无线显示 WFD(miracast)协议V2.1.0版本 双语翻译对照版/中文版

内容概要：本文档为《Wi-Fi Display技术规范》版本2.1的中英双语版，由Wi-Fi联盟发布，详细定义了Wi-Fi Display（WFD）设备在无线网络环境下实现音视频内容无线投屏的技术要求与操作流程。文档涵盖WFD架构、连接拓扑（如Wi-Fi P2P、TDLS、基础设施模式）、编解码器要求（H.264、H.265、AAC、LPCM等）、会话建立与管理流程（基于RTSP协议）、能力协商机制、用户输入反向控制（UIBC）、远程I2C读写事务、音视频流封装（MPEG2-TS over RTP）、HDCP内容保护等内容。同时规范了WFD源（Source）与接收器（Sink）的功能要求，支持主/辅接收器模式，并定义了RTSP消息交互流程及参数格式。文档还包含多个附录，提供MPEG系统层、HDCP本地性检查建议、RTSP消息示例等补充信息。; 适合人群：从事无线显示技术开发、音视频传输协议研究、智能终端设备研发的工程师和技术人员，具备一定网络协议和多媒体处理基础的专业人员。; 使用场景及目标：①指导Wi-Fi Display设备的开发与互操作性实现；②理解无线投屏中的会话控制、编解码协商、实时流传输机制；③支持设备间RTSP信令交互、UIBC反向控制、HDCP内容保护等关键功能的设计与调试； 阅读建议：本文档为技术规范类文件，内容专业且细节丰富，建议结合实际开发场景，重点阅读会话流程、

PCI（Peripheral Component Interconnect，外围组件互连）是一种局部总线标准，由英特尔公司在1990年代初推出，用于扩展计算机系统中的I/O设备，如显卡、声卡、网卡等。PCI标准的出现极大地提升了计算机硬件的互操作性和性能。 PCI Local Bus Specification，即PCI局部总线规范，是定义了PCI接口技术的一系列官方文档。这个规范详细描述了PCI总线的电气特性、机械结构、协议和功能，以确保不同制造商的PCI设备能够无缝协作。标题提到的三个版本——2.2、2.3和3.0，分别代表了PCI技术的发展历程和改进。 PCI 2.2版规范是在1998年发布的，主要提升了PCI总线的速度，从之前的33MHz时钟频率提升到66MHz，数据传输速率也因此翻倍，达到266MB/s。此外，2.2版还加强了电源管理，支持热插拔和即插即用功能，提高了系统的稳定性和兼容性。 PCI 2.3版规范在2004年发布，主要是对2.2版的一些细节进行修订和完善，以解决实际应用中遇到的问题，并确保更广泛的设备兼容性。虽然速度没有显著提升，但这一版本的规范进一步增强了系统的可靠性和稳定性。 随后，PCI进入了一个全新的阶段，即PCI Express（PCIe）。PCIe 3.0版在2010年推出，这是一个基于串行连接的I/O标准，相比于传统的并行PCI总线，它提供了更高的带宽、更低的延迟以及更好的电源效率。PCIe 3.0的每个通道（lane）可以达到5GB/s的双向传输速率，如果使用x16配置，理论带宽可达32GB/s。此外，PCIe 3.0规范还增强了错误检测和报告机制，以提高数据传输的准确性。 PCI Local Bus Specification的演变体现了计算机硬件接口技术的进步，从最初的PCI 2.2到PCI 3.0，不仅提升了传输速率，还优化了电源管理和设备兼容性，为现代计算机系统提供了更加高效、灵活的扩展能力。通过阅读“pci2.2.pdf”、“PCI_3.0.pdf”和“pci_2.3.pdf”这些文件，我们可以深入理解PCI技术的历史、设计原理和具体实现，对于从事硬件开发或系统集成的专业人士来说，这些都是不可或缺的知识资源。

