NVIDIA Jetson平台是专为边缘计算设计的高性能计算机模块,具备机器学习推理能力,并适用于机器人、无人机、车载系统等嵌入式设备。Jetson-OrinNano、OrinNX、XavierNX系列载板的设计和硬件开发资料为我们提供了丰富的参考和指导。 Jetson-OrinNano和OrinNX系列载板是NVIDIA的最新边缘计算产品,提供了更强大的计算能力和能效比,旨在满足机器学习和其他复杂计算任务的需求。XavierNX载板则作为一款高性能、低功耗的计算机模块,特别针对移动和嵌入式设备进行了优化。这些载板的硬件设计参考手册和开发指南是开发者快速了解和实现项目的重要工具。 硬件开发者可以参考jetson-orin-baseboard-schematic.pdf中的电路设计原理图,来理解载板的基本电子结构和功能布局。Jetson-Orin-NX-Nano-Design-Guide则详细说明了如何设计和集成NVIDIA Jetson Orin NX模块,包括硬件接口和系统集成的关键信息。此外,Jetson-Orin-Nano-NX-Series-Modules-Tuning-Compliance-Guide为开发者提供了性能调优和合规性的详细指南,确保系统能够达到最优的运行状态。 Jetson-Orin-Nano-DevKit-Carrier-Board-Specification详细列出了开发套件载板的规格和特性,而Jetson-Orin-NX-Series-Modules-Datasheet提供了模块的技术参数和性能指标,是评估和选择合适模块的重要参考文档。开发者还可以通过Jetson_OrinNano_OrinNX_XavierNX_Interface_Comparison_Migration来了解不同系列载板间的接口差异及迁移指南,这在进行产品升级或替换时显得尤为重要。 在硬件设计中,正确理解和运用各种接口和引脚功能至关重要。Jetson_Orin_NX_Orin_Nano_Pin_Function_Names_Guide为此提供了清晰的指导,方便开发者查阅。对于那些关注产品合规性和标准的开发者而言,Jetson-Orin-Nano-NX-Series-Module-Product-Marking-Specification为产品标记提供了标准指南。 Jetson-Orin-Nano-NX-CoV是一份特定于COVID-19疫情相关的产品文档,可能涉及相关的硬件适应措施或应用。而github.com_antmicro_jetson-orin-baseboard.zip包含了开源社区Antmicro提供的Jetson-Orin载板相关的资源和工具,开发者可以通过这些资源进一步探索和贡献于Jetson生态系统。 随着人工智能技术的不断发展,NVIDIA Jetson系列载板硬件开发资料的重要性不言而喻。它们不仅为开发者提供了硬件级别的详细指导,还促进了相关技术的快速应用和创新。通过这些资料,开发者可以加快产品开发周期,提高开发效率,从而将更多精力投入到产品创新和应用开发中去。
2025-05-30 11:06:49 191.27MB 硬件设计 NVIDIA 开发参考手册
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直流升降压斩波电路实验报告:基于Buck-Boost拓扑的闭环控制与Simulink仿真分析,操作便捷,自动计算占空比与输出波形,深入探究升压与降压模式下的轻载重载特性及纹波系数控制,全篇46页,详尽工作量呈现,直流升降压斩波电路实验报告:基于Buck-Boost拓扑的闭环控制与Simulink仿真分析,自动计算占空比输出波形,轻载重载下的性能研究及纹波系数优化,共46页详尽解析,直流升降压斩波电路,buck—boost,闭环控制,实验报告simulink仿真,打开既用,操作方便输入你想要的电压,计算模块自动算出占空比并输出波形,分析了升压轻载重载,降压轻载重载,以及纹波系数,均小于1%,报告46页,工作量绝对够。 哦~报告仅供参考 ,关键词:直流升降压斩波电路; buck-boost; 闭环控制; Simulink仿真; 占空比; 波形; 轻载重载; 纹波系数; 报告。,基于Simulink仿真的直流升降压斩波电路实验报告:Buck-Boost闭环控制操作分析
