-MG132320-W型采煤左牵引部机壳的加工工艺规程及数控编程说明书.docx
2022-02-08 11:04:44
213KB
随着现代电子装置对小型化、轻量化、高性能化、多功能化、低功耗化和低成本化方面的要求不断提高，IC芯片的特征尺寸不断缩小，且集成规模迅速扩大，芯片封装技术也在不断革新，凸点加工工艺（Bumpprocessflow）也因此发展起来。 Bumpprocess分为三种：BOPCOA、BOAC、HOTROD，其封装的优缺点如下表所示。 对于芯片尺寸要求没那么严格的情况，大多数产品都是采用QFN封装形式的芯片，因其可测性和散热较好；而对于耳机、手机等小型化产品的芯片，大多采用WSCP（waferscalechippackage）封装。同一种功能的芯片而言可以加工成不同的封装形式，仅在Bump和Asse
2022-01-20 11:32:54
215KB
1
基于DEFORM的数控切削加工工艺参数优化：本文主要是基于DEFORM的数控切削加工工艺参数优化过程。
2022-01-17 09:56:58
1.18MB
1
机械加工工艺规程.doc机械加工工艺规程.doc机械加工工艺规程.doc机械加工工艺规程.doc
2022-01-07 15:22:15
250KB
1