只为小站
首页
域名查询
文件下载
登录
iMX6Rex IMX6Q核心板 CORTEX-A9四核 DDR3 ALTIUM AD设计硬件原理图+PCB+BOM文件.zip
iMX6Rex IMX6Q核心板 CORTEX-A9四核 DDR3 ALTIUM AD设计硬件原理图+PCB+BOM文件,采用12层板设计,板子大小为70x40mm,双面布局布线,主要器件文IMX6Q CPU MCIMX6Q5EYM10AC,4片DDR3 MT41J128M16HA-15E:D ,4路DC/DC电源分别为3.3v 3.0v1.5v 1.375v。 Altium Designer 设计的工程文件,包括完整的原理图及PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,可作为你产品设计的参考。
2021-02-08 21:04:10
20.5MB
IMX6Q核心板
CORTEX-A9四核
DDR3
硬件原理图+PCB+BOM
iMX6Rex IMX6Q核心板配套开发板底板 ALTIUM AD设计硬件原理图+PCB(6层)+BOM文件.zip
iMX6Rex IMX6Q核心板配套开发板底板 ALTIUM AD设计硬件原理图+PCB(6层)+BOM文件,采用6层板设计,板子大小为135x112mm,双面布局布线,为IMX6Q核心板的配套测试底板开发板,主要接口有HDMI,VGA,USB, RS232,LCD,AUDIO音频输入输出,RJ45网口,SATA接口等。 Altium Designer 设计的工程文件,包括完整的原理图及PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,可作为你产品设计的参考。
2021-02-08 21:04:09
22.52MB
IMX6Q核心板配套开发板
ALTIUMAD设计
硬件原理图PCBBOM
SATA接口
EP4CE15F17C8 FPGA核心板AD设计硬件原理图PCB[4层]文件.zip
EP4CE15F17C8 FPGA核心板AD设计硬件原理图PCB[4层]文件,包括完整的原理图PCB文件,板子大小为50x50mm,4层板。可用Altium Designer(AD)软件打开或修改,可作为你产品设计的参考。
2021-02-06 21:05:25
1.29MB
EP4CE15F17C8
FPGA核心板
AD设计硬件
原理图PCB
imx6q核心板 cortex-A9四核开发板Altium AD09 AD17 硬件元器件 原理图库 PCB封装库 Altium集成库.zip
imx6q核心板 cortex-A9四核开发板Altium 硬件元器件 原理图库(64个) PCB封装库(72个) Altium集成库,PcbLib+SchLib格式,均经测试,可以直接应用到你的项目开发。
2021-02-06 21:05:21
1.2MB
imx6q核心板
cortex-A9四核开发板
AltiumAD09
原理图库
MT7688AN核心板ALTIUM AD设计原理图+PCB+集成封装库文件.zip
MT7688AN核心板ALTIUM AD设计原理图+PCB+集成封装库文件,采用4层板设计,板子大小为43x30mm,双面布局布线,主要器件为MT7688AN,W9751G6KB,GD25Q128CSIG 16M等。Altium Designer 设计的工程文件,包括完整的原理图PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,可作为你产品设计的参考。
2021-02-05 17:06:15
694KB
MT7688AN核心板
ALTIUMAD设计原理图
原理图+PCB+集成封装库
GD25Q128CSIG
stm32f103c8t6 ALTIUM设计硬件原理图+PCB+2D3D集成封装库文件.zip
stm32f103c8t6 ALTIUM设计硬件原理图+PCB+2D3D集成封装库文件,采用2层板设计,板子大小为51x51mm,双面布局布线.Altium Designer 设计的工程文件,包括完整的原理图PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,可作为你产品设计的参考。
2021-02-05 17:06:15
3.69MB
stm32f103c8t6核心板
ALTIUM设计硬件原理图
原理图+PCB+2D3D集成封装
AltiumDesigner
STM32H743IIT6+W9825G6KH 核心板ALTIUM AD设计硬件原理图+PCB+封装文件.zip
STM32H743IIT6+W9825G6KH 核心板ALTIUM AD设计硬件原理图+PCB+封装文件,采用4层板设计,板子大小为45x65mm,双面布局布线..主要器件为STM32H743IIT6(LQFP176封装),W9825G6KH-6,MT29F4G08,W25Q256,CAT6219-330TD等。Altium Designer 设计的工程文件,包括完整的原理图、PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,可作为你产品设计的参考。
2021-02-05 13:04:45
