微控制器至少有一个CPU,一个小容量的内部存储器(ROM和/或RAM)以及作为子系统模块在微控制器内部实现的某种I/O。这些子系统为
2021-09-14 09:43:36 292KB LabVIEW
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ATK-OV5640摄像头模块软硬件资料包括硬件参考设计原理图+封装库+STM32软件源码+技术文档资料 1,ATK-OV5640摄像头模块原理图 2,程序源码 3,配套软件 4,OV5640参考资料 ATK-OV5640摄像头模块使用说明(探索者摄像头实验)_AN1602A.pdf ATK-OV5640摄像头模块使用说明(探索者照相机实验)_AN1602B .pdf ATK-OV5640摄像头模块用户手册_V1.0.pdf
论文里通常都使用Times字体,但是这个字体通常又非常难找,网上搜到的不然不是纯粹的Times,或者就是国外的需要付钱来买的。这里我把hp打印机里自带的Times系列字体放上来,方便大家~~~
2021-09-13 10:58:49 163KB word 论文常用 Times字体
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DataPie可以实现SQL server 2008、ORACLE与ACCESS 2007数据库的导入、导出、存储过程计算。支持EXCEL2007、EXCEL2003、ACCESS2007、CSV文件导入数据库,支持CSV文件转EXCEL文件,支持大数据量表通过多个EXCEL工作簿导出。 DataPie数据库导入导出工具 3.8 更新日志: 将UI与核心类分类,重写csv导出逻辑,由DataTable方式导出,修改为DataReader方式导出,大幅降低csv导出的内存消耗
2021-09-10 21:53:28 2.87MB .NET源码-软件源码
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这是一本非常经常的USB学习书籍,我个人觉得仔细研究完这本书,比花很多时间研究其它书要好多了。
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TWS耳机硬件指导说明,实战提升你的硬件设计能力
2021-09-10 19:09:51 3.18MB 硬件设计
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基于无线传感网络的智能楼宇系统的硬件设计.pdf
龙芯主板硬件设计 第一部分 龙芯处理器硬件原理图设计................................................................... 1 一、龙芯 3A3000 硬件原理图设计.................................................................. 1 1.1、龙芯 3A3000 处理器简介................................................................. 1 1.2、龙芯 3A1000/1500/3000 处理器区别 .............................................. 3 1.3、龙芯 3A 处理器升级硬件改动......................................................... 4 1.4、龙芯 3A3000 处理器硬件设计......................................................... 5 1.5、龙芯 3A+龙芯 7A1000 方案 .......................................................... 13 二、龙芯 2K1000 硬件原理图设计................................................................ 22 2.1、龙芯 2K1000 处理器简介............................................................... 22 2.2、硬件总体设计.................................................................................. 23 2.3、龙芯 2K1000 相关接口及总线设计要点....................................... 27 第二部分、龙芯方案 PCB 设计............................................................................. 35 一、 PCB layout 常规建议............................................................................... 35 二、 Hyper Transport ........................................................................................ 36 三、内存布局布线(以 DDR3 为例) .......................................................... 38 四、常用总结及接口布局布线....................................................................... 46 4.1、 PCIE ................................................................................................. 46 4.2、 GMAC.............................................................................................. 47 4.3、 AUDIO(以 HDA 音频为例) ...................................................... 48 4.4、 USB .................................................................................................. 49 4.5、 SATA ................................................................................................ 50 4.6、 LAN ...........................................................
2021-09-09 18:08:20 1.27MB 龙芯 硬件设计
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逻辑电平之差分互连AC耦合电容
2021-09-09 18:01:34 243KB 硬件设计
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互联逻辑电平之间的电流倒灌
2021-09-09 18:01:31 510KB 硬件设计
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