全志H3 DD3 EMMC WIFI开发板ALTIUM设计硬件原理图+PCB（4层）+封装库文件,硬件包括完整的原理图PCB文件,板子大小为45x60mm,4层板。可用 Altium Designer(AD)软件打开或修改，已测试验证，可运行LINUX系统，可作为你产品设计的参考。

PIC24FJ128GB206 nRF8001 OLED屏蓝牙智能手AD设计硬件原理图+PCB+封装库+软件固件源码工程及技术文档资料，硬件包括完整的原理图PCB文件,板子大小为37x38mm,2层板。可用 Altium Designer(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。

STM8L全系列MCU protel99se DXP 原理图库（79个） PCB封装库文件，STM8l 全系列PROTEL封装库文件，包括原理图库和PCB封装库，LIB后缀库文件。

STMicroelectronics STM32 L1全系列PROTEL 99SE 原理图库(169个)+PCB封装库文件，包括原理图库和PCB封装库，LIB后缀库文件。

iMX6Q CORTEX-A9四核 OpenRex工业开发板ALTIUM设计硬件原理图+PCB+封装库+BOM文件，采用10层板设计，板子大小为70x95mm，双面布局布线。主要器件为MCIMX6Q5EYM10AC，'MT41J256M16HA-125:E，'LPC1345FHN33,551-ND，'MMPF0100NPAEP，'SGTL5000XNAA3R2，MIC33050-4YHL TR，'ISL8024AIRTAJZ-T7A，'TJA1040T等 Altium AD设计硬件原理图+PCB工程文件，ad 设计的工程文件，包括原理图及PCB印制板图.

PHD2.0封装（三维PCB封装库）AD用PCB封装库，作者主页下有全套的三维PCB封装库，欢迎大家下载使用。文件为作者千辛万苦整理的，请大家自用，不要随意传播，谢谢！～

钽电容的PCB封装，AD14,SMD-CT-2010,3216,3528,6032,7343 钽电容的PCB封装，AD14,SMD-CT-2010,3216,3528,6032,7343

ARM9 Micro2440核心板altium AD设计硬件原理图和PCB+封装库文件，采用6层板设计，板子大小为71x60mm，双面布局布线，主要器件包括CPU S3C2440X BGA289封装，MAX8860EUA18, HY57V561620FTP-H，AM29LV160DB/SST39VF1601E等。Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。

MC9S12DG128最小系统板altium AD设计硬件原理图和PCB+封装库文，采用2层板设计，板子大小为116x55mm，双面布局布线，主要器件包括MC9S12DG128BMPV，MAX232CPE等。Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。

STM32F103C8T6_CAN_继电器控制板altium AD设计硬件原理图和PCB+封装库文件，采用2层板设计，板子大小为93.2x87.4mm，单面布局双面布线，主要器件包括单片机STM32F103C8T6，CAN总线SN65HVD230，RS485芯片max3485ESA，AS1117-3V3等。 Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。