《PCI Local Bus Specification V3.0》：深入解析与理解 标题：“PCI Local Bus Specification V3.0.pdf” 描述：“PCI spec 3.0. 了解现代计算机架构必备喔。” 标签：“PCI规范3.0” 从给定的文件标题、描述、标签以及部分内容来看，这份文档是关于PCI Local Bus Specification（PCI局部总线规范）第3.0版的详细说明，对于理解现代计算机架构至关重要。以下是对这份文档的关键知识点的深入解读： ### PCI局部总线规范概述 PCI（Peripheral Component Interconnect，外围部件互连）是一种高速计算机扩展总线标准，用于连接计算机主板上的各种设备，如显卡、声卡、网络适配器等。PCI Local Bus Specification定义了PCI总线的电气、机械和功能特性，是设计和开发PCI兼容设备的重要参考。 ### 第3.0版修订历史 - **1.0版本**：最初发布于1992年6月22日，标志着PCI总线规范的诞生。 - **2.0版本**：1993年4月30日发布，加入了连接器和插卡规格的细节，进一步完善了PCI总线的物理层描述。 - **2.1版本**：1995年6月1日发布，增加了对66MHz操作的支持，并对原有规范进行了澄清。 - **2.2版本**：1998年12月18日发布，整合了工程变更通知（ECN），提高了文档的可读性。 - **2.3版本**：2002年3月29日发布，进一步修正了错误，去除了仅支持5伏电压的键控插卡支持。 - **3.0版本**：最终于2004年2月3日发布，此版本移除了对5.0伏特键控系统板连接器的支持，将扩展ROM的描述转移至PCI固件规范中，进一步简化并优化了PCI规范。 ### 规范特点与更新要点 - **删除了对5.0伏特键控系统板连接器的支持**：随着技术的发展，更高效率和更稳定的电源管理成为趋势，去除对旧有标准的支持有助于推动新技术的应用。 - **扩展ROM描述转移至PCI固件规范**：这一变动意味着扩展ROM的管理和初始化将遵循更加专门的固件规范，这不仅提升了系统的灵活性，也为固件开发提供了更清晰的指导。 ### 版权声明与免责声明 PCI-SIG（PCI特别兴趣小组）明确表示不对文档中的任何错误负责，也不承诺更新文档内容，强调用户应自行承担使用本规范的风险。同时，PCI-SIG不提供任何形式的保修或责任承担，包括但不限于商品质量、特定用途的适用性或任何其他由任何提议、规格或样本引起的保修。 ### 联系方式与技术支持 PCI-SIG提供了联系方式供成员获取最新规范版本或寻求技术支持，包括官方网站、电子邮件、电话和传真。对于技术问题，成员可以通过访问PCI-SIG官网的开发者和技术支持页面获取帮助。 《PCI Local Bus Specification V3.0》不仅是PCI总线规范的重要版本，也是理解现代计算机硬件架构的关键文档。它不仅详细规定了PCI总线的技术标准，还通过不断更新和改进，反映了计算机行业在电源管理、数据传输速度和系统兼容性方面的需求和发展趋势。对于硬件工程师、系统设计师以及对计算机内部运作感兴趣的个人而言，深入学习和理解这份规范，是掌握现代计算机架构的必经之路。

《HDMI规范2.1》是高清多媒体接口（High-Definition Multimedia Interface，简称HDMI）技术的最新版本，由HDMI论坛发布。该规范详细定义了HDMI接口的升级和新功能，旨在满足日益增长的高分辨率、高帧率以及增强型音频视频传输的需求。 HDMI 2.1规范的主要提升包括以下几个方面： 1. **数据传输速度**：HDMI 2.1支持最高48Gbps的数据传输速率，远超前一代HDMI 2.0的18Gbps，这使得它可以支持更高的分辨率和刷新率。 2. **动态HDR**：HDMI 2.1引入了动态HDR技术，允许每个帧都有其独立的色彩和亮度信息，提供更丰富的视觉体验。 3. **8K及更高分辨率**：支持高达7680x4320（8K）分辨率的视频传输，甚至可以达到10K分辨率，为超高清电视、电影和游戏提供了可能。 4. **游戏与视频增强**：支持Variable Refresh Rate（VRR）和Quick Frame Transport（QFT），这两项特性显著减少了画面撕裂和延迟，优化了游戏和动态视频的观看体验。 5. **eARC（增强音频返回通道）**：eARC增强了音频回传通道的功能，能够传输未压缩的多声道高清音频格式，如Dolby Atmos和DTS:X，确保家庭影院系统的音质。 6. **FRL（Fixed Rate Link）**：取代了原来的TMDS（Transition Minimized Differential Signaling）技术，FRL提供了更稳定的传输机制，降低了信号失真的可能性。 