由多层聚合物和金属组成的复合薄膜广泛用于集成电路及其封装，由于复杂的内部应力分布和演化，会引起复杂的晶圆翘曲问题。 本文确定并分析了多层聚合物-金属复合薄膜的晶片翘曲起因和机理。 采用不同的PI / Cu复合结构来表征复合膜的热机理。 晶圆在热过程中的翘曲演变是通过多光束激光光学传感器系统进行现场测量的。 发现在此温度下，PI的固化收缩过程对晶片翘曲几乎没有影响，但是，沉积材料之间的热膨胀系数（CTE）不匹配，在冷却至室温时会导致较大的翘曲。温度（RT）。 尽管PI减轻了冲击应力，但与厚度成比例地增加了RT时的总体翘曲。 嵌入到PI中的ECD Cu也占整个晶圆翘曲的很大一部分，并在热处理过程中导致磁滞回线，这表明塑性变形（例如晶粒生长或表面扩散或晶粒边界扩散）以及磁滞会被PI层很大程度上抑制。
2021-03-08 20:06:06
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庞杂技术要点汇总文档分享，包含linux，yocto，android，thermal，高通平台，selinux，AT，编程等等多种知识内容。
2021-03-06 17:00:22
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By the 90 deg. elastic light scattering investigation and far field observation in the range of 20-800 centigrade, the relation between behavior of light scattering anomalies and evolution of nanodomain structures in lattice of barium sodium niobate (Ba2NaNb5O15, BSN) crystal was clarified. The correlation between anomalies on the temperature curves of the elastic light scattering intensity and temperature transformations of nanodomains was studied by X-ray and electron microscope methods. Phase
2021-02-26 15:06:27
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使用传播矩阵方法推导出了相位共轭腔的热稳条件,指出仅满足G_1G_2=(1/2)并不意味着相位共轭腔一定是热稳的.因此,为得到高质量的输出激光束,需进行相位共轭腔的最佳设计.用本文所得结果还能解释利用相位共轭技术消除畸变的定域性现象.
2021-02-25 16:05:45
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2021-02-25 09:03:09
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热工基础与应用国外原版教材Basic and applied Thermodynamics
2021-02-19 10:00:15
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2021-02-18 15:03:47
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