2025-05-26 12:01:42 5.36MB
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### Linux救援模式下的挂载点问题处理 #### 一、背景与问题介绍 在Linux系统中,如果遇到因挂载点设置错误导致无法正常启动的情况,通常需要采取紧急措施来解决问题。这种情况下,最常见的原因是`/etc/fstab`文件中的挂载点配置出现问题。`/etc/fstab`文件是Linux系统中用来指定文件系统如何被挂载的重要配置文件。当文件系统挂载点错误时,会导致系统在启动过程中无法正确识别文件系统结构,进而引发启动失败。 #### 二、故障现象及原因分析 1. **故障现象**:在Red Hat 6等Linux发行版中,如果默认文件系统的挂载点配置有误,会导致系统在重启时因无法正确读取和验证挂载点而无法正常启动。 2. **原因分析**:此问题的核心在于`/etc/fstab`文件中的挂载点设置与实际使用的挂载点不匹配。例如,如果文件系统原本应该挂载在`/`目录下,但`/etc/fstab`文件中却将其设置为挂载在其他路径(如`/mnt`),则系统在启动时会尝试检查和挂载这些路径,发现不匹配就会导致启动失败。 #### 三、解决步骤 1. **重启进入救援模式**: - 如果是物理服务器,使用系统安装盘或可引导USB重启,并进入救援模式。如果是虚拟机,则可以通过修改BIOS设置,使用ISO镜像引导进入救援模式。 - 在启动界面按F5键,选择`linux rescue`选项,进入救援模式。 2. **语言、鼠标和键盘设置**:根据系统提示进行相应的设置,类似于安装过程中的设置。 3. **选择引导驱动器**:选择本地CD/DVD作为引导驱动器。对于带有系统的硬盘,可以选择硬盘作为引导驱动器。 4. **网络配置**:通常在救援模式下不需要网络支持,因此可以选`NO`。 5. **确认操作环境**:选择继续进行下一步操作。 6. **选择引导环境**:选择`chroot /mnt/sysimage`,这会将磁盘文件挂载到`/mnt/sysimage`目录下,允许用户在此目录下对系统进行修改。 7. **编辑`/etc/fstab`文件**: - 使用`vi`编辑器打开`/mnt/sysimage/etc/fstab`文件,找到有问题的挂载点配置项,并进行修正或注释掉。 - 完成编辑后保存退出,并重启系统。 #### 四、Linux系统挂载方式总结 1. **直接挂载**: - 创建挂载点,例如`# mkdir /data` - 对分区进行格式化,例如`# mkfs -t ext4 /dev/sda5` - 添加挂载配置到`/etc/fstab`文件,例如`/dev/sda5 /data ext4 defaults 1 2` 2. **卷标方式挂载**: - 创建挂载点,例如`# mkdir /data` - 为分区创建卷标,例如`# e2label /dev/sda2 data` - 通过卷标进行挂载,例如`# mount LABEL=data /data` - 将挂载配置写入`/etc/fstab`文件,例如`LABEL=data /data ext3 defaults 1 2` 3. **UUID方式挂载**: - 格式化分区,例如`# mkfs -t ext4 /dev/sda5` - 查看分区UUID,例如`# blkid /dev/sda5` - 将挂载配置写入`/etc/fstab`文件,例如`UUID=12345678-1234-1234-1234-1234567890ab /data ext4 defaults 1 2` #### 五、结论与建议 - 遇到因挂载点配置错误导致的启动问题时,应首先尝试进入救援模式进行修复。 - 在编辑`/etc/fstab`文件时要格外小心,避免造成更严重的问题。 - 使用卷标或UUID进行挂载可以提高系统的健壮性和可维护性,减少因分区顺序变动引起的挂载失败问题。 - 定期备份`/etc/fstab`文件和其他关键系统配置文件,以便在出现问题时快速恢复。
2025-05-19 15:50:36 616KB 救援模式
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使用C#进行船载测深仪数据解析
