随着大规模集成电路和微波器件等的大量生产和广泛应用，器件尺寸的变小和绝缘层的变薄，使器件承受静电放电的能力进一步下降。

在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。在设计过程中，通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整PCB布局布线，能够很好地防范ESD。

本文先引用EMC标准IEC61000-4-2中静电放电测试标准中的测试要求，测试原理，测试方法，再介绍常见的产品标准中对电子产品的静电放电要求主要讲的是静电放电对电子产品的影响，以及一些基本的静电放电抗扰度的预防措施

静电放电（Electrostatic Discharge，ESD）是构成集成电路可靠性的主要因素之一，存在于生产到使用的每一个环节，并成为开发新一代工艺技术的难点之一，近年来，对ESD的研究也因而越来越受到重视，仿真工具在ESD领域的应用使得ESD防护的研究变得更为便利，可大幅缩短研发周期.   然而，由于ESD现象复杂的物理机制，极端的电场及温度条件，以及ESD仿真中频繁的不收敛现象，都使得FSD的仿真变得极为困难本文详细阐述了ESD的来源、造成的危害以及如何测试集成电路的防静电冲击能力，并基于 Sentaurus软件，对ESD防护器件展开了的分析、研究，内容包括   1）掌握ESD保护的基本理论、测试方法和防护机理 2）研究了工艺仿真流程的步骤以及网格定义在工艺仿真中的重要性，并对网格定义的方法进行了探讨 3）硏究了器件仿真流程以及器件仿真中的物理模型和模型函数，并对描述同一物理机制的的各种不同模型展开对比分析.主要包括传输方程模型、能帶模型、各种迁移率退化模型、雪崩离化模型和复合模型 4）研究了双极型晶体管和可控硅（Silicon Controlled rectifier，SCR）防护器件的仿真，并通过对仿真结果的分析，研究了ESD保护器件在ESD应力作用下的工作机理.

手机有几个部分用于人机交互，这样就存在着人体静电放电的ESD问题。手机电路中需要进行ESD防护的部位有：SIM卡插座与CPU读卡电路、键盘电路、耳机、麦克风电路、电源接口、数据接口、USB接口、彩屏LCD驱动接口。 ESD可能会造成手机工作异常、死机，甚至损坏并引发其他的安全问题。

IEC61000-4-2 静电放电标准、ESD

国际标准、电磁兼容性 (EMC)、 IEC 6100-4-2 2008、静电放电抗扰度试验

电磁兼容、中文版、IEC 6100-4-2、静电放电抗扰度测试、ESD

Electrostatic Discharge (ESD) Technology Roadmap

JEP178 静电放电(ESD)灵敏度测试-在数据表上报告ESD承受水平