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迅为iTOP4412核心板配套开发底板cadence设计硬件(原理图+PCB)+核心器件技术手册,2层板设计，大小为192x108mm，双面布局布线，cadence 设计的原理图PCB工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。 主要型号列表： Library Component Count : 59 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- 10.0-1/8W-1%-0805 BATTERY_0 C0402_0 C0603_0 C1005 C1206_0 C1608 CAP NP CAP NP_3 CER CHIP 1U 10% X5R 0402 10V L/F CAP_1 CON2-2_54P CON20_10 CON20_7 CON20_8 CON20_9 CON2_2_54P CON40X2_0_8MM CON40_0_1 CON_DB9 CT2012_0 DIODE DM9621NP_1 FB1206_0 FUSE HCB2012KF-300T50_1 HIF3F-20PA-2_54DS HR911105A_0 JACK_AU L14P2/TO_1 LED-RED_SMD_1 LQH32C_0 LVDS_QM_2 MAX3232EEAE MD60-19P_4 MD60-19P_6 MOSFET P MS110-C10B-C16_2 PDTC114YE_0 PIEZO BUZZER_2 POT_0 POWER JACK_3 R R0603_0 R1005_0 RESISTOR_0 RT8065_3 SW-3_1 SW-4 SW-TACT_0 TP_P0_0.8_D0 TXS0102DCU_1 TitleBlock0 U-74ALVC164245DGG U-MP2012DQ_2 U-SN75LVDS83BDGG_3 USB WM8960GEFL_0 Y_24.576MHZ-5032 ZX62RD-AB-5P8_3 器件封装： Component Count : 41 Component Name ----------------------------------------------- A4B-2PA-2_54DSA BAT1 BMKG4 C0402 C0603 C1206 CON2X40-0_5MM-BB D1206 DSUB9-RA-FE EAR_JACK FB0603 FPC30-050 FPC40-050 HDMI-C HDRMS2MM-2X10 HOLE2_7 HOLE3_2X6 JACK-2_5MM_B L3X3MM L0402 LED-2012 MD60-19P MICROUSB-B-H4 QFN32-050-5X5LH QFN48-050-0707LH R0402 R0603 RJ8-SRLBY SOIC8-LH SOIC16 SOT-23 SPEAKER SR2_54 SW4-SMD SWITCH_DDSZ TF-CARD

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最全RK3328硬件设计资料包，瑞芯微RK3328_BOX硬件参考设计包括Cadence设计的硬件原理图+PCB文件+RK3328硬件设计指南: 'RK3328 SOC PackagePin length（high-speed signal）.xlsx RK3328_IOList_V1.0_20170224.xlsx RK3328硬件设计指南_V1.0_20170224.pdf Rockchip?RK3328?Datasheet?V1.1-20170309.pdf 00-123.txt RK3328_DDR3P216SD4_Template_V10_20170228.rar RK3328_DDR3P416DD4_Template_V10_20170228.rar RK3328_DDR4P216SD4_Template_V10_20170324.rar RK3328_LPDDR3D178P132SD4_Template_V11_20170726.rar 00_RK3328_BOX_REF 01_RK3328_Demo1 03_RK3328_Demo3 04_RK3328_Demo4 05_RK3328_Demo5 06_RK3328_Demo6 RK3328 参考图版本和DDR核心模板说明_20170817更新.xlsx RK3328_BOX_DEMO1_RK805-1_DDR3P216SD4_V11_20170817.brd RK3328_BOX_DEMO1_RK805-1_DDR3P216SD4_V11_20170817.DSN RK3328_BOX_DEMO1_RK805-1_DDR3P216SD4_V11_20170817.pdf RK3328_BOX_DEMO1_RK805-1_DDR3P216SD4_V11_SCH_Modify_Notes.doc

作 者：李增,林超文,蒋修国，本书的最大特点就是基于Cadence的软件操作，系统讲述硬件开发流程和过程 ，从原理图设计到PCB设计，到后级仿真，系统地来说明硬件开发。主要内容包括OrcdCAD Capture CIS，PCB设计的必备知识，Allegro软件的操作、从导入网络表到Gerber产生等，高速电路的必备知识，电路板的仿真和约束等。

结合一个2．4 GHz CMOS低噪声放大器(LNA)电路，介绍如何利用Cadence软件系列中的IC 5．1．41完成CMOS低噪声放大器设计。首先给出CMOS低噪声放大器设计的电路参数计算方法，然后结合计算结果，利用Cadence软件进行电路的原理图仿真，并完成了电路版图设计以及后仿真。仿真结果表明，电路的输入／输出均得到较好的匹配。由于寄生参数，使得电路的噪声性能有约3 dB的降低。对利用Cadence软件完成CMOS射频集成电路设计，特别是低噪声放大器设计有较好的参考价值。

NXP RT106F双目人脸识别方案Cadence设计硬件原理图（DSN）+PCB+BOM文件，包括2个硬件设计文件，Cadence设计的硬件工程文件，包括完整的原理图和PCB文件，主要器件有MIMXRT106FDVL6A，W9825G6JB-6I，IS26KL256S-DABLI00，XC6233H181GR-G，MT03-0CCM-D2-Module，可以做为你的设计参考。

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