STM32H7系列是意法半导体（STMicroelectronics）推出的一款高性能的微控制器，它基于ARM Cortex-M7内核，具有丰富的外设接口和强大的处理能力。在这款芯片上，我们可以利用内置的温度传感器来获取芯片自身的温度，这对于设备运行状态监控、过热保护等方面的应用非常有用。本文将详细介绍如何通过C语言编写代码，读取STM32H743单片机内部的温度数据。 我们需要了解STM32H743的温度传感器工作原理。该芯片内置了一个数字温度传感器，它可以提供一个与温度相关的数字输出。这个传感器通常连接到内部ADC（模拟-数字转换器）的一个输入通道，通过ADC转换后，我们可以得到一个与温度相关的数字值。 为了读取温度，我们需要配置ADC的相关参数。要启用温度传感器的电源，这可以通过修改RCC_APB1ENR1寄存器中的TSEN位来实现。接着，选择对应的ADC通道，STM32H743的温度传感器连接到ADC1的通道16。然后，设置ADC的工作模式、采样时间、分辨率等参数。 接下来是ADC的初始化过程，包括设置预分频器、转换序列、触发源等。这些可以通过调用HAL_ADC_Init()函数完成。在C语言代码中，我们需要包含相应的库文件，如`stm32h7xx_hal.h`和`stm32h7xx_hal_adc.h`，并使用HAL ADC API。 一旦ADC配置好，就可以开始转换了。可以使用HAL_ADC_Start()启动一次转换，或者使用HAL_ADC_Start_IT()启动连续转换并设置中断处理函数。当转换完成后，可以通过HAL_ADC_GetValue()获取ADC转换的结果。 不过，这个值还不是实际的温度，因为ADC的输出需要通过一定的校准系数转换为温度。STM32H743的数据手册会提供这些校准系数，通常包括偏移量和比例因子。将ADC的数值经过以下公式转换： ```c temperature = (ADC_value - offset) * slope + reference_temperature ``` 其中，`offset`、`slope`和`reference_temperature`是根据芯片具体型号从数据手册获取的校准参数。 将转换后的温度值进行适当处理，如四舍五入或格式化输出，即可在程序中显示或用于其他控制逻辑。 在提供的压缩包文件"743Temp"中，可能包含了实现以上步骤的示例代码。通过阅读和理解代码，你可以更深入地了解如何在STM32H743上操作温度传感器，并将其应用到实际项目中。注意，实际应用时应确保对芯片的电源管理、中断处理以及错误处理等环节都有充分考虑，以保证系统稳定可靠。

需要labview软件，生成随机温度，温度值为-10℃~40℃（温度计可测试摄氏度值或华氏度值），可设置测试次数，高温低温值，会显示温度状态（高温低温有弹窗）。每轮测试结束展示最大最小值，以及去除最大最小值后温度的和与平均值。

智能仪器智能温度测试仪的设计 19 智能仪器智能温度测试仪的设计全文共23页，当前为第1页。智能仪器智能温度测试仪的设计全文共23页，当前为第1页。 智能仪器智能温度测试仪的设计全文共23页，当前为第1页。 智能仪器智能温度测试仪的设计全文共23页，当前为第1页。 北华大学 智能仪器 综合设计实习报告 题目：智能温度测试仪的设计 专业：测控技术与仪器 班级： 姓名： 学号： 指导老师： 智能仪器智能温度测试仪的设计全文共23页，当前为第2页。智能仪器智能温度测试仪的设计全文共23页，当前为第2页。目录 智能仪器智能温度测试仪的设计全文共23页，当前为第2页。 智能仪器智能温度测试仪的设计全文共23页，当前为第2页。 一、 概述 …………………………………………………………………1 二、 方案设计 ……………………………………………………………2 1．设计任务 ………………………………………………………………2 2．总体方案 ………………………………………………………………2 3．具体方案 ………………………………………………………………2 4．PT100传感器特性 … …………………