2025-05-19 02:01:16 2KB 数据解析
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代码简介:提出了一种考虑 变载启停特性的电解槽混合整数线性模型,根据电 氢负荷可以实时调整设备工作状态,有效提升电解 制氢过程的灵活性;考虑IES参与到碳交易市场,引入阶梯式碳交易机制引导IES控 制碳排放;接着细化电转气(P2G)的两阶段运行过程,引入电解槽、甲烷反应器、氢燃料电池(HFC)替换传统 的P2G,研究氢能的多方面效益;最后提出热电比可调的热电联产、HFC运行策略,进一步提高IES的低碳性 与经济性。基于此,构建以购能成本、碳排放成本、弃风成本最小的低碳经济运行目标,将原问题转化为混合 整数线性问题。代码注释详细,可拓展能力强,具有一定创新性! 参考文献:《计及精细化氢能利用的综合能源系统多时间尺度鲁棒优化策略》《考虑阶梯式碳交易机制与电制氢的综合能源系统热电优化》
2025-05-10 14:21:48 2KB matlab
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"LLC谐振变换器多种控制策略的闭环仿真研究:变频PFM控制、双环PFM电压电流控制、PWM占空比控制、Burst间歇控制及轻载调节优化、自抗扰ADRC与PI动态响应对比","LLC谐振变换器多种控制策略的闭环仿真研究:包括变频PFM控制、PFM电压电流双环控制、PWM占空比控制、Burst间歇控制及轻载调节优化,与ADRC自抗扰控制相比PI动态响应更快的Matlab Simulink仿真分析",LLC谐振变器常用控制的闭环仿真。 1. 变频控制PFM 2. PFM电压电流双环控制 3. PWM控制,占空比控制 4. Burst控制,间歇控制,着重于轻载调节 5. ADRC,自抗扰控制,相比PI动态响应更快 运行环境为matlab simulink ,LLC谐振变换器; 闭环仿真; 变频控制PFM; PFM电压电流双环控制; PWM控制; 占空比控制; Burst控制; 轻载调节; ADRC; 自抗扰控制; Matlab Simulink。,"LLC谐振变换器:多种控制策略的闭环仿真比较研究"
2025-05-07 02:01:50 612KB kind
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PCB天线也叫板载天线,它是倒F天线衍变而来的,对地尺寸是有要求的,一般为四分之一至四分之三波长时,其增益效果最好。 板载2.4G天线适用于蓝牙、Zigbee、2.4Gwifi等2.4G信号,尺寸小巧,适用于不同FR4板厚的AD库文件 ANT-F-1-2.4G-0.4mmFR4 ANT-F-1-2.4G-0.6mmFR4 ANT-F-1-2.4G-0.8mmFR4 ANT-F-1-2.4G-1.0mmFR4 ANT-F-1-2.4G-1.2mmFR4 ANT-F-1-2.4G-1.6mmFR4 ANT-F-1-2.4G-2.0mmFR4 ANT-F-1-2.4G-2.4mmFR4 ANT-F-2-2.4G-0.8mmFR4 ANT-F-2-2.4G-1.2mmFR4 ANT-F-3-2.4G-1.6mmFR4
2025-04-28 17:54:40 359KB 嵌入式硬件
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MATLAB图像增强工具:复杂代码实现,带GUI界面,可载入原图和参照图像强化,RGB/HSV分量调整,MATLAB图像增强工具:复杂代码实现,带GUI界面,可载入原图和参照图像强化,RGB/HSV分量调整,MATLAB图像增强代码 代码些许复杂,由本人一个朋友编写 是机器视觉和图像增强领域的应用,有gui界面,可以载入原图和参照强化的图像,读取参照图像的RGB或者HSV 分量,并强化原图像, 运行,corrction.m.结果如下图 ,MATLAB图像增强; GUI界面; 载入原图; 参照强化图像; RGB/HSV分量; 图像强化; 运行corrction.m; 结果展示。,MATLAB图像增强程序:机器视觉与GUI界面的优化应用
2025-04-21 12:22:44 5.5MB
