本文档是《嵌入式学习资料-h100硬件开发指南.pdf》的详细介绍，该指南主要聚焦于HM100类脑计算加速模组（以下简称HM100）的硬件设计，包括硬件原理图设计、PCB设计、单板热设计建议等内容。文档版本为1.7.0，发布日期为2022年6月6日。版权归属于北京灵汐科技有限公司，本指南详尽地提供了硬件设计方法，适用于灵汐技术支持工程师、渠道伙伴技术支持工程师及单板硬件开发工程师等特定人员。 在文档中，有明确的符号约定，用以提示不同的潜在危险级别，以及用于强调正文信息的附加内容。通用格式约定也得到清晰的定义，如宋体为正文，黑体为标题，楷体为警告提示等。表格内容约定部分则说明了如何处理文档中的空白单元格和用户可自行配置的部分。 修订记录部分详细记录了每次更新的内容，包括修订日期、版本号以及修订说明，以便用户追踪文档的变更历史。从2021年10月26日的V1.0.0版本首次发布以来，文档经历了多次更新，最近的更新是在2022年6月6日的V1.7.0版本，其中增加了散热设计的说明并移除了连接器参考资料。 文档的内容涵盖硬件原理图设计、PCB设计、单板热设计建议等方面。具体地，在PCB设计方面，指南提供了详细的设计方法和步骤。对于类脑计算加速模组的特殊应用，文档给出了关于PCIe接口的配置和优化建议，以及对散热设计的具体建议，确保模组在高性能运行时的稳定性和可靠性。此外，文档还包含了硬件开发过程中可能遇到的各种问题的解决方案。 为了保证产品的安全使用，文档中也包含了一个重要的安全声明部分。在使用HM100类脑计算加速模组之前，用户必须仔细阅读文档内的警示信息，确保安全、合理地使用产品，避免可能导致的数据丢失、元器件损坏、火灾、触电或其他伤害。此外，文档还强调了对本公司商业合同和条款的遵循，以及对文档内容的使用限制，即未经书面许可不得复制、修改或传播文档内容。 这份硬件开发指南是一份详尽且实用的参考资料，它不仅详细记录了硬件开发过程中的重要信息，还为开发者提供了安全使用指南，使其能安全且有效地进行HM100类脑计算加速模组的开发工作。

GTX1660 Ti 显卡作为NVIDIA发布的一款中端显卡，主要面向电竞玩家和主流用户。PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是显卡中至关重要的组成部分，负责承载和连接显卡上的各种电子元件。PCB图纸则是显卡制造和维修过程中的重要参考资料，它详细标注了电子元件的布局、电气连接以及尺寸等信息。在这个压缩包文件中，我们可以找到GTX1660 Ti显卡的PCB图纸，文件格式为cadence，这是一种广泛应用于电路设计的软件格式，能够帮助工程师准确地进行电路板设计和元件布局。 了解PCB图纸对于显卡维修和DIY玩家尤为重要。图纸上的每一个细节，包括电源管理、信号处理、存储管理等电路部分，都需要精确设计和布局，以确保显卡性能的稳定发挥。GTX1660 Ti作为NVIDIA图灵架构的产物，其PCB设计需要兼顾新架构的特点和性能要求。例如，图灵架构引入了光线追踪（RTX）和AI增强技术，这对PCB设计提出了更高的要求，包括对散热系统的设计以及对供电模块的优化。 此外，从文件名称“GTX1660TI_142-1G161-1000-A00.brd”中可以分析出一些信息。文件名中的“142”可能指的是具体的版本号或者设计序号，“1G161”可能表示显存的容量和类型，“1000”可能代表特定的频率或配置，“A00”则可能是图纸的修订版本。这些细节信息对于显卡的生产和售后技术支持至关重要。 在探讨显卡PCB图纸时，我们不得不提到其与显卡性能的关系。PCB设计的优劣直接影响到显卡的电气性能，包括信号传输的稳定性和速度。好的PCB设计可以减少信号损失，提高显卡的运行频率和效能，同时也能够更好地控制功耗和热量。此外，PCB图纸还涉及到显卡的尺寸和安装孔位，这对于整机的兼容性和安装便利性有着直接的影响。 GTX1660 Ti显卡PCB图纸的详细内容可能包括各个元件的位置分布图、走线图、元件表、丝印层、焊盘层等。这些图纸能够帮助工程师理解显卡的硬件结构和布局，对于进行故障排除、升级改造以及进行自主设计显卡都有着不可替代的作用。 对于显卡制造商而言，PCB图纸是其知识产权的重要组成部分。图纸中可能包含了厂商的专有技术和设计思路，因此在图纸的管理和使用上，制造商通常会采取严格的保密措施。而对于显卡用户和维修人员而言，获取这些图纸往往意味着能够更深入地了解显卡的工作原理，从而提升维修和使用的效率。 GTX1660 Ti显卡PCB图纸不仅是设计和制造过程中的关键资料，也是广大技术爱好者研究和实践的重要参考。通过详细分析和理解这些图纸，可以更好地掌握显卡的性能特点，为用户和制造商带来更多的价值。

