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非接触式IC卡的分类;非接触式IC卡的分类和国际标准 1．非接触式IC卡的分类 关于接触式IC卡的国际标准ISO/IEC 7816已相对成熟，但是关于非接触式IC卡的标准ISO/IEC 14443和ISO/IEC 15693尚未完成，因此，目前市面上多种类型的非接触式IC卡并存。 (1) 与接触式IC卡相类似，按卡内集成电路的不同可分为存储器卡(片内只含有EEPROM存储介质)，逻辑加密卡(内含加密逻辑和EEPROM，如Philips的MIFARE STAND/LIGHT、Siemens的SLE44R31/35)，CPU卡(内含CPU、EEPROM、RAM及固化于ROM中的片内操作系统COS，甚至用于密码运算的写处理器CAU，如OTI的EYECON)。 ;表3.3 非接触式IC卡分类 ; 表中，ICC为集成电路卡；CICC为Close-coupled ICC，即紧密(密耦合)卡；PICC为Proximity ICC，称为接近(近耦合)卡；VICC为Vicinity ICC，称为邻近(疏耦合)卡；CD为Coupling Device，是读写器中发射电磁波的部分。 此外，还有远距离系统，其

非接触式IC卡的系统组成; 非接触式IC卡系统的构成与特点 1．非接触式IC卡系统的构成 1) 非接触式IC卡 非接触式IC卡(也称为“应答器”)是射频识别系统的电子数据载体，卡中嵌有耦合元件和微电子芯片，其结构如图3.2所示。在读写器的响应范围之外，非接触式IC卡处于无源状态。通常，非接触式IC卡没有自己的供电电源(电池)，只是在读写器响应范围之内，卡才是有源的，卡所需要的能量以及时钟脉冲、数据，都是通过耦合单元的电磁耦合作用传输给卡的。 ;图3.2 非接触式IC卡的基本结构 ; 非接触式IC卡的外形尺寸符合国际标准ISO 7810对ID-1型卡的规定(85.72 mm×54.03 mm×0.76 mm)，其制造工艺是在四层PVC薄膜(两层嵌入薄膜和两层覆盖薄膜)之间粘合一个非接触式IC卡模块及耦合元件而构成的，其中，耦合元件一般为电磁感应天线线圈，起电感耦合作用。将设计成线圈状的天线安放在承载薄膜的上面，且用适当的连接技术将其与芯片模块连接在一起。天线的制造主要采用以下四种方法：绕制工艺、布线工艺、丝网印刷工艺和蚀刻工艺。非接触式IC卡的薄膜结构如图3.3所示。 ;01; 2) 非

接触式IC卡的复位和命令模式; 3．传送协议与操作模式 SLE4442卡与接口设备(IFD，InterFace Device)之间的传送采用2线连接协议，满足ISO/IEC 7816同步传送协议，I/O线上的数据变化只在CLK信号下降沿有效。 传送协议包括4种模式：复位和复位响应(ATR，Answer-To-Reset)、命令模式(Command Mode)、输出数据模式(Outgoing Data Mode)、处理模式(Processing Mode) ;注意： I/O引脚为漏极开路型，因此需要外加上拉电阻才能得到高电平。 1) 复位和复位响应(Reset and Answer-To-Reset) SLE4442卡芯片的复位方式有： (1) 复位和复位响应(外部复位方式)：基于ISO/IEC 7816-3的同步协议。 (2) 加电复位(Power on Reset，内部复位方式)：加电后I/O被置于高阻态。必须在对任意地址进行读操作或做一个复位响应操作之后才可以进行数据交换。 复位响应是根据 ISO/IEC 7816-3(ATR)标准来进行的，复位及复位响应的时序关系如图2.27所示

接触式IC卡的基本物理特性;接触式IC卡的基本物理特性;图2.5 接触式IC卡外形图;;;;;;2.2.2 接触式IC卡的触点尺寸和位置 符合国际标准的IC卡的物理特性主要由国际标准ISO 7810、ISO 7811-1/2/3/4、ISO 7812、ISO 7813和ISO/IEC 7816-1等定义。其主要特性指标包括几何尺寸、抗X射线能力、触点与卡基表面的误差、电阻(触点)、抗电磁干扰、抗磁场干扰、抗静电能力、热耗、抗弯曲特性以及抗扭曲特性等。上述物理特性及其检测方法参见相关国际标准。 接触式IC卡有8个触点，即集成电路引脚，从C1到C8，如图2.8所示。国际标准ISO/IEC 7816-2对接触式集成电路卡的触点尺寸和芯片位置以及功能作了具体的规定。;;;