基于单片机的热电偶温度测试仪程设计说明书.doc

C语言编写的ATmega16 温度测试程序，使用芯片DS18B20

51单片机 温度测试 有源程序很详细的注释

vb制作的串口通讯温度测试软件 可以显示温度并绘制温度曲线图 串口自动检测 由使用者自行选择 感觉不错 ————不是我做的 我没这么强大 好东西就要分享一下

本文旨在设计一个基于MSP430单片机的高精度的温度测试系统，以应用于实际温度测控。有两个主要要求：1.用LCD做显示器。2.微功耗实现。预期成果是使得该系统测温精度达到±0.5℃，测温范围达到0℃-100℃，实现uA级功耗。   基于上述要求，论文首先介绍了超低功耗16 位单片机MSP430F149和数字温度传感器DS18B20 的基本特性，内部结构和应用，然后结合液晶显示模块MG-12232，画出了PROTEL电路图，PCB图，设计了一个小型测温系统，并写出了相应的程序代码。   利用MSP430 单片机的超低功耗以及DS18B20 的单线接口方式，实现了整个系统的低功耗，结构简单，性能稳定，经济实用。最后基于集成开发环境IAR Workbench 给出了主要的C430函数。   温度是一种最基本的环境参数，人民的生活与环境的温度息息相关，在工业生产过程中需要实时测量温度，在农业生产中也离不开温度的测量，因此研究温度的测量方法和装置具有重要的意义。   温度检测的传统方法是使用诸如热电偶、热电阻、半导体PN结（如AD590）之类的模拟传感器，经信号取样电路、放大电路和模数转换电路处理，获取表示温度值的数字信号，再交由微处理器或DSP处理。被测温度信号从敏感元件接收的非电模拟量开始，到转换为微处理器可处理的数字信号之间，设计者须考虑的线路环节较多，相应测温装置中元器件数量难以下降，随之影响产品的可靠性及体积微小化。由此会造成整个检测系统有较大的偏差，稳定性和抗干扰性能都较差。   在设计温度检测系统时，通常需要采用电池供电的极低功耗模块。传统的测温手段比较多，但不论是采用分立晶体管、热敏电阻，或者是热电偶，功耗都降不下来，造成诸多不便，因此需要一种超低功耗的温度测量装置。   本文设计了一种基于数字温度传感器DS18B20的小型测温系统，主控芯片采用TI公司的MSP430单片机，数字温度传感器通过单总线与单片机连接，系统结构简单，抗干扰能力强，适合于恶劣环境下进行现场温度测量，可应用于仓库测温、楼宇空调控制和生产过程监控等领域。   本文介绍了一种极低功耗测温装置的软硬件设计方案，方案采用了MCU、传感器和LCD显示屏，具有功能完善、节能耐用、结构简单、外形小巧、价格低廉等优点。按照该方案制作的测温装置不但可以达到测量要求，而且可以在使用一枚3V电池供电的情况下，连续工作10年以上而不必更换电池。   下面简单介绍下本系统采用的模块的特点：   1. MCU 温度测量装置的关键是控制器和传感器，本方案采用的MCU是美国德州仪器公司（TI）推出的超低功耗16位混合信号处理器（Mixed Signal Processor），具体型号是MSP430F149。   其功耗（1.8-3.6V，0.1-400uA，250uA/MIPS）和口线输入漏电流（最大50nA）在业界都是最低的，远低于其他系列产品。   2. 温度传感器 作为温度测量装置的关键部件—温度传感器，本方案则采用了DALLAS半导体公司推出的数字化温度传感器DS18B20，该传感器采用单总线协议，无须任何外部元件，直接将温度转化成数字信号。   3. 显示模块 测温系统的显示器模块则采用了信利公司的液晶模块MG-12232，该模块供电电压的典型值为3V，工作电流的典型值为0.3mA，很适合工作电压为3V的低功耗环境。该模块显示范围为122*32点阵，即能实现“双排汉显”。

LCD1602显示+ds18b20温度测试+ds1302时钟显示

已经通过测试，对学习f330很有用的，欢迎大家来分享！