在电子硬件设计领域，Allegro是一款广泛应用的PCB设计软件，它提供了高效且精确的电路板布局和布线功能。在设计过程中，有时需要更新元件的封装或焊盘以适应新的制造需求或优化设计。本文将详细阐述如何在Allegro的brd文件中进行这些操作。 我们来讨论更新封装的方法。封装是元件在PCB上的物理表示，它包含了元件的外形尺寸、引脚位置等信息。当需要更新封装时，遵循以下步骤： 1. **更新封装方法**： - 在Allegro环境中，设计并修改需要更新的元件封装。确保新封装满足设计规范，例如引脚间距、形状和尺寸，并记住新封装的名称。 - 保存修改后的封装到库中。封装通常存储在.lib文件中，更新后记得保存并关闭.lib文件。 - 接下来，打开包含该元件的.brd文件。在菜单栏中选择`Place -> Update Symbols`，这会打开更新符号的界面。 - 在弹出的界面中，找到需要更新封装的元件，选择它，然后点击`Refresh`按钮。Allegro会自动将.brd文件中的元件替换为新版本的封装。 我们来看焊盘更新的过程。焊盘是元件与PCB板连接的部分，其形状和大小直接影响焊接质量和可靠性。更新焊盘的步骤如下： 2. **更新焊盘方法**： - 在Allegro的Pad Designer工具中修改焊盘。这里可以定制焊盘的形状、尺寸、厚度等参数，完成修改后，同样要记住新焊盘的名称并保存。 - 使用Allegro打开相关的.brd文件，进入PCB设计环境。 - 在菜单栏选择`Tools -> Padstack -> Replace`，这会打开替换焊盘的选项窗口。 - 在这个窗口中，输入或选择需要更新的焊盘名称，确认无误后，点击`Replace`按钮，Allegro会将.brd文件中所有使用该焊盘的元件替换为新定义的焊盘。 在进行封装或焊盘更新时，需要注意以下几点： - 确保更新的封装或焊盘与电路设计的电气特性匹配，避免因物理尺寸变化导致的电气问题。 - 更新前备份原始设计，以防万一需要回滚到旧版本。 - 在更新焊盘时，如果焊盘被多个元件使用，应谨慎操作，以免影响其他元件的焊接效果。 - 完成更新后，进行设计规则检查（DRC）和网络表对比，以验证修改没有引入新的错误。 通过以上步骤，设计师可以在Allegro中有效地更新元件的封装和焊盘，以适应不断变化的设计需求。这不仅提高了设计的灵活性，也有助于确保最终产品的制造质量和性能。在实际操作中，熟练掌握这些技巧能大大提高设计效率，为电子硬件的创新提供强有力的支持。

Altium Designer Summer08 以后的版本中文档导入向导支持 Allegro PCB 设计文件格式（ .Brd）或 Allegro ASCII 文件格式（ .Alg）。 如果用户 Altium Designer 设计系统中安装了 Allegro PCB 编辑器（支持 15.2 以下和 16 版本），用户就可以直接转换 Allegro PCB 设计文件（ .Brd）成 Altium Designer PCB 文件（ .PcbDoc）。因此使用导入向导（ File>> Import Wizard） , Allegro PCB (.brd) 设计能够直接导入到 Altium Designer 中来。

硬件PCB文件格式转换

PADS(PCB)文件与Allegro(BRD)文件互转

KW41 无线微控制器 (MCU) 集成了一个蓝牙® 低能耗 (BLE) v4.2 模块、通用 FSK （250、500 和 1000kbit/s 时) 以及 IEEE® 802.15.4 兼容调制解调器。这些器件可支持在单芯片上同时运行（不同时间段）的多种协议。这些 MCU 还集成有降压-升压直流-直流转换器，支持 0.9V 至 4.2V 宽工作电压范围。这种集成极大地降低了接收和发射模式中的峰值电流。同时，这款 MCU 系列产品的链路预算亦十分出色，可确保最长的通信距离和强大的抗干扰能力。

ZC702官方BRD文件，allegro16.x可以打开，给需要的朋友

GF106核心的显卡，配12颗粒正反贴片DDR3的内存，T型拓扑的一代神卡，走线规整，布局合理，大厂的很多设计思想值得参考。

该文件为Zedboard开发板硬件PCB源文件，是从某网站10大洋买来的，经验证的确是正确的，资源非常可贵，请大家不要乱传。