内容概要:JEDEC标准《高带宽内存DRAM (HBM3)》(JESD238A)由JEDEC固态技术协会发布,旨在为高带宽内存(HBM3)提供统一的技术规范。该标准详细描述了HBM3 DRAM的设计、操作、初始化、命令集、模式寄存器配置以及测试方法等内容。HBM3采用分布式接口架构,每个通道独立运作,支持多通道并行操作,每个通道具有64位数据总线,支持双倍数据速率(DDR)。此外,HBM3还引入了伪通道(Pseudo Channel)、自刷新模式、温度补偿刷新等功能,并支持多种错误检测与纠正机制。标准还规定了详细的信号定义、时序参数、功耗要求及测试流程,确保HBM3在不同应用场景下的稳定性和可靠性。 适合人群:适用于从事半导体存储器设计、开发、测试的专业工程师和技术人员,特别是对高带宽内存技术感兴趣的硬件设计师和系统架构师。 使用场景及目标:① 设计和开发基于HBM3的高性能计算系统或图形处理单元;② 进行HBM3内存模块的兼容性测试和性能评估;③ 研究HBM3内存的内部架构及其与其他组件的交互方式;④ 探讨HBM3在数据中心、人工智能加速器等领域的应用潜力。 其他说明:本标准由JEDEC董事会批准并通过法律审查,确保其符合国际标准制定流程。用户应确保遵守所有相关专利和版权法规,在实际应用中严格按照标准要求进行产品选型和设计。对于具体实施过程中遇到的问题或建议,可联系JEDEC获取进一步支持。
2025-11-11 20:13:37 7.93MB DRAM
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内容概要:本书《UEFI BIOS&APP编程开发查询手册》由拥有十余年存储行业经验的朱工撰写,全书共100多个章节,4000多页,涵盖了UEFI框架下的各种编程和开发内容。书中详细介绍了从内存测试程序的基本框架、内存地址编解码源代码的深度剖析、DRAM和SSD测试代码的子功能解析,到内存测试算法、SSD FTL算法设计等内容。特别强调了内存条SPD数据的读写与实现、网络信息获取、内存故障类型及测试算法设计等。此外,还深入探讨了DDR4、DDR5等内存技术的JESD标准解读,BIOS启动流程的详细介绍与代码分析,以及多种存储器和内存技术的失效案例分析。本书不仅适合作为日常UEFI编程的查询手册,还提供了大量代码实现和实战经验。 适合人群:具备一定编程基础,特别是对UEFI BIOS和APP编程感兴趣的开发人员,尤其是从事嵌入式系统、固态硬盘和内存技术领域的工程师。 使用场景及目标:①帮助开发人员理解和掌握UEFI框架下的各种编程技术;②提供详尽的代码实现和实战经验,便于解决实际开发中的问题;③作为日常编程开发的查询手册,快速查找相关技术和代码实现;④深入了解内存测试、网络编程、内存地址编解码等核心技术。 其他说明:本书内容丰富,涵盖面广,适合长期保存并反复查阅。书中部分源代码为开源代码,另有非开源代码需额外签订保密协议和收费。购买本书后,用户可在半年内免费获取最新版本,并享受一年内的免费咨询服务。未经作者同意,严禁转发或售卖本书内容,违者将被追究法律责任。
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JEDEC JESD238A HIGH BANDWIDTH MEMORY (HBM3) DRAM (1)
2025-05-19 10:18:37 61.65MB
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我在这里画了一个“简化版”(请不要被不详细的插图冒犯)的 DRAM 整体结构图。它是 DDR3 架构之一(DDR3 的几个 SPEC 之一),现在我们即将拥有 DDR5,那么为什么是 DDR3? DDR4 和 DDR5 的推出解决了之前型号的一些缺点,更不用说提高了性能。问题是,如今的 DRAM 采用了数千种技术的组合,而不是单一的工作原理,这是因为已经积累了大量的开发经验。在深入研究最新的 DRAM 架构之前,先研究具有基本结构的 DDR3(或 DDR2、DDR1)将是一个好主意,以了解“DRAM 的工作原理”。
2025-05-12 13:52:16 1.09MB
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根据富士电机资料,汽车电子的核心是MOSFET和IGBT,无论是在引擎、戒者驱劢系统中癿发速箱控制和制劢、转向控 制中还是在车身中,都离丌开功率半导体。在传统汽车中癿劣力转向、轴劣刹车以及座椅等控制系统等,都需要加上电 机,所以传统汽车癿内置电机数量迅速增长,带劢了MOSFET癿市场增长。 新能源汽车中,除了传统汽车用到癿半导体需求之外,还需要以高压为主癿产品,如IGBT,对应癿部件有逆发器、PCT 加热器、空调控制板等。异构计算芯片是新能源汽车的“大脑”。中控芯片主要用二完成传感器信号——传感器数据— —驱劢数据——驱劢信号这样一个完整工作流程。未来主控芯片多为FPGA和ASIC。FPGA
2024-04-08 18:29:06 8.28MB 3C电子 微纳电子
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This annex describes the serial presence detect (SPD) values for all DDR5 memory modules. To allow for maximum flexibility as devices evolve, SPD fields described in this document may support device configuration and timing options that are not included in the JEDEC DDR5 SDRAM data sheet (JESD79-5). Please refer to DRAM supplier data sheets or JESD79-5 to determine the compatibility of components.
2023-10-24 13:44:56 1.47MB DDR5 DRAM SPD SPEC
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DRAM功率模型(DRAMPower) 0.发布 最新的正式版本可以在这里找到: : 存储库的master分支应被视为最新版本,它具有所有最新功能,但也包含所有最新错误。 自行决定使用。 1.安装 克隆存储库,或下载您要使用的发行版的zip文件。 源代码位于src文件夹中。 文件提供了用户界面,用户可以在其中指定要使用的内存和要分析的命令跟踪。 要构建,请使用: make -j4 该命令将从下载一组跟踪文件,这些跟踪文件可用作该工具的测试输入。 2.所需包装 该工具已在Ubuntu 14.04上使用以下工具进行了验证: xerces-c(libxerces-c-dev)-具有Xerces开发包的v3.1 gcc-v4.4.3 3.目录结构 src /:包含DRAMPower工具的源代码,其中涵盖了功率模型,命令调度程序和跟踪分析工具。 memspecs /:包含存储器规范X
2022-10-31 19:41:11 288KB C++
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rowhammer-test 是用来测试 DRAM "rowhammer" 问题的程序。 标签:rowhammer
2022-10-25 09:53:08 110KB 开源项目
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**重要提醒: 解读已更新到v2.3, 包含老版本所有注解** ** 文档不仅是LP4 Spec文档,而是Spec的注释解读。 ** 解读是注释,即文中黄色或绿色下划线的注解,试读看不到。 ** 退款: 承诺如对文档注释不满意,可线下联系作者申请退款。
2022-10-23 22:00:33 6.03MB LPDDR4 LPDDR4X DRAM DDR4
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** 行业标准: 作者有数年Spec经验, 熟悉JEDEC标准。 ** 咨询: 免费每天3个问题的解答。 ** 退款: 如对于解读不满意,可线下联系作者申请退款。 对内容质量有疑问,可提前私信咨询。
2022-10-23 17:00:29 14.41MB DDR4 LPDDR4 DDR5 LPDDR5
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