Allegro PCB SI是Cadence SPB系列EDA工具之一，针对电路板级的信号完整性和电源完整性提供了一整套完善、成熟而强大的分析和仿真方案，并且和Cadence SPB的其他工具一起，实现了从前端到后端、约束驱动的高速PCB设计流程。信号完整性和电源完整性的仿真按照在这个设计流程中所处的阶段可以分为前仿真和后仿真，本文会介绍Allegro PCB SI在前仿真阶段基本的设计流程和操作步骤，并重点介绍其中的配置和模型加载环节。 ### Cadence Allegro PCB SI 知识点解析 #### Cadence Allegro PCB SI 简介 - **Cadence Allegro PCB SI** 是 Cadence Systems 针对高速数字电路板设计开发的一款软件工具，主要功能是进行信号完整性（Signal Integrity, SI）和电源完整性（Power Integrity, PI）分析。 - **适用范围**：适用于各种高速数字电路板设计，如服务器主板、通信设备、存储系统等。 - **特点**：提供了全面的分析功能，能够帮助设计人员在设计初期发现并解决问题，从而避免后期昂贵的设计更改。 #### 高速 PCB 设计流程 - **前端设计**：包括原理图设计、信号完整性分析等。 - **后端设计**：包括布局布线、制造准备等。 - **仿真流程**：分为前仿真和后仿真两个阶段，分别在布局布线前后进行。 #### Allegro PCB SI 的前仿真 - **前仿真目的**：在布局布线之前进行仿真，评估设计的信号完整性和电源完整性，以便于在设计早期发现问题并进行修正。 - **准备阶段** - **仿真模型及其他需求** - 获取元器件仿真模型。 - 获取连接器仿真模型。 - 收集相关技术文档。 - 明确设计规范及电路工作原理。 - 提取信号完整性要求。 - 创建拓扑样本。 - 定义眼图模板。 - 自定义测量指标。 - **仿真规划**：制定仿真策略，包括选择仿真工具、确定仿真目标等。 - **关键器件预布局**：提前对关键元件进行布局，确保后续仿真结果的准确性。 - **模型加载和仿真配置** - **模型转化**：使用 Model Integrity 将 IBIS 文件转化为 DML 格式。 - **使用 SIDesignSetup 配置**：设置仿真库路径、网络类型等。 - **信号线配置**：指定需要仿真的信号线。 - **仿真库设置**：添加仿真库路径。 - **电源和地网络设置**：定义电源和地网络，进行电压分配。 - **叠层设置**：根据实际设计定义电路板的叠层结构。 - **元器件类别设置**：根据元器件的功能对其进行分类。 - **模型分配**：为每个元器件分配合适的模型。 - **差分对设置**：定义差分对的参数。 - **仿真参数设置**：包括时域和频域的仿真参数。 - **SIDesignAudit**：检查设计是否符合信号完整性要求。 - **拓扑提取**：从设计中提取出信号的物理连接关系。 - **SigXP 设置**：在 SigXP 工具中进一步细化仿真参数。 - **绘制拓扑**：在 SigXP 中可视化拓扑结构。 - **方案空间分析** - **输出驱动力扫描**：评估不同输出电平下的信号质量。 - **Stub 长度扫描**：分析 Stub 长度对信号的影响。 - **线宽线间距扫描**：探究线宽和线间距的变化如何影响信号质量。 - **方案到约束规则的转化** - **传输线延迟规则**：设置传输线的最大允许延迟。 - **拓扑结构等传输线特性规则**：规定信号线的拓扑结构限制。 - **传输线耦合规则**：设置信号线之间的最小耦合距离。 - **拓扑规则的应用**：确保所有信号线都符合预先设定的规则。 通过上述步骤，设计人员可以在 Allegro PCB SI 中完成从模型准备到前仿真的整个过程，有效提升设计质量和效率。

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matlab/simulink 双馈风机调频，风电调频，风火水调频，虚拟惯性控制，下垂控制 参与系统一次调频的Matlab/Simulink模型 系统为三机九节点模型，所有参数已调好且可调，可直接运行，风电渗透率20% 也可研究风火联合，火电调频等。有同步机调速器。 风电调频，IEEE9节点，双馈风机调频，一次调频，火电调频，同步机调频。 同步机部分带有调速器等部分。并网电压电流。 风电附带下垂控制，虚拟惯性控制，风电渗透率20%，有参考文献。也可研究风电并网，并网电压，电流波形

实现了磁场定向控制（FOC）技术来控制三相永磁同步电动机（PMSM）的速度。FOC算法使用信号的SI单位来执行计算，而不是量的单位表示。这些是信号及其国际单位制：转子速度-辐射/秒转子位置-辐射电流-安培电压-伏特磁场定向控制（FOC）需要转子位置的实时反馈。使用正交编码器传感器测量转子位置。

Cadence PCB SI仿真教程，国际知名企业内部PCB SI仿真指导教程

Si/(Ni-Cr合金)/Cu扩散偶950℃时的界面反应，王炜，李长荣，在半导体硅片(Si)－扩散阻挡层(Ni-Cr合金)－金属互连材料(Cu)构成的体系中，Si和Ni-Cr合金之间以及Ni-Cr合金和Cu之间各构成一对扩散偶。本�

利用稀土元素Pr对过共晶Mg-4Si合金中的初生Mg2Si相进行变质处理,并讨论其变质机理.结果表明:Pr对Mg-4Si中的初生Mg2Si相可以起到有效的变质作用,在Pr质量分数为3%时,变质效果最佳;随着Pr的加入,初生Mg2Si相形态上从花瓣状的树枝晶转变为颗粒状的多边形,尺寸由200μm降到60μm;随着Pr的加入,有白亮的纤维状新相生成,经EDS分析该相为Pr2Si3相;Pr通过表面溶质富集抑制初生Mg2Si相择优生长,Pr2Si3相起到异质形核作用,从而对初生Mg2Si相变质.

Zr+Er及Zr+Y对Al-Mg-Si-Cu-Mn-Cr合金组织和性能的影响，赵玉涛，怯喜周，（采用光学显微镜(OM)、电子显微镜(SEM)、能谱分析仪(EDS)、透射电子显微镜(TEM)和拉伸强度试验研究了0.3%Zr（质量分数）+0.2%Er（质量分数�

Al-Si共晶合金相变材料表面Al2O3壳层微封装方法研究，何飞，孙永昌，Al-Si合金由于具有较高的相变潜热，因而是一种理想的相变材料，并可引入隔热材料内起到阻滞热流传递的作用。但是，由于Al-Si合金发�

利用TEM，EBSD和X射线衍射技术研究了Al-Mg-Si-Cu合金在热轧和冷轧过程中的组织，组织和力学性能的变化。 结果表明，热轧后形成亚晶界和<110> // RD纤维织构有利于合金伸长率的提高。 <110> // RD纤维和γ纤维的剪切织构在热轧过程中占主导地位，而冷轧过程中的主要织构是β纤维的轧制织构。 β纤维和τ纤维的纹理成分被识别为冷轧过程中的两种主要纹理成分，随着变形的增加，黄铜成分{011} <211>转变为高斯成分{011} <100>。