2.4 GHz Wi-Fi (802.11b g n) + 蓝牙模组 内置 ESP32-S3 系列芯片，Xtensa 双核 32 位 LX7 处理器 Flash 最大可选 16 MB，PSRAM 最大可选 16 MB 最多 36 个 GPIO，丰富的外设 板载 PCB 天线或外部天线连接器 ESP32-S3-WROOM-1 和 ESP32-S3-WROOM-1U 是两款通用型 Wi-Fi + 低功耗蓝牙 MCU 模组，搭载 ESP32-S3系列芯片。除具有丰富的外设接口外，模组还拥有强大的神经网络运算能力和信号处理能力，适用于 AIoT 领域的多种应用场景，例如唤醒词检测和语音命令识别、人脸检测和识别、智能家居、智能家电、智能控制面板、智能扬声器等。 ESP32-S3-WROOM-1 采用 PCB 板载天线，ESP32-S3-WROOM-1U 采用连接器连接外部天线。两款模组均有多种型号可供选择，其中，ESP32-S3-WROOM-1-H4 和 ESP32-S3-WROOM-1U-H4 的工作环境温度为–40 ~ 105 °C

印制电路板（PCB）设计与制造遵循一系列标准，以确保产品的可靠性和一致性。以下是一些关键的IPC（国际电子工业联接协会）标准的详细介绍： 20) IPC-SC-60A：该标准关注焊接后溶剂清洗的过程，涵盖了自动和手工焊接中的清洗技术，讨论溶剂特性、残留物影响以及过程控制和环保要求。 21) IPC-9201：涉及表面绝缘电阻（SIR）的手册，提供了SIR的定义、理论、测试方法和环境因素，如温度和湿度对SIR的影响，以及故障分析和对策。 22) IPC-DRM-53：是一个关于通孔安装和表面贴装技术的桌面参考手册，包含图示和照片，帮助理解各种组装技术。 23) IPC-M-103：表面贴装装配手册，整合了与表面贴装相关的21个IPC文件，提供全面的表面贴装技术指导。 24) IPC-M-I04：印刷电路板组装手册，涵盖10个最常用的文件，指导组装过程和相关技术。 25) IPC-CC-830B：针对电子绝缘化合物的标准，定义了在PCB组装中使用的涂敷材料的质量和资格要求。 26) IPC-S-816：表面贴装技术工艺指南，列出并解决了表面贴装组装中的常见问题，如短路、遗漏焊点、元件定位不准确等问题的解决方案。 27) IPC-CM-770D：印制电路板元器件安装指南，提供了元件准备和组装的详细步骤，包括手工和自动组装、表面贴装和倒装芯片技术，以及后续焊接、清洗和涂敷工艺的考虑。 28) IPC-7129：定义了计算DPMO（每百万机会发生故障数目）的方法，为质量控制和缺陷率的行业基准设定标准。 29) IPC-9261：印制电路板组装产量估算和DPMO计算，提供了评估组装过程不同阶段性能的工具。 30) IPC-D-279：表面贴装技术的可靠性设计指南，涵盖了适用于表面贴装和混合技术的PCB的制造过程和设计理念。 31) IPC-2546：阐述了在PCB组装中传递物料的要求，如传送系统、手工和自动化操作，以及各种焊接工艺。 32) IPC-PE-740A：印制电路板制造和组装的故障排除指南，提供了设计、制造、装配和测试过程中问题的案例和纠正措施。 33) IPC-6010：是印制电路板质量标准和性能规范的系列手册，定义了PCB行业的质量标准。 34) IPC-6018A：专注于微波成品印制电路板的检验和测试，规定了高频和微波PCB的性能要求。 35) IPC-D-317A：高速技术电子封装设计指南，涵盖了高速电路设计的机械、电气考量和性能测试方法。 这些标准确保了PCB设计和制造的标准化，从而提高产品的质量和可靠性，同时降低生产过程中的问题和风险，是硬件设计工程师不可或缺的参考资料。理解和遵循这些标准能够提升PCB的性能，确保其在各种应用中的稳定性和耐用性。