11.48MB
STM32H743IIT6
W9825G6KH
核心板ALTIUMAD设计
原理图+PCB+封装
LPC1788 核心板 ALTIUM设计硬件原理图+PCB+封装库文件.zip
LPC1788 核心板 ALTIUM设计硬件原理图+PCB+封装库文件,,采用4层板设计,板子大小为40x40mm,双面布局布线,邮票孔接口,主要器件为LPC1788B芯片,K4S561632C/HY57V561620,K9F1G08UOC,TSC2046等。
2021-02-05 13:04:35
5.56MB
LPC1788核心板
K4S561632C/
K9F1G08UOC
硬件原理图+PCB+封装库
STM32F103C8T6 LQFP48最小系统核心板AD设计硬件原理图+PCB文件+集成库文件.zip
STM32F103C8T6 LQFP48最小系统核心板AD设计硬件原理图+PCB文件+集成库文件,采用2层板设计,板子大小为52x50mm,双面布局布线,主要器件为 STM32F103C8T6. USB转串口CH340G,USB-Micro接口供电。Altium Designer 设计的工程文件,包括完整的原理图PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,可作为你产品设计的参考。
2021-02-05 13:04:09
3.68MB
STM32F103C8T6
STM32最小系统核心板
AD设计硬件原理图
原理图+PCB文件+集成库
STM32F103C8T6+CTM8251+MAX3232协处理器核心板AD设计原理图+PCB工程文件.zip
STM32F103C8T6+CTM8251+MAX3232协处理器核心板AD设计原理图+PCB+封装库文件,采用2层板设计,板子大小为50x50mm,双面布局布线,主要器件为STM32F103C8T6,CTM8251,MAX3232等.AltiumDesigner 设计的工程文件,包括完整的原理图、PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,已经制板并在实际项目中使用,可作为你产品设计的参考。
2021-02-05 10:08:28
5.82MB
STM32F103C8T6
CTM8251+MAX3232
核心板AD设计
原理图+PCB+封装库
个人信息
点我去登录
购买积分
下载历史
恢复订单
热门下载
王万良-人工智能导论(第五版)课件
2021华为芯片研发岗位笔试题
基于matlab的车牌识别系统设计
java-spring-web-外文文献翻译40篇.zip
《MIMO-OFDM无线通信技术及MATLAB实现》高清PDF及源代码
基于MQ2烟雾传感器的STM32F103程序
数字图像处理[冈萨雷斯]
韦来生《数理统计》课后习题与答案
多目标优化算法(二)MOEAD(附带NSGA2)的文档和代码(MATLAB)
基于Matlab的IEEE14节点潮流计算.zip
新型冠状病毒疫情_2020年东三省数学建模A题_论文展示
Alternative A2DP Driver 1.0.5.1 无限制版
2019和2021年华为单板通用硬件笔试题及答案
全国道路网SHP数据.zip
基于蒙特卡洛生成电动汽车充电负荷曲线程序
最新下载
身份证前六位地区码对照表(完整版)
StarUML免安装版本,直接使用
数字金融反欺诈白皮书 -京东金融-2018.05-54页.pdf
gbk汉字编码拼音对照表21004个字全.xlsx
C#利用API发送和接收消息Demo
联想拯救者风扇控制 Legion Fan Control v2.05
财务金融建模-用EXCEL工具(第4版)-光盘数据
通过C#窗体程序连接TIB/RV发送Message
计算物理讲义 彭芳麟
bluez-demo
其他资源
酒店系统管理(前端vue.js框架+后端springboot+mybaits)
软件工程课设职工工资管理系统.docx
CAXA2019破解软件
vivado安装,vivado与matlab关联(system generator)
差分方程模型matlab代码
SI4432(IA4432)中文手册完整版和中文编程指南
完整奉献一套VB6精选控件
SX1276中文数据手册.pdf
XXX电子政务政务云平台云安全保密设计方案.zip(模板)
基于bootstrap的简洁登录界面Html
ADS2011版破解文件
用PFC画颗粒级配曲线 资源配套教程.zip
texstudio-3.0.5-win-portable-qt5.zip
2020年中国移动游戏IP价值探析专题报告.pdf
java ftp 上传 下载 rar 压缩 解压
MFC销售管理SaleSystem.rar
spring + redis使用@Cacheable,@CachePut,@CacheEvict
生产者消费者问题 MFC 实现
利用OpenGL 编写的MC算法
将两个多位十进制数相加,要求加数和被加数均以ASCII码形式各自顺序存放以DATA1和DATA2为首的5个内存单元中(低位在前),结果送回DATA1处
最新9个C# .NET Winform的多线程进度条源码
ARMv7-A ARMv7-R 体系结构参考手册 ARM官方版