1. 仿真概述
2. 机箱中印制板无外接线缆时的EMI仿真
3. 机箱中印制板有外接线缆时的EMI仿真
4. 总结
2021-08-03 17:52:29
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本标准规定了印制板用铜箔外观、尺寸、物理性能、工艺性能及其他性能的试验方法。
本标准适用于刚性及挠性印制板用铜箔。
2021-07-02 14:02:25
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本标准规定了多层印制板用粘结片的术语和定义、型号、命名、标识和符号、材料、外观、尺寸、B阶粘结片及其层压固化物性能要求、检验规则、检验方法、标志、包装、储存、运输要求。
2021-07-02 14:02:24
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本标准规定了多层印制板用粘结片材料的试验条件及外观、尺寸、B阶粘结片及其层压固化物的各项性能检验方法。本标准适用于多层印制板用粘结片
2021-07-02 14:02:22
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本标准规定了印制板的印制导线电阻的测试方法。
本标准适用于单面、双面及多层印制板的印制导线电阻的测试。
2021-07-02 09:04:10
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