简述PIC硬件死锁问题

**PIC硬件死锁问题概述** 在使用PIC单片机进行工控电路设计时，一个常见的难题就是硬件死锁现象。PIC单片机在受到干扰后容易出现这种问题，导致系统无法正常工作，甚至硬件复位也无法恢复。通常，业界普遍认为这种死锁是由于“CMOS的可控硅效应”造成的，即CMOS器件在特定条件下形成自维持的导通状态，进而引发系统停滞。然而，对于这种解释，存在争议，一些工程师并不完全认同。 **死锁现象的分析** 尽管“CMOS的可控硅效应”被广泛提及，但作者提出了不同的观点。他认为死锁并非由CMOS的可控硅效应直接导致，而是由于PIC单片机的MCLR（Master Clear）引脚在重置或受到干扰时，可能会产生振荡信号。这个振荡信号使得与/MCLR相连的电容持续振荡，进而导致PIC芯片内部VDD（电源电压）和VSS（接地）之间产生过大的电流，类似于短路，从而使得CPU发热并陷入死锁状态。移除电容后，CPU能够恢复正常工作，电流消耗也回到正常水平。 **死锁解决方案** 作者在寻找死锁原因的过程中，通过实验找到了一种可能的解决方法。他建议在/MCLR引脚上增加一个提升电阻到V+，连接一个0.1μF电容到地，并且通过一个按键开关接到地。通过反复操作按键，观察到死锁现象的重复发生，从而确认了/MCLR引脚的问题。这一发现被反馈给了Microchip公司，但是否在后续的芯片设计中进行了改进，文中并未明确说明。 **实际应用中的挑战** 在汽车防盗器的设计案例中，作者使用了一个简单的PIC16C55设计，替代了原有的复杂逻辑电路。尽管简化了电路，提高了效率，但出现了死锁问题，影响了系统的稳定性和可靠性。经过深入研究，作者找到了问题所在并提出了解决方案，证明了即使面对硬件死锁这类棘手问题，通过仔细分析和实验也能找到解决之道。 **总结** PIC硬件死锁问题一直是开发者面临的困扰，传统的解释可能并不全面。理解死锁的根本原因有助于我们更好地设计和优化基于PIC单片机的系统。通过深入研究，作者揭示了/MCLR引脚的潜在问题，这为解决死锁提供了新的视角。在实际应用中，开发者应注重对硬件的抗干扰设计，以确保系统在各种环境下的稳定运行。同时，及时跟踪和了解芯片制造商的技术更新，以便利用最新的改进来避免或解决可能出现的问题。