PCB LAYOUT CHECK LSIT,用于检测PCB布局走线，以及gerber输出的检查。

**PCB仿真是电子工程师在设计过程中验证电路性能和功能的关键步骤，有助于提前发现潜在问题并优化设计**。 PCB仿真可以通过模拟电路在各种条件下的表现，提高设计的可靠性和效率。它涵盖了多个方面，从信号完整性分析到电磁兼容性检查，都是确保最终产品符合预期性能的重要环节。为了实现有效的PCB仿真，工程师们通常会使用各种软件工具和模型。例如，Hyperlynx被推荐为初学者的入门工具，其友好的界面和向导功能使得上手相对容易。 ### HyperLynx SI/PI 用户指南核心知识点详解 #### 一、PCB仿真的重要性及应用领域 PCB（Printed Circuit Board）仿真在现代电子工程设计中扮演着至关重要的角色。它通过模拟电路在不同条件下的行为，帮助工程师在实际生产前评估电路性能，从而有效避免设计缺陷带来的成本增加和时间延误。PCB仿真涵盖的领域非常广泛，主要包括以下几个方面： 1. **信号完整性分析**：检测信号传输过程中可能发生的反射、串扰等问题。 2. **电源完整性分析**：确保电源网络能够在各种负载条件下提供稳定的电压。 3. **电磁兼容性（EMC）分析**：预测电路板产生的电磁辐射，确保产品符合相关法规标准。 4. **热分析**：评估电路板在工作时的温度分布情况，防止因过热而引起的故障。 5. **机械应力分析**：模拟电路板在组装过程中的物理变形，避免因机械应力导致的损坏。 #### 二、HyperLynx在PCB仿真中的角色 HyperLynx是一款由西门子EDA提供的强大PCB仿真工具，被广泛应用于信号完整性（SI）、电源完整性（PI）以及其他相关领域的仿真分析中。其主要特点包括： 1. **用户友好界面**：HyperLynx拥有直观易用的操作界面，使新用户能够快速上手。 2. **全面的仿真能力**：除了传统的信号和电源完整性分析外，还支持复杂的电磁兼容性分析等功能。 3. **高度集成的环境**：与其他设计工具（如CAD系统）无缝集成，方便数据交换和协同工作。 4. **精确的模型库**：提供了大量的预构建元件模型，减少了手动建模的时间消耗。 5. **自动化向导功能**：内置的向导可以帮助用户轻松完成复杂任务，降低学习曲线。 #### 三、HyperLynx SI/PI用户指南概览 根据所提供的部分内容，HyperLynx SI/PI用户指南主要分为以下几个章节： 1. **第一章：模拟目标和工作流程**：这一章节将详细介绍使用HyperLynx进行PCB仿真的一般步骤和目标设定方法。 - **Pre-Layout设计工作流程**：介绍在布局阶段之前需要考虑的设计因素和准备工作。 - **设计跟踪和分层盘旋飞行几何图形来满足目标阻抗**：解释如何通过设计来达到所需的阻抗值，这对于信号完整性至关重要。 - **通过设计满足阻抗和绕过需求**：探讨在设计阶段如何优化电路板布局以满足特定阻抗和旁路电容需求。 - **设计通过满足损失的要求**：讨论减少信号损失的方法，以保证信号质量。 - **设计网络拓扑结构来满足相位噪声的要求**：分析如何通过合理的网络布局来控制相位噪声。 #### 四、总结 HyperLynx作为一款高级PCB仿真工具，在电子工程师中有着广泛的应用。通过对信号完整性、电源完整性等方面的深入分析，它帮助工程师在设计阶段就发现问题并提出解决方案，极大地提高了设计质量和效率。无论是初学者还是资深工程师，都可以从HyperLynx的强大功能中获益。此外，HyperLynx SI/PI用户指南为用户提供了一个全面的学习资源，涵盖了从基本概念到高级技巧的各种内容，是进行高效PCB设计不可或缺的参考资料。

