Kaggle-WhatsCooking-机器学习
来源
目标-使用食谱成分来预测美食类别
语言-Python
套餐-NumPy，Pandas，Sci-Kit Learn
数据文件概述
>>df_train.info()
Int64Index: 39774 entries, 0 to 39773
Data columns (total 3 columns):
cuisine 39774 non-null object
id 39774 non-null int64
ingredients 39774 non-null object
dtypes: int64(1), object(2)
>>df_train.head()
2022-06-06 03:05:11
3KB
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四、同轴电缆的特性阻抗（Zc）计算
4.1 同轴电缆的特性阻抗(Zc)：
同轴电缆的一个回路是同轴对,它是对地不对称的.在金属往管(称为外导体)内配
置另一圆形导体(称为内导体),用绝缘介质使两者相互绝缘并保持轴心重合,这样所构
成的线对称同轴对。
4.1.1.对于铝箔斜包, 纵包可近似看作是理想外导体,计算如下:
或
其中：
εe:绝缘材料的等效介电常数
D：外导体内径
d：内导体外径
由上式可以看出，同轴电缆特性阻抗只与导体直径D和d以及导体间介质的介电常
数εr有关，而与馈线长短、工作频率以及线缆终端所接负载阻抗无关。
2022-05-20 20:52:36
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根据德勤咨询和普华永道分析，2019 年，由于通信和数据处理应用市场增长乏力，全球半 导体市场增速放缓。但预计 2020 年-2022 年受汽车和工业半导体应用市场增长拉动，全 球半导体市场将会进入新的一轮上行周期。如图所示，根据普华永道咨询数据，2019 至 2022 年，通信和数据处理依然占据半导体下游应用市场中主要地位，预计至 2022 年，二 者市场共计将达 3650 亿美元，占下游全部市场的 63.5%。增速方面，2018-2022 年间以汽 车和工业应用半导体市场增幅最快，CAGR 分别为 12.14%和 10.67%，同时二者的市场放量 绝对数值也为所有细分应用中最高，预计 20
2022-05-20 15:36:50
3.5MB
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提出了一种基于图像连通区域面积的成捆棒材自动计数方法。该方法首先对获取的棒材图像进行灰度化、滤波和图像分割处理,然后对分割图像中的连通区域分类:小于基本面积的区域视为噪声区域,介于基本面积和阈值面积之间的区域视为一支棒材区域,大于阈值面积的区域表示多支棒材粘连区域。对于多支棒材粘连区域,采用区域面积除以标准面积得到棒材支数。最后将所有连通区域的棒材支数求和即可得到图像中全部棒材的支数。该方法应用于13幅成捆棒材图像计数实验时所得误差均小于3%。
2022-05-15 16:21:48
270KB
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