PCB相关标准要点总结。包括GJB和SJ：
GJB3243A-2021《电子元器件表面安装要求》
GJB4057A-2021《军用电子设备印制板电路设计要求》
GJB 362C-2021《刚性印制板通用规范》
GJB 7548A-2021《挠性印制板通用规范》
GJB 10115-2021《微波印制板设计规范》
GJB 2142A-2011《印制线路板用覆金属箔层压板通用规范》
SJ 20810A-2016《印制板尺寸与公差》
SJ 21481-2018《高速电路导线特性阻抗控制要求》
SJ 21554-2020《印制板背钻加工工艺控制要求》
SJ 21305-2018《 电子装备印制板组装件可制造性分析要求》
SJ 21150-2016 《微波组件印制电路板设计指南》
2025-11-25 15:24:41
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导读：随着LVDT位移传感器不断发展，LVDT位移传感器的也应用于越来越广泛的领域，那么，LVDT位移传感器究竟有哪些要点呢？今天我们就一起来了解关于LVDT位移传感器的四大要点。
LVDT位移传感器
一、LVDT位移传感器的原理
LVDT的结构由铁心、衔铁、初级线圈、次级线圈组成，如右图所示，初级线圈、次级线圈分布在线圈骨架上，线圈内部有一个可自由移动的杆状衔铁。当衔铁处于中间位置时，两个次级线圈产生的感应电动势相等，这样输出电压为0;当衔铁在线圈内部移动并偏离中心位置时，两个线圈产生的感应电动势不等，有电压输出，其电压大小取决于位移量的大小。为了提高传感器的灵敏度，改善传
2023-02-28 16:10:20
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