国产化软硬件发展现状、趋势和理念；国产化软硬件发展现状、趋势和理念

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随着芯片国产化等一系列产业政策的实施，芯片设计、晶圆制造、封装测试领域的布局不断优化，中国企业在相关领域表现日益突出。从产业链各环节发展趋势来看，芯片设计是集成电路产业最具发展潜力的领域，中国芯片设计规模处于快速上升通道，研发设计水平显著提高。2010-2016 年，我国集成电路产业中芯片设计业销售规模由 363.85 亿元增长至 1,644.30 亿元，年均复合增长率高达28.58%。 随着芯片国产化等一系列产业政策的实施，芯片设计、晶圆制造、封装测试领域的布局不断优化，中国企业在相关领域表现日益突出。从产业链各环节发展趋势来看，芯片设计是集成电路产业最具发展潜力的领域，中国芯片设计规模处于快速上升通道，研发设计水平显著提高。2010-2016 年，我国集成电路产业中芯片设计业销售规模由 363.85 亿元增长至 1,644.30 亿元，年均复合增长率高达28.58%。

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