高速无槽永磁电机是一种高性能、高效率的动力设备，尤其在航空航天、电动汽车、精密机械等领域有着广泛的应用。本文将基于哈工大贵献国博士的研究成果，深入探讨高速无槽永磁电机的设计要点。 我们要理解无槽电机的概念。传统电机通常采用槽形结构来安置绕组，而无槽设计则是为了减少槽口效应带来的电磁干扰，提高电机的运行平稳性和效率。无槽设计可以使电机的磁场分布更加均匀，从而提升电机的功率密度和动态性能。 高速是这类电机的一个重要特征。高速永磁电机可以实现更高的功率输出，但同时也对材料、结构和冷却系统提出了严苛的要求。设计时，需要考虑如何保证在高速运转下电机的热稳定性和机械强度，以及如何有效地散热以防止过热。 接着，我们来看永磁材料的选择。永磁体的性能直接影响电机的效率和可靠性。目前，常用的永磁材料有钕铁硼、钐钴等，它们具有高磁能积和良好的温度稳定性。选择永磁材料时，需结合电机的工作环境和温度条件，确保其在高温环境下仍能保持稳定的磁性能。 电机的磁路设计也是关键。设计者需要优化磁通路径，减少漏磁，以提高电机的能效。此外，磁极形状和尺寸的优化对于改善电机的磁场分布和降低谐波影响至关重要。 再者，考虑到无槽结构，绕组设计也变得复杂。无槽绕组需要采用特殊的形式，如分布式绕组或集肤效应绕组，以保证在无槽条件下仍能有效地传递电流。同时，绕组的绝缘处理必须加强，以应对高速运行带来的振动和冲击。 在控制系统方面，高速无槽永磁电机往往需要高性能的矢量控制或者直接转矩控制。这样的控制系统能够实时调整电机的运行状态，提供精确的扭矩控制，以满足各种应用需求。 机械设计是不可忽视的一环。高速电机的机械应力大，轴承选择和结构强度计算都需要特别关注。同时，由于高速旋转带来的离心力，还需要考虑动平衡问题，以减小振动，提高运行稳定性。 哈工大贵献国博士的高速无槽永磁电机设计要点涵盖了材料选择、磁路设计、绕组结构、控制系统以及机械设计等多个方面。这些要点是设计高效、稳定、高性能高速无槽永磁电机的核心，对于提升电机的整体性能和适应性具有重要意义。

2025-山东大学软件学院-软件测试技术-期末复习要点原文件和一些历年资源

在复习山东大学软件学院2025年软件测试技术课程时，需要掌握多个方面的要点，以确保对软件测试的全面理解。软件测试的目的在于确保产品质量、控制成本、确认软件可靠性，以及提升企业的国际竞争力。软件测试的基本理念包括了对软件按预期设想运行的信心建立、对程序或系统特性的评价，以及验证软件是否满足用户需求。软件测试的导向可以是功能验证、破坏性检测、质量评估和缺陷预防。 软件测试的过程涉及两个核心活动：验证和有效性确认。验证是检查软件是否正确实现了系统功能和特性，而有效性确认是确保软件满足用户的真正需求。软件测试与软件质量保证（SQA）之间的关系密切，SQA通过计划性的评审和审计活动来确保软件合乎标准，而测试为SQA提供关键数据支持质量评价。 在软件测试的基本概念中，软件缺陷的定义包括产品开发和维护过程中的错误、毛病等，以及系统功能的失效或不满足。修复软件缺陷的代价随着软件开发和测试阶段的深入而显著增加。软件测试的结束标准通常包括用例全部测试、覆盖率达到标准、缺陷率达到标准以及其他指标的达成。 软件测试的分类包括多种类型，如压力测试（负载测试）、回归测试、静态测试和动态测试等。压力测试用于检查系统在不同负载条件下的运行情况，回归测试确保新的代码变化不会影响原有功能的正常使用。静态测试是对源代码进行分析，而动态测试是通过程序运行来发现错误并验证系统行为。 软件测试工作的范畴则包括组织与管理，如制定测试策略和计划、确认测试方法与规范、控制进度、管理资源；以及实施工作，如编制测试文档、搭建测试环境、开发测试脚本、与开发团队协作实现各阶段测试。 在复习和准备期末考试时，应重点理解上述提到的概念、活动、方法和工作范畴，并且要把这些知识点融入到实际的软件测试案例和问题中去，以提高解决问题的能力和对软件测试流程的深刻理解。此外，应该注意复习和掌握课程中提到的图表、数据和案例，以便在考试中更准确地应用理论知识。

4.天线参数 HFSS能够直接计算天线以下参数: 输入端反射系数S(1,1)、驻波比VSWR 输入阻抗Z(1,1) 最大强度Max U 方向系数峰值、 增益峰值、实际增益峰值 辐射功率、接收功率、入射功率 辐射效率 前后比、3dB波瓣宽度、副瓣电平、归一化方向图。

电力系统教学要点以及例题

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USB PCB布局布线要点及layout注意事项

无线通讯市场的趋势一直朝向低成本、低消耗功率、小体积等目标。短距离装置产品(Short-Range Devices )更在无线传感器网络(sensor network) 概念的推波助澜下，带动了射频芯片(RF IC)的需求量大增，射频收发器 (TRX)要达到低功耗设计，低电压工作是必要条件，然而，电路的效能与工作电压有关，在兼顾到效能与低功耗之间，是一个很大的挑战。近年来，RF IC之制作技术日新月异。高速、低功率组件更是众所瞩目之焦点，目前0.13um RF CMOS工艺的晶体管，fT 值可达到60 GHz，这表示CMOS晶体管有足够的能力来处理高频信号，所以产业界的主流几乎以RF CMOS

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