本文介绍、设计和分析了基于 FR-4 环氧基板材料的 2×2 圆形微带贴片天线阵列，基板厚度为 1.6 mm。 建议天线阵列的设计，我们使用的是FR4 Epoxy 介电基板材料。 名称“FR”代表阻燃剂，类型 4 表示玻璃纤维增​​强环氧树脂。 使用探针馈电技术设计建议的天线阵列。 2 x 2 CMSSPA 阵列专为 2.4 GHz 工作或谐振频率而设计，此 2.4 GHz 频率适用于 WLAN 应用。 为了设计工作在 2.4 GHz 频率范围的微带 2 x 2 圆形贴片天线，即使有各种仿真软件可用，例如 FEKO、IE3D、CST、HFSS 等。 使用高频结构模拟器 (HFSS) 软件设计和模拟 2 x 2 CMSPA。 本文的谐振或工作频率为 2.4 GHz，用于无线通信，提供 S 参数（回波损耗）、VSWR 值、带宽和 rETotal、总增益和方向的辐射图以及 rETotal、总增益和方向的 3D 极坐标图全部的。

36GHz微带贴片天线阵列设计

4.2改变微带贴片天线结构来增加带宽 这种途径主要有： 附加寄生贴片、电磁耦合馈电，附加主抗匹配网络。 4.21附加寄生贴片电磁耦合馈电 是设法修改等效谐振电路，把普通的的单层微带天线的简单RLC等效电路修改成多频点的耦合谐振电路，从而实现了阻抗带宽的展宽。

4.微带贴片天线提高带宽方法 不同的天线，提高带宽的具体做法并不一定相同，下面我以最简单的微带贴片天线为例来讲解如何提高天线带宽。 微带贴片天线结构如下：

微带天线是在一块背面敷以金属薄层作接地板的介质基片上，贴一金属辐射片而形成的天线。它有微带线和同轴线这两种主要的馈电方式。

一种小型矩形微带贴片天线的理论分析，很不错，希望对大家又帮助

文中研究相邻微带贴片天线的耦合消除方法，思路是通过在两个天线之间设计一种耦合结构使场能够通过该耦合结构从一个天线耦合到另一个天线，并使之与两天线之间的直接耦合场形成对消，从而实现两个天线之间总的场耦合的减小甚至消除。本文以同轴线底部馈电的两个微带贴片天线为例，在两天线之间增加一块类似挡板的电路板，并将其设计为一种对称T型金属条带结构。计算结果表明该结构能够有效消除两个天线之间的耦合，在-10 dB匹配带宽（80 MHz）下隔离度可以达到41 dB。

天线阵的中心频率为94GHz， 在3GHz带宽内，驻波比在94GHz时小于2, S11小于-10dB， 波束宽度为9.5*4°

该程序可用于计算微带贴片天线的尺寸。

计算微带天线的长度、宽度和插入馈电点。