PCB板剖制是PCB设计中的一项重要的内容。但是由于其中涉及到砂纸磨板（属有害工种）、描线，不少设计人员不愿从事这项工作。甚至许多设计人员认为PCB板剖制不是技术工作，初级设计人员稍加培训即可胜任这项工作。这种观念有一定的普遍性，但是正如许多工作一样，PCB板的剖制还是存在着一些技巧的。如果设计人员掌握这些技巧可以节省大量的时间，也可以大幅度减少劳动量。下面我们就详细谈谈这方面的知识。

总共280也的印制电路板（PCB）加工流程 一.PCB演变 二.制前准备 三. 基板 四.内层制作与检验 五.压合 六、钻孔 七、镀通孔 八、外层 九、二次铜 十 、蚀刻 十一、外层检查 十二、防焊 十三、金手指,喷锡(Gold Finger & HAL ) 十四、其他焊垫表面处理(OSP,化学镍金) 十五、成型(OutlineContour) 十六、电测 十七、终检 十八、包装(Packaging) 十九、未来趋势(Trend) 二十、盲／埋孔

对于学习硬件的朋友们，可以参考公司对于这方面的规范要求

SMT印制电路板的可制造性设计与审核

在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于组装空间的关系,其SMD都是贴装在FPC上来完成整机的组装的.FPC上SMD的表面贴装已成为SMT技术发展趋势之一.对于表面贴装的工艺要求和注意点有以下几点. 　　一. 常规SMD贴装 　　特点:贴装精度要求不高,元件数量少,元件品种以电阻电容为主,或有个别的异型元件. 　　关键过程:1.锡膏印刷:FPC靠外型定位于印刷专用托板上,一般采用小型半自动印刷机印刷,也可以采用手动印刷,但是手动印刷质量比半自动印刷的要差. 　　2.贴装:一般可采用手工贴装,位置精度高一些的个别元件也可采用手动贴片机贴装. 　　3.焊接:一般都采

最新印制电路设计制作工艺与故障诊断、排除技术实用手册

介绍PCB层压板耐热性试验的目的、方法和结果。热老化试验的目的是建立PCB基材的长期可靠性数据，以10万小时热条件下的操作寿命代表20年使用年限。选择不同种层压板进行热老化试验，分为500dx时、1000小时和25000小时三个阶段试验，测试数据可以用来推断出寿命。进行互连应力试验（IST）和高加速热应力试验（HAST），由试验结果总结出不同基板的可靠性差异。

印制电路板国家标准 环境标准，pcb标准

本书涵盖了全部PCB的设计基础知识和每一个设计环节具体的技术，较第1版增加了许多新的设计技术、最新的研究成果、独特的设计技术、防护和控制技术的内容。使得本书既是一本讲原理的教科书又是一本完整的PCB设计技术手册，集理论性和实用性于一身。 本书可以作为高速PCB的信号完整性和电磁兼容性设计技术的高级培训教材，也适宜作为高等院校电子、电气、自动化等专业研究生的教材。

参考资料-开关电源印制电路板(PCB)工程设计.zip