全志---音频Layout设计规范。分为：音频原理图，元器件布局，PCB走线，这3个部分介绍，学习音频必备！

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2011年新设计规程，做电力设计的同行可以下载

文档主要是射频layout相关的设计准则，主要涉及射频布局，布线，EMC等相关的内容，感兴趣的可以了解一下

电磁干扰的三要素是干扰源、干扰传输途径、干扰接收器。EMC就围绕这些问题进行研究。基本的干扰抑制技术是屏蔽、滤波、接地。它们主要用来切断干扰的传输途径。广义的电磁兼容控制技术包括抑制干扰源的发射和提高干扰接收器的敏感度，但已延伸到其他学科领域。　　本规范重点在单板的EMC设计上，附带一些必须的EMC知识及法则。在印制电路板设计阶段对电磁兼容考虑将减少电路在样机中发生电磁干扰。问题的种类包括公共阻抗耦合、串扰、高频载流导线产生的辐射和通过由互连布线和印制线形成的回路拾取噪声等。　　在高速逻辑电路里，这类问题特别脆弱，原因很多：　　1、电源与地线的阻抗随频率增加而增加，公共阻抗耦合的发生比较频繁；

目 录 1 目的 4 2 范围 4 3 定义 4 4 引用标准和参考资料 4 5 PCB设计的一般要求 4 5.1 PCB的层间结构 4 5.2 铜箔厚度选择 4 5.3 PCB纵横比和板厚的要求 5 5.4 过孔焊盘 5 5.5 PCB的通流能力 6 5.6 丝印设计 7 5.7 阻焊设计 8 5.8 表面处理 10 5.9 PCB的组合连接方式 11 5.10 拼板方式 12 5.11 孔设计 14 5.12 PCB的板边禁布区和倒角要求 16 5.13 覆铜设计工艺要求 17 5.14 尺寸和公差的标注 17 5.15 基准点 18 6 器件布局要求 19 6.1 通用要求 19 6.2 SMD元件的布局要求 21 6.3 插件元件布局要求 24 6.4 通孔回流焊接的布局要求 25 6.5 压接器件的布局要求 25 6.6 背板器件布局要求 26 7 布线设计 26 8 BGA设计指引 28 8.1 BGA布局要求 28 8.2 BGA基准点要求 28 8.3 BGA焊盘设计 28 8.4 BGA布线设计 28 8.5 BGA区域导通孔的阻焊设计 29

题主最近开始接触和FPGA的方案验证相关的工作内容，需要把握FPGA内部资源的详细信息，所以又仔细查看了官方的器件手册。这一次给大家分享的内容主要涉及Xilinx FPGA内的CLBs，SelecTIO和Clocking资源，适合对FPGA设计有时序要求，却还没有足够了解的朋友。

包括内容： 001 - TCIIA 2022 智慧工地建设规范 002 - TCIIA 2022 智慧工地应用规范 003 - TCIIA 2022 智慧工地总体规范 004 - DB3401T 253-2022 智慧工地建设技术规范 005 - 省级智慧工地政府监管信息系统 建设指南 006 - 数字建筑发展白皮书（2022年4月）- 全44页 007 - 智慧工地平台 远程高清视频监控设备安装及功能要求 008 - 公路工程智慧工地建设技术规程 - 全36页 - CECS 009 - XJJ148-2022 智慧工地建设技术标准 010 - 智能建造推进背景 02 智能建造技术应用实践 等等共30份规范材料。

pcb布线原则，首先，要考虑 PCB 尺寸大小。PCB 尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。在确定 PCB 尺寸后．再按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件，并给这些器件赋予不可移动属性，按工艺设计规范的要求进行尺寸标注。最后，根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。 本资源里面详细介绍了pcb布线规则和技巧，有需要的朋友可以下载学习。

《10kV及以下变电所设计规范》.pdf