完整英文版IEC 61188-6-4 Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 6-4: Land pattern design - Generic requirements for dimensional drawings of surface mounted components (SMD) from the viewpoint of land pattern design（印制板和印制板组件 -设计和使用 - 第6-4部分：焊盘图案设计。从焊盘图案设计的角度来看，表面安装组件（SMD）尺寸图的一般要求）。 IEC 61188-6-4：2019从焊盘图案设计的角度规定了SMD尺寸图的一般要求。 本文档旨在防止由于缺少信息和/或滥用SMD外形图中的信息而引起的焊盘图案设计问题，以及提高IEC 61188系列的利用率。 本文档适用于半导体器件和电气组件的SMD。

最新完整英文版IEC 61188-6-1：2021Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-1: Land pattern design - Generic requirements for land pattern on circuit boards - 电路板和电路板组件 - 设计和使用 - 第6-1部分：焊盘图案设计 - 电路板上焊盘图案的一般要求。 IEC 61188-6-1:2021规定了电路板上焊接表面的要求。这包括表面安装元件的焊盘和焊盘图案，也包括通孔安装元件的可焊孔配置。这些要求是基于IEC 61191-1、IEC 61191-2、IEC 61191-3和IEC 61191-4的焊点要求。

最新完整英文版IEC 61188-6-2：2021 Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-2: Land pattern design - Description of land pattern for the most common surface mounted components (SMD) - 电路板和电路板组件--设计和使用--第6-2部分：焊盘图案设计--最常见的表面贴装元件（SMD）的焊盘图案说明。 IEC 61188-6-2:2021描述了电路板上焊盘图案焊接表面的设计和使用要求。本文件包括表面安装元件的焊盘图案。这些要求是基于IEC 61191-2:2017的焊点要求。

最新的完整英文版IEC 61188-7：Electronic component zero orientation for CAD library construction（CAD建库的电子元件零方位）， 跟IPC-7351B提供SMD及器件焊盘标准， 差别不大， PCB工程师可以根据公司设备及工艺能力来选择。 本标准规定了描述电子元件方向及其焊盘几何形状的一致技术。这有助于并鼓励全球贸易伙伴之间采用共同的数据采集和传输方法。值得PCB设计、建库及SMD等相关人员下载使用！

1.打开制作焊盘软件 2.修改为毫米单位，精度为4 3.设置孔的大小为0.6，带金属边。 4.设置直径大小为1；BEGINLAYER、DEFAULTINIERAL、ENDLAYER，都一样。