本资料主要讲述了使用Allegro软件设计焊盘，详细讲解焊盘的分类，设计标准及Pad Designer软件的使用。

一种印制电路板BGA焊盘脱落应急修复方法.pdf

Cadence Allegro自制焊盘经常无法调用，这里有了很好的解决办法

罗技G700 G700S飞线图，上层电路板焊接的时候，温度过高，导致电路板焊盘掉了，按照飞线图飞线可以立即修复！

PCB库中焊盘命名规范，介绍焊盘的命名方法，

利用PCBM LP Viewer 创建复杂焊盘 创建出来的焊盘符合IPC7351国际标准

介绍PCB焊盘的相关知识，包含焊盘的种类，尺寸，AD19绘画焊盘的方法等。

完整英文版IEC 61188-6-4 Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 6-4: Land pattern design - Generic requirements for dimensional drawings of surface mounted components (SMD) from the viewpoint of land pattern design（印制板和印制板组件 -设计和使用 - 第6-4部分：焊盘图案设计。从焊盘图案设计的角度来看，表面安装组件（SMD）尺寸图的一般要求）。 IEC 61188-6-4：2019从焊盘图案设计的角度规定了SMD尺寸图的一般要求。 本文档旨在防止由于缺少信息和/或滥用SMD外形图中的信息而引起的焊盘图案设计问题，以及提高IEC 61188系列的利用率。 本文档适用于半导体器件和电气组件的SMD。

最新完整英文版IEC 61188-6-1：2021Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-1: Land pattern design - Generic requirements for land pattern on circuit boards - 电路板和电路板组件 - 设计和使用 - 第6-1部分：焊盘图案设计 - 电路板上焊盘图案的一般要求。 IEC 61188-6-1:2021规定了电路板上焊接表面的要求。这包括表面安装元件的焊盘和焊盘图案，也包括通孔安装元件的可焊孔配置。这些要求是基于IEC 61191-1、IEC 61191-2、IEC 61191-3和IEC 61191-4的焊点要求。

最新完整英文版IEC 61188-6-2：2021 Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-2: Land pattern design - Description of land pattern for the most common surface mounted components (SMD) - 电路板和电路板组件--设计和使用--第6-2部分：焊盘图案设计--最常见的表面贴装元件（SMD）的焊盘图案说明。 IEC 61188-6-2:2021描述了电路板上焊盘图案焊接表面的设计和使用要求。本文件包括表面安装元件的焊盘图案。这些要求是基于IEC 61191-2:2017的焊点要求。