大规模j集成电路的发展改变了整个电子产业和工业化，电子产业已经成为信息化的基础，数字化、智能化、微型化的要求带来了现代电子电路设计技术的更新换代，主要有两方面: 1 分立元件电路设计让位于大规模集成电路芯片为基础的电路设计与实现 2 PCB上的功能区就相当于传统电子技术中的电子设备，具有一定的信息处理能力，能完成独立功能，这就要求有操作系统协调工作和接口。

一、引言 广义的电磁兼容控制技术包括抑制干扰源的发射和提高干扰接收器的敏感度，我们都知道干扰源、干扰传输途径和干扰接收器是电磁干扰的三要素，同时EMC也是围绕这些问题进行研究，而运用最为广泛的抑制方法是屏蔽、滤波和接地，用它们来切断干扰的传输途径。   本文将着重在单板的EMC设计上，介绍一些重要的EMC知识及法则。在最初电路板的设计阶段就着手考虑对电磁兼容的设计，种类包括公共阻抗耦合、串扰、高频载流导线产生的辐射和通过由互连布线和印制线形成的回路噪声等。   在高速逻辑电路里，这类问题特别脆弱，原因很多：   （1）电源与地线的阻抗随频率增加而增加，公共阻抗耦合的发生比较频繁； （2）信号频率较高，通过寄生电容耦合到步线较有效，串扰发生更容易； （3）信号回路尺寸与时钟频率及其谐波的波长相比拟，辐射更加显著； （4）引起信号线路反射的阻抗不匹配问题。   二、总体概念及考虑 1.五一五规则，即时钟频率到5MHz或脉冲上升时间小于5ns，则PCB板须采用多层板。 2.不同电源平面不能重叠。 3.公共阻抗耦合问题。

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此 checklist 只是作为单板在原理图设计完成后进行 EMC 设计评审时候使用，具体使用方法是根据企业内部规范通过检视来填写， 目的是通过检视的项目以提示检视人关注产品原理图 EMC 设计的关键要点。

华为PCB的EMC设计指南

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