从上述文件内容中，我们可以提炼出如下知识点：
1. 海思硬件设计用户指南概览：
海思半导体有限公司发布了关于Hi3520D、Hi3515A和Hi3515C芯片方案的硬件设计指南。这些指南覆盖了芯片的硬件原理图设计、PCB布局设计以及单板热设计建议，为技术支持工程师和单板硬件开发工程师提供详细的硬件设计方法。
2. 知识产权声明与文档版权：
文档明确指出了版权信息，强调了海思半导体有限公司对于海思商标拥有所有权，并且所有内容都受到版权保护。文档中的所有内容未经许可不得复制和传播。同时，文档提及的其他商标或注册商标由各自所有人所有。
3. 产品版本与修订记录：
文档中提到了与用户指南对应的产品版本信息，以及修订记录，说明了每次文档更新的内容，强调了最新版本包含之前版本的所有更新内容。版本信息有助于用户了解当前文档的最新状态和历史变更。
4. 硬件设计细节：
用户指南中提到了关于Hi3520D、Hi3515A和Hi3515C芯片方案的多种硬件设计细节，包括但不限于：
- 原理图设计建议，如Clocking电路、复位和Watchdog电路、JTAG Debug接口、电源设计建议。
- 接口电路设计，包括DDR2/3接口、RTC模块设计、USB2.0 Host接口、内置FEPHY接口设计、RMII接口设计、FLASH接口设计、SATA接口设计、SPI控制接口设计、音频接口设计、HDMI输出接口设计、模拟DAC接口设计以及VI接口设计。
- 特殊管脚说明，例如能耐压5V的管脚、不能作为GPIO使用的管脚、未使用模块和管脚的处理方法。
5. PCB设计指南：
指南也包含关于PCB设计的内容，如二层板PCB设计要求、阻抗控制、信号完整性、电源与滤波电容设计建议。特别提到Hi3520D DMEB单板实际测试阻抗，这为硬件设计师提供了具体的设计参数和测试数据。
6. 热设计建议：
针对单板热设计，指南给出了关于热设计方案的建议，强调了热设计的重要性和设计时需要考虑的因素。提及了散热设计参考，删除了原Hi3520D的散热解决方案，这说明随着产品的迭代更新，硬件设计指南也进行了相应的更新以反映最新技术发展。
7. 客户服务信息：
文档提供了海思半导体有限公司的联系信息，包括地址、网址、客户服务电话、传真和邮箱，为用户提供了一个渠道以获取更多支持和服务。
8. 其他注意事项：
文档中还指出了需要注意的事项，比如文档中的陈述、信息和建议不构成任何明示或暗示的担保，强调了文档的使用指导性质。同时，文档中提到的全部或部分产品、服务或特性可能不在某些用户的购买或使用范围之内，除非合同另有约定，海思公司对文档内容不作任何声明或保证。
总结而言，Hi3520D/Hi3515A/Hi3515C硬件设计用户指南详细介绍了海思半导体有限公司相关芯片的硬件设计要点，旨在指导工程师进行有效的硬件开发，并提供了一系列设计建议和注意事项，以保证硬件产品的质量与性能。
2025-06-04 18:40:05
794KB
1
本文档主要介绍 Hi3559V100/Hi3556V100 芯片方案的硬件原理图设计、 PCB 设计、单板热设计建议等。本文档提供 Hi3559V100/Hi3556V100 芯片的硬件设计方法。
2022-05-23 19:06:44
2.53MB
1