7. **兼容性**：尽管增加了许多新特性，HDMI 2.1仍保持对早期版本的向下兼容，确保现有的HDMI设备能与新的HDMI 2.1接口协同工作。 请注意，HDMI 2.1规范在文档中明确指出，它基于HDMI 1.4b版本，并且包含了一些1.4b版本的文本作为解释性内容。这意味着2.1版不仅是在原有基础上的扩展，也是对之前版本的集成和优化。 使用HDMI 2.1标准的设备需要符合这一规范，确保其能够正确地处理高带宽数据流、支持新格式的音频和视频，并且与其他HDMI设备无缝协作。同时，HDMI商标和相关标识属于HDMI Licensing, LLC所有，而HDMI 1.4b规范的部分版权则归Hitachi Consumer Electronics Co., Ltd., Koninklijke Philips Electronics N.V., Panasonic Corporation, Silicon Image, Inc., Sony Corporation, Technicolor S.A., 和Toshiba Corporation所有。 HDMI 2.1规范是视听领域的一大进步，它提升了家庭娱乐系统、专业显示器和游戏设备的性能和用户体验。随着技术的不断发展，HDMI 2.1将在未来继续扮演着连接各种设备、提供高质量视听体验的关键角色。

### OAM规范（开放硬件加速） #### 一、概述 OAM规范，即Open Accelerator Infrastructure (OAI) - OCP Accelerator Module (OAM) Base Specification，是为加速器模块设计的一套开放标准，旨在定义一个通用的硬件平台，以便在数据中心中部署和管理各种类型的加速器设备。这份文档提供了OAM规范r2.0版本v0.75的详细介绍，包括其范围、目标以及关键组成部分等。 #### 二、OCP Tenets与合规性 该规范遵循了开放计算项目(OCP)的核心原则——“OCP Tenets”，具体包括以下几个方面： 1. **开放性(Openness)**：OAM规范致力于推动技术的开放性，确保所有参与者都能平等访问并参与到标准制定的过程中。 2. **影响力(Impact)**：通过提供一套标准化的加速器模块解决方案，OAM规范旨在显著提高数据中心的性能和效率。 3. **规模化(Scale)**：考虑到未来数据中心规模的不断扩大，OAM规范设计时充分考虑了可扩展性和灵活性，以支持不同规模的数据中心需求。 4. **可持续性(Sustainability)**：为了实现长期的可持续发展，OAM规范强调环保材料的使用、能源效率以及生命周期管理等方面的重要性。 #### 三、致谢 在文档的第三部分中，作者特别感谢了OCP OAI工作流中的贡献者们，正是这些人的不懈努力才使得OAM规范得以不断完善和发展。 #### 四、规范概览 第四部分对OAM规范进行了概述，详细介绍了其覆盖的范围和使用的术语缩写，为读者理解后续内容奠定了基础。 1. **范围**：OAM规范旨在为加速器模块提供一个统一的设计框架，包括机械、电气接口、软件栈等多个层面的标准。 2. **术语缩写**：列举了一些重要的缩写词及其全称，如OAI代表Open Accelerator Infrastructure，OAM代表OCP Accelerator Module等。 #### 五、OAM高级规范 第五部分深入探讨了OAM规范的高级要求，这部分内容对于理解加速器模块的设计原理至关重要。它涵盖了加速器模块的整体架构、功能划分及交互方式等。 #### 六、OAM机械规格 第六部分重点讨论了OAM的机械规格，主要包括以下内容： 1. **结构设计**：描述了加速器模块的基本结构，包括尺寸、外形等，以确保与其他组件的兼容性。 2. **安装与连接**：规定了加速器模块的安装方法和连接要求，确保其可以安全可靠地集成到现有的数据中心基础设施中。 3. **热管理**：考虑到高性能计算带来的热量问题，这部分还详细说明了热管理策略和技术，如散热片、风扇等的选择与应用。 #### 七、结语 通过对OAM规范r2.0 v0.75的详细解读，我们可以看到这套规范不仅定义了一个统一的硬件平台，还为加速器设备的开发和部署提供了全面的指导和支持。这对于推动数据中心领域的发展具有重要意义。