人工智能-机器学习-淡水蚌类底质选择移动能力及生物沉积能力的研究.pdf
2022-05-04 12:05:25
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大多数金属系统用铝或铝合金来作为主要的互联层。铝的导电能力几乎和铜或银一样好，并且它能快速沉积在覆盖在半导体制造中所有的物质的薄膜上。经过一段时间的加热，铝和硅形成低电阻的contact合金。 铝通常靠和与图2.25相似的设备蒸发来沉积。Wafer被装在架子上，他们曝光的面都朝着一个盛有小量铝的坩锅。当坩锅被加热后，一些铝会蒸发并在硅表面沉积。为了防止铝蒸汽在wafer上沉积之前氧化，整个蒸发系统都处于高真空状态下。图示的蒸发系统只能处理纯铝，但一些更复杂的系统也能蒸发铝合金。 740)this.width=740" border=undefined> 图2.25 铝蒸发设备简图 铝
2022-04-27 18:54:23
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中国沉积台市场现状研究分析与发展前景预测报告（2022年版本）.docx
2022-01-10 19:04:39
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