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COMSOL电缆温度场与载流量仿真的多物理场耦合研究:电磁热与瞬态仿真模型的应用,基于COMSOL的电缆温度场与载流量仿真研究:电磁热-流耦合分析在单芯电力电缆及海底电缆铺设中的应用,comsol电缆温度场仿真,电缆载流量仿真 单芯电力电缆 海底电缆载流量COMSOL仿真,电缆 海缆温度瞬态仿真模型 电磁热,电磁-热-流耦合 埋设,铺设,电缆沟,管道,J型管敷设 ,comsol电缆温度场仿真; 电缆载流量仿真; 海底电缆载流量COMSOL仿真; 电磁热; 电磁-热-流耦合,COMSOL仿真:海底单芯电缆载流量与温度场瞬态模拟研究
2025-04-16 17:02:33 288KB
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### 铜排载流量计算方法详解 #### 一、矩形铜排载流量计算原理 **铜排载流量**是指在一定环境温度下,铜排能够安全承载的最大电流值。这一参数对于电气设备的设计至关重要,它直接关系到电气系统的稳定性和安全性。矩形铜排因其良好的导电性能和散热能力,在电力传输中被广泛应用。 #### 二、矩形铜排载流量计算公式 矩形铜排的载流量计算公式如下: - **单层矩形铜排载流量计算公式**: \[ \text{载流量} = \text{排宽} \times \text{厚度系数} \] 其中,“排宽”指的是矩形铜排的宽度(单位:mm),而“厚度系数”则依据铜排厚度的不同而变化,具体如下: - 厚度为12mm时,系数为20; - 厚度为10mm时,系数为18; - 厚度为8mm时,系数为16; - 厚度为6mm时,系数为14; - 厚度为5mm时,系数为13; - 厚度为4mm时,系数为12。 - **多层铜排载流量计算**: - 双层铜排载流量计算公式:\[ \text{双层载流量} = 1.56 \sim 1.58 \times \text{单层载流量} \] - 三层铜排载流量计算公式:\[ \text{三层载流量} = 2 \times \text{单层载流量} \] - 四层铜排载流量计算公式:\[ \text{四层载流量} = 2.45 \times \text{单层载流量} \] (不推荐使用四层铜排,建议使用异形母排替代) #### 三、不同温度下的载流量换算 - **温度修正系数**:通常情况下,铜排的工作环境温度越高,其能承载的安全电流就越小。因此,在计算载流量时需要考虑环境温度的影响。计算公式如下: \[ \text{铜排}[40℃] = \text{铜排}[25℃] \times 0.85 \] \[ \text{铝排}[40℃] = \text{铜排}[40℃] / 1.3 \] #### 四、矩形铜排载流量示例 以TMY100×10为例进行计算: - **单层铜排载流量**:\[ 100 \times 18 = 1800(\text{A}) \] - **双层铜排载流量**:\[ 1800 \times 1.58 = 2940(\text{A}) \] - **三层铜排载流量**:\[ 1860 \times 2 = 3720(\text{A}) \] 通过上述计算可以发现,实际计算结果与手册数据相当接近。 #### 五、矩形铜排载流量表 表格列出了部分矩形铜排在不同温度(25℃和35℃)、不同放置方式(平放和平放)下的载流量数据,以及双层铜排在特定温度下的载流量。这些数据有助于直观了解不同规格铜排的载流能力。 #### 六、其他相关知识点 除了矩形铜排外,文中还提到了铜导线载流量和抽屉柜抽屉导线选用标准,这些都是电气设计中常见的知识点: - **铜导线载流量**:给出了不同截面积铜导线在35℃时的载流量,对于设计低压线路有重要参考价值。 - **抽屉柜抽屉导线选用标准**:列出了不同截面积导线对应的额定电流,这有助于正确选择适合的导线规格,确保电气系统安全可靠运行。 铜排载流量的计算不仅涉及到基本的物理参数,还需要考虑到工作温度等环境因素的影响。通过对上述公式的理解和应用,可以有效地指导电气工程中的实际设计与施工。
2025-04-11 10:13:44 44KB 综合资料
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