随着技术的进步和市场需求的变化，OAM规范也会不断更新和完善，以适应更多样化的应用场景。

I2C总线技术是现代电子通信领域的一项重要发明，它由荷兰飞利浦半导体公司（现恩智浦半导体公司）在1980年代初期开发。作为一种双向二线制串行总线，I2C总线广泛应用于各种电子设备中，为不同集成电路（IC）间的通信提供了高效、低成本的解决方案。为了深入理解I2C总线的技术细节和实际应用，一份详尽的《I2C-bus specification and user manual》提供了不可或缺的帮助。 《I2C-bus specification and user manual》（第6版，2014年4月4日修订）全面介绍了I2C总线的技术规格与使用方法。I2C总线的核心设计十分简洁，只需要两条信号线：串行数据线（SDA）和串行时钟线（SCL）。尽管结构简单，I2C总线却能够以100 kbit/s的标准模式、400 kbit/s的快速模式、1 Mbit/s的快速模式Plus以及高达3.4 Mbit/s的高速模式进行数据传输。这样的数据传输速率满足了多数低速外设通信的需求。 I2C总线的一大特色是其多主总线的性质，这使得总线上可以有多个主设备。在多主设备的环境下，I2C总线系统会自动检测冲突并进行总线仲裁，有效防止数据丢失。I2C总线还拥有自己的握手机制和时序规范，确保设备间可靠通信。此外，I2C总线支持高达3.4 Mbit/s的高速模式，使其在需要高速数据传输的应用场景中同样表现出色。 对于电气特性，I2C总线能够支持低电压电源供应，非常适合于电池供电的便携式设备。小型封装设计则使得它在空间受限的应用中具有优势。同时，低功耗的特性让I2C总线成为那些对能耗敏感设备的首选。高度的互通性和兼容性是I2C总线得以广泛普及的另一个重要因素，这意味着不同厂商生产的I2C设备能够在同一总线上进行无缝集成。 《I2C-bus specification and user manual》不仅介绍了I2C总线的工作原理和操作模式，还详尽地描述了数据传输、握手和总线仲裁的机制。该手册还包括了每种操作模式下详细的时序和电气规范，为设备和系统设计人员提供了关于如何在设计中实现I2C总线的实用信息。这使得手册不仅是学习I2C总线技术的重要参考资料，同时也是进行I2C总线设计和应用时的实用指南。 I2C总线的应用范围广泛，涉及多种控制架构和应用领域。在嵌入式系统、数字控制系统、数据采集系统、实时系统、智能家居系统、汽车电子系统以及医疗设备中，I2C总线都扮演着重要角色。它被用于各种传感器和执行器的数据通信，也用于微控制器和外围设备之间的连接。由于其低功耗和简便的布线需求，I2C总线特别适合于那些资源有限的嵌入式应用。 随着技术的演进，I2C总线的性能不断增强，新的功能不断被加入。随着设备功能的日益复杂化，I2C总线不仅能够提供稳定的通信，还能在不断扩展的电子生态系统中保持互操作性。这份手册所涵盖的技术信息和实践指导，对于工程师在选择和设计I2C通信接口时具有非常高的实用价值，确保了I2C总线能够在多样的应用中保持其作为一种可靠和高效通信总线的地位。 《I2C-bus specification and user manual》是系统设计人员和工程师不可或缺的宝贵资料。通过这份手册，设计人员能够透彻地了解I2C总线的内在工作原理，掌握其配置和调试的方法，并在实践中充分利用其广泛的应用潜力，无论是在常见的嵌入式系统还是在高度集成的智能设备设计中。

《I2C协议规范 7.0：I2C总线的详解与应用》 I2C（Inter-Integrated Circuit）协议，自1982年由飞利浦半导体（现NXP半导体）开发以来，已经成为电子设备间通信的常用标准。这种双线双向的通信协议在减少硬件成本和复杂性的同时，提供了高效的数据传输能力。最新的规范修订版为7.0，发布于2021年10月1日，对原有的术语进行了更新，以适应MIPI I3C规范和NXP的包容性语言项目。 I2C协议的核心在于其两根总线——串行数据线(SDA)和串行时钟线(SCL)。通过这两根线，数据以8位串行、双向的方式进行传输。协议支持多种传输速率，包括： 1. **标准模式(Standard-mode)**：最高可达100 kbps，适合对速度要求不高的应用场景。 2. **快速模式(Fast-mode)**：最大速率提升至400 kbps，适用于需要适度提高通信速度的情况。 