卓胜微电子的强强联合，标志着中国在射频集成电路（RF IC）领域的又一重大突破。双方共同开发的55纳米射频IP平台，成功通过硅验证，并已应用于中芯国际客户的实际产品中，预示着中国在半导体技术上的竞争力正不断提升。 此次合作的核心是卓胜微电子的蓝牙射频IP，它已经在中芯国际的55纳米低功耗逻辑工艺上经过严格的硅验证，这意味着该IP已经具备了高效能和低能耗的特性，符合现代电子设备对能耗控制的高要求。这一成果不仅是中芯国际建立射频IP平台的重要步骤，也彰显了其在射频技术领域的领先地位。 55纳米工艺技术对于射频IP来说至关重要，因为它能显著减小芯片尺寸，降低功耗，同时提高性能。这种先进的工艺使得射频IP更适合于各类便携式和物联网设备，如智能手机、平板电脑，以及在物联网（IoT）市场中快速增长的各种智能设备，如可穿戴设备、智能家居系统、智能医疗设备和智能运动装备等。 中芯国际设计服务中心的资深副总裁汤天申博士对此表达了高度评价，他认为，与卓胜微电子的合作是公司提供先进射频IP解决方案的关键，这将加强中芯国际在全球半导体代工市场的地位，为客户提供更优秀的设计服务和解决方案。 卓胜微电子总经理许志翰也强调了低功耗蓝牙技术在IoT领域的广泛应用前景。随着物联网的快速发展，低功耗蓝牙技术的普及将推动智能设备的广泛应用，从日常生活中的各种穿戴设备到家庭自动化，再到健康管理，都将受益于这种高效、节能的无线通信技术。通过与中芯国际的合作，卓胜微电子期望以其先进的蓝牙技术及专业服务，为全球客户提供强有力的支持。 此次合作的成功不仅体现了中芯国际和卓胜微电子在技术研发上的深厚积累，也展示了中国半导体产业在射频IP领域的创新实力。未来，随着5G、AI等新技术的不断融合，这种创新的射频IP平台将为更多高性能、低功耗的消费电子产品提供强大的技术支持，进一步推动全球电子信息产业的发展。