NXP IMX6UL EVK官方开发板底板+核心板CADENCE ARREGRO原理图+PCB工程文件
MSP430F5X 核心板 开发板AD设计 Altium设计 硬件原理图+PCB文件,2层板设计,Altium Designer 设计的工程文件,包括完整的原理图及PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,可作为你产品设计的参考。
msp4302618 核心板 开发板AD设计 Altium设计 硬件原理图+PCB文件,2层板设计,Altium Designer 设计的工程文件,包括完整的原理图及PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,可作为你产品设计的参考。
MSP430X1核心板AD设计 Altium设计 硬件原理图+PCB文,2层板设计,51X73MM, Altium Designer 设计的工程文件,包括完整的原理图及PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,可作为你产品设计的参考。
EP1C6T144I7 FPGA核心板ALTIUM设计硬件原理图+PCB+AD集成封装库,2层板设计,大小为96x69mm,Altium Designer 设计的工程文件,包括完整的原理图及PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,可作为你产品设计的参考。集成封器件型号列表: Library Component Count : 12 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- Cap Capacitor Cap Pol1 Polarized Capacitor (Radial) EP1C6T144I7 Cyclone Family, 1.5V FPGA, 98 I/O Pins, 2 x PLLs, Industrial Grade, Speed Grade 7 EPCS4 Header 20X2 Header, 20-Pin, Dual row IDC10 Inductor Inductor LT1761ES5-1.5 LT1763 电源5-3.3 R200 Res2 Resistor 晶振
STM32F103RBT6开发板ALTIUM设计硬件原理图PCB+AD集成封装文件,ltium Designer 设计的工程文件,包括原理图及PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,可作为你产品设计的参考
TMS320F28335+IS61LV51216 DSP核心板ALTIUM设计硬件原理图PCB+AD集成封装文件,4层板设计,大小为75x62mm,Altium Designer 设计的工程文件,包括完整的原理图及PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,可作为你产品设计的参考。集成封器件型号列表: Library Component Count : 15 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- C C1 Cap Capacitor Component_1_1 HEADER 7X2 Header 14 Header, 14-Pin Header 18 Header, 18-Pin Inductor Inductor LED3 Typical BLUE SiC LED R Res1 Resistor SW-PB Switch TMS320F28335 TMS320F28335 XTAL Crystal Oscillator tps301
AD9854转接板核心板 AD设计 Altium设计 硬件原理图+PCB文件,2层板设计,Altium Designer 设计的工程文件,包括完整的原理图及PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,可作为你产品设计的参考。
DSP28335+ AD7606核心板 PCB 原理图,AD格式
2021-03-21 09:06:28 1.06MB dsp核心板PCB
1
STC15F2AK61S2单片机核心板+底板2块板卡 AD设计硬件原理图PCB+3D集成封装库文件,STC15F2AK61S2单片机核心板+底板AD设计硬件原理图PCB+3D集成封装库文件