STM32Cube_FW_F2_1.9.0.zip是一个重要的软件包，它包含了STMicroelectronics（意法半导体）为STM32F2系列微控制器提供的固件库。STM32F2系列是基于ARM Cortex-M3内核的32位微控制器，广泛应用于嵌入式系统设计，如工业控制、消费电子和物联网设备。 该压缩包中的主要资源是STM32F2的HAL（Hardware Abstraction Layer）库，这是STM32Cube生态系统的一部分。HAL库是一种高级软件接口，它抽象了底层硬件的复杂性，为开发者提供了易于使用的API（应用程序编程接口），从而简化了STM32微控制器的软件开发过程。通过使用HAL库，开发者可以更专注于应用程序的逻辑，而不是底层驱动的实现。 STM32Cube_FW_F2_V1.9.0的版本号表明这是一个1.9.0版的更新，可能包括了对先前版本的错误修复、性能优化以及新增的功能。这种版本升级对于确保软件的稳定性和兼容性至关重要，同时也可能引入了对新硬件特性的支持。 在开发过程中，使用STM32Cube_FW_F2库的优势在于： 1. **代码可移植性**：HAL库遵循统一的编程模型，使得开发者可以在不同的STM32系列之间轻松迁移代码。 2. **提高开发效率**：通过提供预编译的驱动函数，HAL库减少了开发者手动编写底层驱动的时间。 3. **调试友好**：HAL库的API通常具有良好的文档支持，便于理解和调试代码。 4. **兼容性**：STM32Cube_FW_F2不仅包含HAL库，还可能包括LL（Low-Layer）库，提供更底层的访问，以满足对性能有极高要求或需要更细粒度控制的场合。 5. **持续更新**：STMicroelectronics会定期发布新版本，以应对新的需求和技术发展。 在解压STM32Cube_FW_F2_1.9.0.zip后，开发者通常会找到以下结构化的文件和目录，包括头文件、库文件、示例代码、文档等，这些都对理解和使用STM32F2系列微控制器非常有帮助： - `Drivers`: 包含HAL库和LL库的源代码和头文件。 - `Projects`: 提供了一些示例工程，帮助开发者快速上手。 - `Middlewares`: 可能包含一些中间件库，如USB、TCP/IP等，这些是构建更复杂应用的基础。 - `Utilities`: 提供一些辅助工具，例如代码生成器或配置工具。 STM32Cube_FW_F2_1.9.0.zip是一个针对STM32F2系列的全面软件包，为开发者提供了强大的软件支持，简化了基于STM32F2的嵌入式系统开发流程，同时保证了项目的可维护性和扩展性。

基于DSPF28335的光伏离网并网逆变器设计全方案：软硬件资料+教程视频+原理图与PCB资料集大成,基于DSPF28335的光伏离网并网逆变器设计：全面方案、软硬件资料、教程视频与原理图PCB资料集合,基于DSPF28335光伏离网并网逆变器设计完整方案 基于DSPF28335光伏离网并网逆变器的方案设计，最全光伏逆变器软件硬件资料，附带详细教程和演示视频。 有原理图和PCB资料，还有配套完整程序。 ,DSPF28335; 光伏离网并网逆变器设计; 完整方案; 软硬件资料; 详细教程; 演示视频; 原理图; PCB资料; 配套完整程序,DSPF28335光伏逆变器设计宝典：离网并网全方案解析

