2020-2025年中国5G手机散热器件行业市场深度调研及前景趋势预测报告.pdf
2021-04-27 13:05:27 79.71MB 行业咨询
2020-2025年中国5G手机散热器件行业市场投资机会分析报告.pdf
2021-04-27 13:05:26 65.28MB 行业咨询
2020-2025年中国5G手机散热器件行业投资机会与风险防范措施研究报告.pdf
2021-04-27 13:05:26 66.16MB 行业咨询
摘 要: 有限元流体热分析软件(CFD)常被用于对LED 灯具散热进行建模仿真,与散热相关的参数分析、计算与设置等问题是影响仿真精度的关键因素。本文将从边界条件(环境温度、重力方向等)、热阻计算、热载荷分布和形式、散热材料导热系数和辐射率等几个方面,分析LED 照明灯具散热仿真建模中的关键问题,并通过实验室温度测量验证模型仿真结果的精度。   本文综合研究了边界条件设置、热阻计算、热量载荷分析和散热器等仿真建模的关键问题,并与实验室温度测量相结合来验证仿真方法的准确性。结果表明,该方法对室内照明LED 灯具能进行较为准确的散热分析,仿真温度误差在4℃左右,仿真结果对LED 灯具开发设计具有重
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RPI-HAT-CoolingFan产品介绍 产品特点 使用步骤 产品链接 FAQ 产品介绍这是是缪斯实验室推出的针对树莓派4解决其散热问题的散热风扇扩展板,数码管显示温度及IP地址,风扇带温控,硬件/软件开源。由于树莓派4的使用定位为小型计算机,然而单板上并无任何散热措施,一旦系统负载过大(如打开较多网页、播放视频等),树莓派温度则会立即上升至80度左右,由于CPU自带温度监控,一旦温度过大,则会降频运行,甚至直接卡住或者死机,严重影响可用性。一般可使用散热片或者散热风扇的形式进行降温,使用散热风扇进行主动降温的效果是最好的,经过实测,使用散热风扇扩展板在系统高负载时可降低温度20-30度,可有效提升系统性能,改善使用体验。 产品特点数码管实时显示温度和IP地址 温度门限控制,超过门限则开启散热风扇 硬件开源 软件开源,可根据自己需求修改参数 使用步骤仓库目录下文件如下: pi@raspberrypi:~/oss/RPI-HAT-CoolingFan $ ls coolingfan-daemon LICENSE main.c main.o Makefile README.md 只需将可执行文件coolingfan-daemon拷贝至系统启动脚本中,即可实现开机自动运行。 推荐加至如下位置: /etc/xdg/lxsession/LXDE-pi/sshpwd.sh 举例如下: #!/bin/bash export TEXTDOMAIN=pprompt . gettext.sh /home/pi/oss/RPI-HAT-CoolingFan/coolingfan-daemon if [ -e /run/sshwarn ] ; then zenity --warning --width=400 --text="$(gettext "SSH is enabled and the default password for the 'pi' user has not been changed.\n\nThis is a security risk - please login as the 'pi' user and run Raspberry Pi Configuration to set a new password.")" fi 资料链接所有资料包括硬件和软件均开源,均可在github获取,请点击https://github.com/wuxx/RPI-HAT-CoolingFan获取 产品链接https://item.taobao.com/item.htm?spm=a1z10.3-c.w4002-21293878338.29.2c28773dLWvBjw&id=604376760205
2021-04-20 16:03:08 2.91MB 开源 扩展板 电路方案
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单排椭圆管散热散热量的实验研究
电采暖散热器技术性能指标及选用要求
自然对流翅片散热器的设计和优化,高一博,罗小兵,翅片散热是目前电子元器件冷却最常见的方式。本文通过计算模型优化设计水平放置的翅片散热器,以实现最大散热量和最少耗材为目标
2021-04-15 09:48:41 557KB 首发论文
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一、热设计基础知识 1、热量传递的三种基本方式 2、热阻的概念 二、器件热特性 1、认识器件热阻 2、典型器件封装散热特性 3、单板器件的散热路径 三、散热器介绍 四、导热介质介绍 五、单板强化散热措施 1、PWB热特性 2、PWB强化散热措施 六、单板布局原则
2021-04-13 09:44:00 3.22MB 热设计 散热器
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散热片PCB封装库 芯片散热片电源散热片Altium封装库三维视图PCB封装库(3D封装库),PcbLibb后缀文件,封装列表如下: Component Count : 17 Component Name ----------------------------------------------- FIN-P2 HD-1 HD-3 HEAT SINK HEATSINK HEATSINK_1 SRP10-15-21 SRP10-15-21-P SRP10-15-21-W SRP10-15-25 SRP10-15-25-P SRP10-15-25-W SRP12-34-25-P SRP16-24-25 SRP16-24-25-P SRP16-24-25-W SRQ0059