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一.概述： HDI板，是指High Density Interconnect，即高密度互连板，是PCB行业在20世纪末发展起来的一门较新的技术。 传统的PCB板的钻孔由于受到钻刀影响，当钻孔孔径达到0.15mm时，成本已经非常高，且很难再次改进。而HDI板的钻孔不再依赖于传统的机械钻孔，而是利用激光钻孔技术。(所以有时又被称为镭射板。)HDI板的钻孔孔径一般为3-5mil(0.076-0.127mm)，线路宽度一般为3-4mil(0.076-0.10mm)，焊盘的尺寸可以大幅度的减小所以单位面积内可以得到更多的线路分布，高密度互连由此而来。 HDI技术的出现，适应并推进了PCB行业的发展。使得在HDI板内可以排列上更加密集的BGA、QFP等。目前HDI技术已经得到广泛地运用，其中1阶的HDI已经广泛运用于拥有0.5PITCH的BGA的PCB制作中。 HDI技术的发展推动着芯片技术的发展，芯片技术的发展也反过来推动HDI技术的提高与进步。 目前0.5PITCH的BGA芯片已经逐渐被设计工程师们所大量采用，BGA的焊角也由中心挖空的形式或中心接地的形式逐渐变为中心有信号输入输出需

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https://blog.csdn.net/xinew4712/article/details/108276264 文中所提到的源码及初始数据。

duk-2 反演软件中文版本，二维反演。RES2DINV 是一个计算机程序，它将自动确定一个从电成像测量中所获得的数据子表面二维（2-D）电阻率模型。由于它是建立在 Windows 基础下的一个程序，因此，任何 Windows 相容的图形卡或者打印机都自动支持。它已经用 1600×1200 像素，256 颜色的视屏模式检测过。视电阻率值首先必须在一个文本文件里编辑，你可以使用任何一般的目标文本编辑器，像 Windows 下的记事本程序。这个数据被整理成一个 ASCII 限制的方式，此数据使用一个逗号或者空格或者 LF/CR 来区分数字表示的不同数据项。这个程序要求此数据被整理成一个确定的格式。如果在执行这个程序过程中有问题，一个可能的情况便是输入的数据被整理成一个错误的格式。文件 LANDFILL.DAT给出一个输入数据组例子，带有数据格式描述的这个文件的最初部分在下面的“注释”部分给出。

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