3. **快速模式Plus(Fast-mode Plus, Fm+)**：进一步提升至1 Mbps，同时保持向标准模式和快速模式的向下兼容性。 4. **高速模式(High Speed, Hs)**：达到3.4 Mbps，适用于需要高速通信的场合。 5. **超快速模式(UltraFast-mode, UFm)**：为单向传输模式，可实现高达5 Mbps的数据传输速度，主要用于高数据量、低延迟的场景。 随着技术的发展，I2C协议也在不断进化以满足更高性能的需求。例如，快速模式Plus的引入是为了应对更长总线长度和更快传输速度的需求，它增强了驱动强度，提高了数据率，同时保持了对旧有标准的兼容性。 I2C协议的特性还包括： - **多主控器系统**：多个主控制器可以共享总线，每个设备都可以作为主控器启动数据传输。 - **寻址机制**：设备通过7位或10位地址进行唯一标识，允许总线上连接多个设备。 - **多种传输格式**：包括读写操作，以及不同长度的数据包。 - **错误检测机制**：如应答检查，确保数据正确传输。 I2C协议的广泛应用在于其灵活性和易用性，它被广泛应用于嵌入式系统、消费电子产品、物联网设备等众多领域，如传感器、微控制器、存储器等芯片之间的通信。由于其简单的硬件需求和丰富的软件支持，I2C已成为设计工程师们的首选接口之一。 随着时间的推移，I2C协议的规范不断优化和升级，以适应新的市场需求和技术挑战。版本v2.0见证了其成为全球标准，并在超过1000种不同的集成电路中得到实施，授权给50多家公司。而最新的v7.0版本则进一步体现了I2C协议在兼容性、速度和语言表述上的持续改进。

《GDDR5 SDRAM规范详解》 一、GDDR5技术概述 GDDR5（Graphics Double Data Rate 5）是一种高性能的同步动态随机存取存储器（SDRAM），专为图形处理单元（GPU）、高性能计算（HPC）和其他对带宽有极高要求的应用设计。相比前代GDDR3和GDDR4，GDDR5在数据传输速率、能效比以及信号完整性方面实现了显著提升。 二、JEDEC标准与GDDR5 SDRAM JEDEC（Joint Electron Device Engineering Council）是全球领先的电子设备标准制定组织，其发布的JESD212标准详细定义了GDDR5 SDRAM的技术规格和性能指标。该标准由JEDEC董事会审批通过，并经由法律顾问审核，旨在消除制造商和采购者之间的误解，促进产品互换性和改进，帮助非JEDEC成员的购买者快速准确地选择和获取合适的产品，无论是国内还是国际使用。 三、GDDR5 SDRAM的关键特性 1. **高速数据传输**：GDDR5支持高达6.4 Gbps的数据传输速率，这得益于其采用的预取深度8位设计，相较于GDDR3的预取深度4位，GDDR5的预取深度翻倍，从而显著提高了数据吞吐量。 2. **高带宽**：GDDR5的高数据传输速率结合其高频率操作，可实现极高的带宽。例如，一个1GB的GDDR5芯片在256位总线宽度上工作于5GHz时钟频率下，可以提供约160GB/s的带宽。 3. **低功耗**：尽管GDDR5提供了高性能，但它通过采用更高效的电路设计和更低的电压操作（通常为1.5V），实现了更低的功耗，这对于移动设备和高性能计算系统尤为重要。 4. **信号完整性优化**：GDDR5引入了诸如奇偶校验、CRC校验等机制来提高数据的完整性和可靠性，同时采用了差分信号传输技术，以减少信号干扰和电磁辐射，确保在高速数据传输过程中的信号质量。 四、GDDR5的市场应用 GDDR5因其卓越的性能和能效，在多个领域得到了广泛应用： 1. **图形处理单元（GPU）**：GDDR5作为现代GPU的主要内存类型，广泛应用于游戏显卡、工作站和数据中心的图形加速器中。 2. **高性能计算（HPC）**：在科学研究、工程模拟、大数据分析等领域，GDDR5提供了必要的高速数据交换能力，推动了HPC系统的快速发展。 3. **消费电子产品**：如高端智能手机和平板电脑中也采用了GDDR5，以提供流畅的多媒体体验和复杂图形处理能力。 GDDR5 SDRAM作为一种尖端的存储解决方案，凭借其高速数据传输、高带宽、低功耗和信号完整性优化等优势，已经成为高性能计算和图形处理领域的首选内存技术。JEDEC发布的JESD212标准不仅规范了GDDR5的技术细节，还促进了其在全球范围内的标准化应用，极大地推动了相关产业的发展。

