04100.2-2002印制电路板设计规范－工艺性要求.doc 041003-2001 印制电路板设计规范——生产可测性要求.doc 041004-2001印制电路板设计规范--元器件封装库基本要求.doc 041005-2001印制电路板设计要求-SMD元器件封装库尺寸要求.doc 041007-2002印制电路板设计规范—工艺性要求（仅适用手机）.doc 041008-2002印制电路板设计规范(cadence)——PCB Check List.doc

【最新版】GJB 4057A-2021军用电子设备印制电路板设计要求.rar

目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如，如果印制板两条细平行线靠得很近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声。因此，在设计印制电路板的时候，应注意采用正确的方法。

参照电子行业标准《SJ/T 10670-1995 表面组装工艺通用技术要求》及《IPC-7351——表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求》、《IPC-A-600F印制电路板的验收条件》、《IPC-A-610D印制电路板电子组件装联验收条件》等国际标准制定印制板设计要求和表面贴装工艺技术要求。

印制电路板图识图方法讲解 印制电路板图与修理密切相关，对修理的重要性仅次于整机电原理图，所以印制电路板图主要为修理服务。 1.印制电路板图的表示方式 印制电路板图有下列两种表示方式。 (1)直标方式 图1-23所示是直标方式印制电路板图示意图。 图1-23直......

本文主要讲了一下关于PCB印制电路板图识读方法 。

6.2三级要求

1. 适用范围 　　本《规范》适用于华为公司CAD设计的所有印制电路板（简称PCB）。 　　2. 引用标准 　　下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。在标准出版时，所示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨，使用下列标准版本的可能性。 　　GB 4588.3-88 印制电路板设计和使用。 　　Q/DKBA-Y001-1999 印制电路板CAD工艺设计规范。 　　3. 术语和定义 　　3.1 PCB（Print circuit Board）：印刷电路板。 　　3.2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接

PCB板剖制是PCB设计中的一项重要的内容。但是由于其中涉及到砂纸磨板（属有害工种）、描线，不少设计人员不愿从事这项工作。甚至许多设计人员认为PCB板剖制不是技术工作，初级设计人员稍加培训即可胜任这项工作。这种观念有一定的普遍性，但是正如许多工作一样，PCB板的剖制还是存在着一些技巧的。如果设计人员掌握这些技巧可以节省大量的时间，也可以大幅度减少劳动量。下面我们就详细谈谈这方面的知识。

总共280也的印制电路板（PCB）加工流程 一.PCB演变 二.制前准备 三. 基板 四.内层制作与检验 五.压合 六、钻孔 七、镀通孔 八、外层 九、二次铜 十 、蚀刻 十一、外层检查 十二、防焊 十三、金手指,喷锡(Gold Finger & HAL ) 十四、其他焊垫表面处理(OSP,化学镍金) 十五、成型(OutlineContour) 十六、电测 十七、终检 十八、包装(Packaging) 十九、未来趋势(Trend) 二十、盲／埋孔