内容概要:本文详细介绍了芯片级ESD(HBM、CDM、MM)和系统级ESD(IEC61000-4-2)的测试标准、方法及测试等级,并深入对比分析了两者之间的差异。芯片级ESD测试主要关注芯片在制造、封装、运输等过程中的抗静电性能,而系统级ESD测试则表征芯片在实际应用环境中所面临的复杂静电环境的抗扰度。文章还探讨了隔离系统中常用的ESD防护设计方法和测试注意事项,强调了系统级ESD测试在实际应用中的重要性。
2025-10-25 11:41:32 3.23MB ESD测试 静电放电
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静电放电ESD保护器件的模拟与仿真
2024-05-08 11:24:46 4.85MB 静电放电 保护器件
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先来谈静电放电(ESD: Electrostatic Discharge)是什么?这应该是造成所有电子元器件或集成电路系统造成过度电应力破坏的主要元凶。因为静电通常瞬间电压非常高(>几千伏),所以这种损伤是毁灭性和永久性的,会造成电路直接烧毁。
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本文针对手机电磁兼容测试中经常出现的问题,包括静电放电抗扰度试验、电快速瞬变脉冲群抗扰度试验、辐射骚扰及传导骚扰性能测试中经常发现的问题进行了分析,并提出了相应的改善手机电磁兼容性能的建议。
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本文针对手机电磁兼容测试中经常出现的问题,包括静电放电抗扰度试验、电快速瞬变脉冲群抗扰度试验、辐射骚扰及传导骚扰性能测试中经常发现的问题进行了分析,并提出了相应的改善手机电磁兼容性能的建议。
2024-01-14 23:35:59 114KB 抗扰度试验 静电放电 电磁兼容
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本文详细分析了静电的产生及其危害,以及对静电产生的控制和对静电放电采取的防护措施。
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当在产品中加入静电控制程序,将会极大地提高产品的质量和合格率,对使用者的安全增加保障。而那些重大的电子事故的发生,多源于电子产品没有添加静电控制程序,而酿成大祸。
2024-01-14 23:31:10 62KB 硬件设计 生产工艺 硬件设计
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 微电子电路面临的风险比以往任何时候都大,罪魁祸首是静电放电(ESD)。这些祸害是隐秘的杀手,特别容易攻击敏感的IC。单次静电放电事件就可以将PCB送入地狱。抗静电放电设计只要错失一步就可能意味着延误上市时间、影响开发进度,以及激怒客户。在某些高压力情况下,甚至意味着你的饭碗不保。
2024-01-14 23:21:56 89KB 课设毕设
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在电子制造业中,静电的来源是多方面的,如人体、塑料制品、有关的仪器设备以及电子元器件本身。
2024-01-14 23:20:34 41KB 电源防护 静电保护 技术应用
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现在各类数码产品的功能越来越强大,而电路板却越来越小,集成度越来越高。
2024-01-14 23:15:55 47KB 电源防护 静电保护 技术应用
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