### CIP Common Specification详解 #### 一、引言：控制与信息协议简介 **CIP**(Control and Information Protocol)是一种面向对象的对等协议，它主要用于建立工业设备（如传感器、执行器）与高层设备（如控制器）之间的连接。CIP具有物理媒介独立性和数据链路层独立性，这意味着它可以在不同的网络环境中工作而无需更改其核心通信逻辑。 **图1-1.1** 给出了一个CIP通信链的例子，展示了不同类型的设备如何通过CIP进行通信。在这个例子中，可以看到各种类型的设备，包括SMC、Allen-Bradley驱动器、传感器、条形码扫描器以及用于配置设备和其他设备的接口。这些设备通过DeviceNet与其他设备（如电机控制器、按钮集群、电机启动器和输入/输出设备）相连。 CIP主要服务于两个目的： 1. **传输与I/O设备相关的控制导向数据**：这通常涉及到直接与生产过程相关的数据，例如开关状态、传感器读数等。 2. **传输系统被控相关的信息**：这类信息可能包括系统的配置参数和诊断信息等，它们对于维护系统的正常运行至关重要。 #### 二、消息传递协议 **第二章** 涉及的消息传递协议(Messaging Protocol)是CIP的核心部分之一，它定义了设备间如何交换信息的基本规则。这部分内容详细介绍了消息格式、消息类型以及消息处理机制等方面的信息。 #### 三、通信对象 **第三章** 通信对象(Communications Objects)是CIP中另一个重要的组成部分。在这一章节中，读者可以了解到关于通信对象的定义、结构及其功能。通信对象是CIP中表示设备及其特性的基本单元，通过定义一系列标准化的对象模型，使得不同制造商生产的设备能够在同一网络中相互通信。 #### 四、如何阅读对象库中的规范 **第四章** 如何阅读对象库中的规范(How to Read Specifications in the Object Library)提供了关于如何理解和使用对象库文档的指导。这部分内容对于开发者和工程师来说尤其重要，因为它教会他们如何有效地利用CIP对象库来实现设备间的互操作性。 #### 五、对象库 **第五章** 对象库(Object Library)详细列举了CIP标准中定义的各种通信对象。这里不仅包含了基础的通信对象，还包括了一些高级的对象模型，例如特定行业的专用对象。 #### 六、设备配置文件 **第六章** 设备配置文件(Device Profiles)则为特定类型的设备定义了一套标准的行为模式和通信要求。通过定义设备配置文件，可以确保不同制造商生产的相同类型的设备能够按照一致的方式进行通信。 #### 七、电子数据表 **第七章** 电子数据表(Electronic Data Sheets)提供了一种标准化的方式来描述设备的功能和技术规格。这对于设备的选择、安装和调试都非常有帮助。 #### 八、物理层 **第八章** 物理层(Physical Layer)描述了CIP通信的底层细节，包括信号传输方式、连接硬件以及网络拓扑结构等内容。 #### 九、指示器和中间层 **第九章** 指示器和中间层(Indicators and Middle Layers)进一步细化了CIP通信的某些方面，特别是针对指示器和中间层的数据处理过程。 #### 十、桥接和路由 **第十章** 桥接和路由(Bridging and Routing)讨论了如何在网络之间建立连接，并管理不同网络间的数据流。 #### 附录 **附录A** 明确的消息服务(Explicit Messaging Services)、**附录B** 状态代码(Status Codes)、**附录C** 数据管理(Data Management)、**附录D** 工程单位(Engineering Units)分别提供了更深入的技术细节和支持信息。 CIP Common Specification是一份详尽的文档，它不仅定义了一个完整的通信框架，还为工业自动化领域的工程师和开发者提供了必要的工具和指南。通过遵循这份规范，可以确保不同制造商的产品能够在同一网络中高效地协同工作。