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MSP430F5438 最小系统板AD设计硬件原理图+PCB+封装库.zip
MSP430F5438 最小系统板AD设计硬件原理图+PCB+封装库,采用2层板设计,板子大小为55x65mm,单面布局双面布线,主要器件为 MSP430F5438IPZ,AMS1117等。 AltiumDesigner 设计的工程文件,包括完整无误的原理图及PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,已经制板并在实际项目中使用,可作为你产品设计的参考。
2021-02-03 10:06:59
1.31MB
MSP430F5438最小系统
MSP430核心板
硬件原理图PCB封装库
AltiumDesigner
STM32F407ZET6最小系统板AD设计硬件原理图+PCB+封装库.zip
STM32F407ZET6最小系统板AD设计硬件原理图+PCB+封装库,采用2层板设计,板子大小为95x75mm,双面布局布线,主要器件为STM32F407ZET6,IS62WV51216BLL-55TLI,TFT_LCD接口,W25Q16,AMS1117-3.3V,NRF2401模块接口等。AltiumDesigner 设计的工程文件,包括完整的原理图、PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,已经制板并在实际项目中使用,可作为你产品设计的参考。
2021-02-03 10:06:59
3.44MB
STM32F407ZET6
STM32F407ZET6开发板
AD设计硬件原理图
硬件原理图+PCB+封装库
I.MX RT1052+SIM7600CE-PCIE板AD设计硬件原理图+PCB+封装库.zip
I.MX RT1052+SIM7600CE-PCIE板AD设计硬件原理图+PCB+封装库,采用4层板设计,板子大小为62x60mm,双面布局布线,主要器件包括MIMXRT1052CVL5A,MX25L6436FM2I,IS42S16160J-7TLI,SIM7600CE-PCIE模块等。AltiumDesigner 设计的工程文件,包括完整的原理图及PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,可作为你产品设计的参考。
2021-02-03 10:06:58
1.49MB
I.MXRT1052
SIM7600CE-PCIE板
AD设计硬件原理图+PCB+封装
MIMXRT1052CVL5A
STM32F030R8T6最小系统开发板带ST_LINK接口 AD硬件原理图+PCB+封装库.zip
STM32F030R8T6最小系统开发板带ST_LINK接口 AD硬件原理图+PCB+封装库,采用8层板设计,板子大小为89x53mm,双面布局布线,主要器件包括STM32F030R8T6(LQFP64),STM32F103C8T6(QFP48),Mini USB接口供电及外围2.54间距GPIO插针。AltiumDesigner 设计的工程文件,包括完整的原理图及PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,可作为你产品设计的参考。
2021-02-03 10:06:56
700KB
STM32F030R8T6最小
STM32F030R8T6开发板
ST_LINK接口
AD硬件原理图+PCB+封装库
i.MX6Q电视机顶盒CADENCE ORCAD设计硬件原理图+PCB文件+BOM文件.zip
i.MX6Q电视机顶盒CADENCE ORCAD设计硬件原理图+PCB文件+BOM文件,采用6层板设计,双面布局布线,主要器件为PCIMX6Q5EVT10AA, MT41J256M16RE-15E:D,KSZ8863RLL, MT29F32G08CBACAWP,STM8S103Fx,ADV7390BCPZ 等。Cadence Allegro设计的工程文件,包括完整的原理图和PCB图,可作为你产品设计的参考。
2021-02-03 01:36:44
3.89MB
i.MX6Q电视机顶盒
CADENCEORCAD设计
硬件原理图+PCB文件+BOM
PCIMX6Q5EVT10AA
Altera EP3C25 FPGA开发板CADENCE ORCAD设计硬件原理图+PCB文件.zip
Altera EP3C25 FPGA开发板CADENCE ORCAD设计硬件原理图+PCB文件,,采用8层板设计,双面布局布线,主要器件为EP3C25F324 ,A2S56D40CTP-G5PP,IS61LPS25636A-200TQLI,PC28F256P30B85,EPM3128AT等。 Cadence Allegro设计的工程文件,包括完整的原理图和PCB图,可作为你产品设计的参考。
2021-02-03 01:36:43
1.93MB
EP3C25FPGA开发板
CADENCEORCAD
硬件原理图+PCB文件
原理图PCB图
GL850G USB2.0 HUB四端口板 AD设计硬件原理图+PCB+2D3D封装库文件.zip
GL850G USB2.0 HUB四端口板 AD设计硬件原理图+PCB+2D3D封装库文件,采用2层板设计,板子大小为64x56mm,双面布局布线,主要器件为GL850G封装为SSOP28,1入4出USB HUB.AltiumDesigner 设计的工程文件,包括完整的原理图、PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,已经制板并在实际项目中使用,可作为你产品设计的参考。
2021-02-03 01:36:42
3.84MB
GL850G
USB2.0HUB四端口板
AD设计硬件原理图
原理图+PCB+2D3D封装库
ZIGBEE_mrf24j40_PIC24EP最小系统开发板AD版硬件原理图+PCB+封装库文件.zip
ZIGBEE_mrf24j40_PIC24EP最小系统板AD版硬件原理图+PCB+封装库文件,采用4层板设计,板子大小为35x20mm,双面布局布线,主要器件为mrf24j40,2438T等。AltiumDesigner 设计的工程文件,包括完整的原理图、PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,已经制板并在实际项目中使用,可作为你产品设计的参考。
2021-02-03 01:36:39
166KB
ZIGBEE
_mrf24j40
最小系统开发板
AD版硬件原理图+PCB+封装库
STM32F105RBT6 MCP23008 40路IO工业级数据采集板AD版硬件原理图+PCB+封装库文件.zip
STM32F105RBT6 MCP23008 40路IO工业级数据采集板AD版硬件原理图+PCB+封装库文件,,采用2层板设计,板子大小为200x60mm,单面布局双面布线,主要器件为STM32F105RBT6,TJA1040, MCP23008,HT7533A等。 AltiumDesigner 设计的工程文件,包括完整的原理图、PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,已经制板并在实际项目中使用,可作为你产品设计的参考。
2021-02-03 01:36:39
700KB
STM32F105RBT6
MCP23008
40路IO工业级数据采集板
AD版硬件原理图+PCB+封装库
STM32单片机 STM32F103RCT6开发板AD设计硬件原理图+PCB+封装库文件.zip
STM32单片机 STM32F103RCT6开发板AD设计硬件原理图+PCB+封装库文件,采用2层板设计,板子大小为100x80mm,单面布局双面布线,主要器件为STM32F103RCT6(封装为LQFP64_L,TFT_LCD屏接口,USB转串口CH340G,W25Q64,SD卡座,2032纽扣电池等。AltiumDesigner 设计的工程文件,包括完整的原理图、PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,已经制板并在实际项目中使用,可作为你产品设计的参考。
2021-02-03 01:36:38
711KB
STM32单片机开发板
STM32F103RCT6开发板
AD设计硬件原理图
原理图+PCB+封装库文件
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