SHT20温湿度传感器模块ALTIUM设计硬件原理图PCB+3D封装库文件，2层板设计，双面布局布线，大小为14x6mm，包括完整的原理图和PCB文件，可用Altium Designer(AD)软件打开或修改，可直接打板，也可作为你产品设计的参考。

STM32F103C8T6单片机 USB type-C接口最小系统核心板AD设计硬件原理图+PCB+封装库文件，USB type-C接口，3.3V 5V供电排针，所有GPIO都引出，集成一路IIC Flash（AT24C32），一路SPI Flash，一个SPI 接口SD卡座子。 2层板设计，双面布局布线，大小为45x32mm，包括完整的原理图和PCB文件，可用Altium Designer(AD)软件打开或修改，可直接打板，也可作为你产品设计的参考。

采用TLP109光电隔离的CH340 USB转串口模块AD设计硬件原理图+PCB+封装库文件，2层板设计，双面布局布线，大小为47x25mm，包括完整的原理图和PCB文件，可用Altium Designer(AD)软件打开或修改，可直接打板，也可作为你产品设计的参考。

MICRO USB接口供电STM32F103C8T6最小系统板ALTIUM设计硬件原理图+PCB+封装库文件， 2层板设计，双面布局布线，大小为53x23mm，包括完整的原理图和PCB文件，可用Altium Designer(AD)软件打开或修改，可直接打板，也可作为你产品设计的参考。

js基础操作，以及js核心 BOM和DOM操作

SAP 同步 物料主数据 同步BOM 同步工艺路线

飞思卡尔IMX6Q四核SABRESDB+SABRESDP原厂开发板Cadence原理图PCB BOM硬件设计文件，还有包括DDR测试工具，ddr_stress_tester_v2.60，iomux_tool_v3.4.0.3，mfgtool工具，i.MX 6DualPlus6QuadPlus 用户应用手册等资料

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系统性介绍制造业发展面临的压力、智能制造是转型升级的关键措施、数字化是智能制造的必由之路，数字化分步建设，整体规划企业数据流，打造全流程数字化模型（基础数据管理、BOM数据管理、设备大数据管理、车间制造执行数据）等

STC89C52单片机开发板带LCD屏USB转串口16按键数码管等AD设计硬件原理图+PCB+封装库文件， ，采用2层板设计，板子大小为94x95mm，双面布局布线，包括完整的原理图和PCB文件，可以用Altium Designer(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。