内容概要：本文详细介绍了LT6911C这款HDMI收发芯片的开发资料，涵盖原理图、PCB设计要点、源代码以及寄存器配置方法。针对电源设计中的注意事项进行了说明，强调了不同电压之间的隔离措施，并提供了具体的寄存器初始化代码示例。此外，还分享了一些调试经验和优化建议，如通过逻辑分析仪检查EDID数据、处理CEC协议的状态机设计等。最后提到了PCB设计的一些特殊技巧，比如散热焊盘的处理方式和差分对长度匹配的方法。 适合人群：从事嵌入式系统开发的技术人员，尤其是对HDMI接口有一定了解并希望深入了解LT6911C芯片特性的工程师。 使用场景及目标：帮助开发者更好地理解和应用LT6911C芯片，在实际项目中能够正确地进行硬件电路设计、软件编程以及故障排查。 其他说明：文中提供的实例代码和实践经验对于提高产品性能和稳定性有着重要的指导意义。

在电子设计领域，CST（Computer Simulation Technology）是一款强大的电磁场仿真软件，常用于射频、微波和光学元件的设计。而PCB（Printed Circuit Board）是电子设备中的电路载体，通过PCB设计工具，如Altium Designer（AD20），我们可以将CST中的周期结构模型转换为实际的PCB加工文件。以下详细阐述这一过程： 我们需要在CST中创建并优化周期结构模型。这通常涉及到复杂的电磁仿真，确保设计满足性能要求。一旦模型准备就绪，我们需要导出模型的一部分，即一个周期单元，而不是整个周期结构。这是为了避免在CAD软件（如AutoCAD）中渲染时出现卡顿。选择模型的一个角落，然后通过输入Enter确认导出。 接下来，打开CAD软件，导入刚才导出的DXF文件。DXF是一种通用的矢量图形格式，适用于不同CAD软件之间的数据交换。在CAD中，对图层进行管理，选择对应的图层属性，并使用K命令填充图层，填充方式设为Solid。这里的关键是保持图层设置与PCB的颜色对应，以便于后续的识别和操作。完成填充后，将文件保存为DWG格式，但要注意，输出的DWG文件版本应比AD20的版本低，以确保兼容性。 现在，我们转向AD20进行PCB设计。新建一个PCB项目，因为这里只需要PCB布局，不需要原理图。接着导入CAD中的DWG文件。导入过程中可能会出现模型不在绘图区的提示，此时需要手动调整模型颜色，例如将Top layer层设为红色。在AD20中，双击紫色区域，修改右侧属性对话框，将其设置为Top layer层。 为了使绘图区域与周期单元匹配，我们需要画一个与周期单元相同大小的矩形，然后通过“设计”菜单下的“板子形状”功能，选择“按照选择对象定义”，将矩形作为PCB板的边界，最后删除这个矩形。 阵列复制是PCB设计中常用的操作，可以快速创建周期性结构。在AD20中，先复制周期单元（确保点击中心位置），然后通过“编辑”菜单选择“特殊粘贴”中的“粘贴阵列”。设定粘贴起始位置，并去除重复的单元，因为首次粘贴的单元可能是重复的。 将完成的PCB设计输出为可供制造商加工的文件。在AD20中，选择“文件”——“制造输出”——“Gerber Files”。设置单位为mm，分辨率一般为4:2，这样生成的Gerber文件包含了PCB的所有制造信息，可供PCB厂商进行生产。 从CST到PCB的过程涉及多个步骤，包括模型的导出、CAD中的图层管理和填充、再到AD20中的PCB布局和阵列复制，以及最终的Gerber文件生成。这一流程要求设计师熟练掌握多种工具，同时对电磁仿真和PCB设计有深入理解，以确保设计的准确性和可制造性。