用于扇出型晶圆级封装的铜电沉积
2024-07-11 18:12:07 417KB 晶圆级封装
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DDR3内存已经被广泛地使用,专业的PCB设计工程师会不可避免地会使用它来设计电路板。本文为您提出了一些关于DDR3信号正确扇出和走线的建议,这些建议同样也适用于高密度、紧凑型的电路板设计。 DDR3设计规则和信号组 让我们从以DDR3信号分组建立高速设计规则讲起。在DDR3布线时,一般要将它的信号分成命令信号组、控制信号组、地址信号组、数据信号0/1/2/3/4/5/6/7分组、时钟信号组以及其他。推荐的做法是,在同一组别中的所有信号按照“相同的方式”走线,使用同种拓扑结构以及布线层。 图1: DATA 6分组中所有信号都是以“相同方式”布线的,使用相同的拓扑结构以及布线层。 举个例子,我们来看一下图1的走线过程,所有DATA 6分组的信号都是从第1层切换到第10层的,然后到第11层,之后再切换到12层。分组中的每个信号都有相同的层切换,通常都走相同距离,使用相同的拓扑结构。 如此布线的一个优势在于,当作信号线长度调整时(也称延迟或相位调整),通路中的z轴长度可以忽略不计。这是因为所有信号均具相同的布线方式,有着完全相同的过孔定义和长度。 创建DDR3信号组 AlT
2024-03-28 10:12:59 1.95MB DDR3 信号扇出 硬件设计
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BGA扇出,原理图中PCB的类和布线规则设置
2024-03-28 09:56:23 331KB BGA扇出 布线规则
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BGA扇出 操作 ,手把手的一步一步的教,也盖可以学会啊扇出不是问题啊
2022-04-14 13:02:10 386KB BGA扇出
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Altium_Designer_BGA扇出方法,方便画PCB时的布线
2021-10-29 18:36:30 501KB Altium Designer
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如何动态设置属性进行扇出-附件资源
2021-06-22 21:45:13 106B
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FPGA时序分析中遇到高扇出如何优化
2021-06-21 09:06:32 321B FPGA 时序优化 高扇出
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FPGA扇出问题,很好地学习资料,你值得一看!
2020-01-03 11:36:43 16KB 扇出
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