全志 Allwinner H3 Linux卡片电脑全套硬件资料包括核心板底板电源模块协处理器板AD设计硬件原理图+PCB文件,核心板6层板,大小30X24mm,应用底板4层板,大小维40X40mm, 处理器模块为ATmega328P 2层板,电源模块2层,大小17X7mm,包括完整的ALTIUM原理图和PCB文件,可以做为你的设计参考。
基于labvew的清单校验程序源码,可以用来检验电气BOM清单是否出错。
2021-03-13 09:08:54 34KB labview BOM清单
STM32F103VET6设计伺服电机控制板ALTIUM设计硬件原理图+PCB+封装库文件,4层板设计,大小为168x77mm, 双面布局布线,AD09设计的工程文件,包括完整的原理图和PCB文件,主要器件有STM32F103VET6,TLV2374,TLP281光耦,AM26LS32A,TL431等,可以做为你的设计参考。
STM32F405RGT6最小系统核心板AD设计硬件原理图+PCB+封装库文件,2层板设计,大小为50x50mm, 双面布局布线,AD09设计的工程文件,包括完整的原理图和PCB文件,已制板验证,可以做为你的设计参考。
MICRO USBCH341T设计USB转RS485模块AD设计硬件原理图+PCB+3D封装库文件,2层板设计,大小为35x16mm, 双面布局布线,AD09设计的工程文件,包括完整的原理图和PCB文件,可以做为你的设计参考。
STM32源码 完整AD原理图PCB 安卓蓝牙app源码 机械结构CAD文件 可以直接发工厂做板子
2021-03-11 09:28:15 58.04MB 源码 BOM表 AD工程文件
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24V转5V,24V转3.3V,耐压40V的稳压芯片LDO。
2021-03-11 09:04:39 987KB 24V转5V 24V转3.3V
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SHT20温湿度传感器模块ALTIUM设计硬件原理图PCB+3D封装库文件,2层板设计,双面布局布线,大小为14x6mm,包括完整的原理图和PCB文件,可用Altium Designer(AD)软件打开或修改,可直接打板,也可作为你产品设计的参考。
STM32F103C8T6单片机 USB type-C接口最小系统核心板AD设计硬件原理图+PCB+封装库文件,USB type-C接口,3.3V 5V供电排针,所有GPIO都引出,集成一路IIC Flash(AT24C32),一路SPI Flash,一个SPI 接口SD卡座子。 2层板设计,双面布局布线,大小为45x32mm,包括完整的原理图和PCB文件,可用Altium Designer(AD)软件打开或修改,可直接打板,也可作为你产品设计的参考。
采用TLP109光电隔离的CH340 USB转串口模块AD设计硬件原理图+PCB+封装库文件,2层板设计,双面布局布线,大小为47x25mm,包括完整的原理图和PCB文件,可用Altium Designer(AD)软件打开或修改,可直接打板,也可作为你产品设计的参考。