随着物联网(IoT)、可穿戴和便携式设备的发展,消费者开始厌倦杂乱的电缆和需要频繁充电的电池。无线充电的优势远远不止于摆脱线缆的束缚。当前市场上各种各样的近场、远场充电无线技术,其中包括感应式、谐振式、超声及红外线充电等等,这些技术都需要遵循不同的标准,也需要不同程度的折中。随着人们对无线世界的向往,预计充电技术将出现急剧增长。 国外研发无线充电技术(包括芯片/方案/发射接收器件)的企业主要包括了IDT、TI、Freescale、高通、博通、安森美、Maxim、凌力尔特、NXP、ST、Intel(今年五月已关闭该业务)、Fulton、Witricity、PowerbyProxi(三
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本文主要介绍在WIN7上利用ntbind部署DNS服务器的方法。ntbind是Bind的Windows版本, 1.下载BIND9.11 下载地址:http://ftp.isc.org/isc/bind9/9.11.0rc3/。 我的系统是window 7 64位需要下载BIND9.11.0rc3.x64.zip,建议下载9.11以上的版本,老版本可能不支持Win7,下载时注意区分操作系统的位数。 2.安装BIND9.11 下载完成后,解压文件,点击BINDInstall.exe直接傻瓜式的安装 默认安装路径为”C:\Program Files\ISC BIND 9”。如下图 安装过程中需
2023-01-06 17:54:22 399KB bin bind dns
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2023-01-06 10:10:12 696KB 低格 格式化 硬盘 快速格式化
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本书从底层原理开始讲起,结合真实的案例向读者详细介绍了Android内核、移植和驱动开发的整个流程。全书分为21章,依次讲解驱动移植的必要性, Goldfish、OMAP内核和驱动解析,显示系统、输入系统、振动器系统、音频系统、视频输出系统的驱动,OpenMax多媒体和多媒体插件框架,传感器,照相机,Wi-Fi,蓝牙和GPS,USB Gadget驱动,Lights光系统和Battery电池系统等。在每一章中,重点介绍了与Android驱动开发相关的底层知识,并对Android源码进行了剖析。
2023-01-05 20:35:13 135.52MB Android 底层开发技术 实战详解
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详解模块化UPS不间断电源原理及设计方案
2023-01-05 16:26:53 40KB 详解 模块化 UPS 不间断电源
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PHash算法即感知哈希算法/Perceptual Hash algorithm,计算基于低频的均值哈希.对每张图像生成一个指纹字符串,通过对该字符串比较可以判断图像间的相似度. PHash算法原理 将图像转为灰度图,然后将图片大小调整为32*32像素并通过DCT变换,取左上角的8*8像素区域。然后计算这64个像素的灰度值的均值。将每个像素的灰度值与均值对比,大于均值记为1,小于均值记为0,得到64位哈希值。 PHash算法实现 将图片转为灰度值 将图片尺寸缩小为32*32 resize(src, src, Size(32, 32)); DCT变换 Mat srcDCT; dct(sr
2023-01-05 13:12:46 122KB AS c c++
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刷机有风险 动手需谨慎 1 拆机(不知道怎么拆的小盆友请关电脑一边玩去吧) 接好TTL线 注意:TTL线上TX接路由器的RX TTL上的RX接路由器的TX 千万不要接VCC 路由器上VCC电压高 TTL线必烧 总共需要接三条线 TX RX GND 不行将TX和RX调换">刷机有风险 动手需谨慎 1 拆机(不知道怎么拆的小盆友请关电脑一边玩去吧) 接好TTL线 注意:TTL线上TX接路由器的RX TTL上的RX接路由器的TX 千万不要接VCC 路由器上VCC电压高 TTL线必烧 总共需要接三条线 TX RX G [更多]
2023-01-05 10:39:00 569KB TTL 固件
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2023-01-05 09:51:07 56KB bootloader 详细
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汽车干货技术文档资料之-(车辆NVH常用橡胶)类8个合集: [40页PPT]车辆NVH开发和试验技术.pdf [41页PPT]详解发动机及动力传动系统NVH.pdf 技术贴:整车NVH控制技术[汽车精华].pdf 整车密封条介绍.ppt 橡胶工艺及设计指导20171125.pptx 橡胶隔振设计指导-20171118.docx 汽车常用橡胶详解20171125.ppt 汽车详解橡胶衬套及其悬架应用 - 20171118.ppt
半导体芯片生产的难点和关键点在于将电路图从掩模上转移至硅片上,这一过程通过光刻来实现,光刻的工艺水平直接决定芯片的制程水平和性能水平。芯片在生产中需要进行20-30次的光刻,耗时占到IC生产环节的50%左右,占芯片生产成本的1/3。 此后用特定溶剂洗去被照射/未被照射的光刻胶,就实现了电路图从掩模到硅片的转移。 负性光刻使用的光刻胶在曝光后会因为交联而变得不可溶解,并会硬化,不会被溶剂洗掉,从而该部分硅片不会在后续流程中被腐蚀掉,负性光刻光刻胶上的图形与掩模版上图形相反。 光刻机涉及系统集成、精密光学、精密运动、精密物料传输、高精度微环境控制等多项先进技术,是所有半导体制造设备中技术含量
2023-01-04 15:50:14 1.66MB 智能制造 传统制造 轻工
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