本书是《CMOS射频集成电路设计》的第二版，这本被誉为射频集成电路设计的指南书全面深入地介绍了设计千兆赫兹（GHz）CMOS射频集成电路的细节。本书首先简要介绍了无线电发展史和无线系统原理；在回顾集成电路元件特性、MOS器件物理和模型、RLC串并联和其他振荡网络以及分布式系统特点的基础上，介绍了史密斯圆图、S参数和带宽估计技术；着重说明了现代高频宽带放大器的设计方法，详细讨论了关键的射频电路模块，包括低噪声放大器（LNA）、基准电压源、混频器、射频功率放大器、振荡器和频率综合器。对于射频集成电路中存在的各类噪声及噪声特性（包括振荡电路中的相位噪声）进行了深入的探讨。本书最后考察了收发器的总体结构并展望了射频电路未来发展的前景。书中包括许多非常实用的电路图和其他插图，并附有许多具有启发性的习题，因此是高年级本科生和研究生学习有关射频电子学方面课程的理想教科书，对于从事射频集成电路设计或其他领域实际工作的工程技术人员也是一本非常有益的参考书。 【作者简介】 - CMOS射频集成电路设计（第二版）

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CMOS射频集成电路设计理论的经典书籍之一，适合在校硕士生，博士生和RFIC工程师参考。

本文介绍了超高频接收系统射频前端电路的芯片设计。从噪声匹配、线性度、阻抗匹配以及增益等方面详细讨论了集成低噪声放大器和下变频混频器的设计。电路采用硅基0.8 Lm B iCMO S 工艺实现, 经过测试, 射频前端的增益约为18 dB, 双边带噪声系数2. 5 dB, IIP3 为+ 5 dBm , 5 V 工作电压下的消耗电流仅为3. 4 mA。

经典《CMOS射频集成电路设计 （托马斯李 中文）>>

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两级运算放大器的设计与仿真 本次参考教材，结合实际问题，设计两级全差分套筒式运算放大器。根据第五章的具体要求指标，分析约束条件，设计出差分放大器的共源共栅主体结构、共模负反馈结构，以及电压偏置电路。 一、 设计运算放大器结构及参数要求 1、 电路结构设计 两级原全差分共源共栅放大器 共模负反馈结构部分 电压偏置偏置电路 2、 运放电路设计指标分析 完整电路图： 说明：由于反馈电路与偏置电路直接与运放主电路输入连接，所以设计时并没有同教材步骤重复建立它们的symbol版图，这样可以直接使模块与主电路图直接相连，而不需要再次生成symbol对运放输入调用。 三、 仿真流程与结果 1、 运算放大器的交流特性仿真 激励源设置 设置工艺库模型 AC仿真参数 运放交流特性仿真结果 2、 运算放大器瞬态特性仿真 激励源设置 瞬态特性仿真结果 3、 压摆率仿真 激励源设置 标注输出波形 4、 共模抑制比仿真 激励源设置 共模增益特性

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东南大学射频集成电路期末习题和答案

CMOS射频集成电路设计（中文版）——托马斯李。专业推荐非常好的一本教材。