内容概要：本文详细介绍了两级运放电路的设计流程，涵盖设计要求、原理介绍、设计推导、电路实现、仿真验证及工艺实现。文中明确了运放的关键参数，如低频增益87dB、相位裕度80°、单位增益带宽积GBW 30MHz，并基于tsmc180工艺进行了设计。通过理论计算和仿真工具，确定了各器件的具体参数，并展示了完整的仿真过程及其结果。最终，完成了电路版图设计并通过DRC和LVS验证，确保设计无误。提供的30页PDF文档和相关工程文件有助于读者全面掌握两级运放的设计方法。 适合人群：具备一定模拟电路基础知识的电子工程师和技术爱好者。 使用场景及目标：适用于需要深入了解运放设计原理和实现细节的场合，特别是希望掌握两级运放设计、仿真和版图制作的工程师。 阅读建议：建议读者结合提供的工程文件和仿真数据，逐步跟随文档中的步骤进行实践操作，以便更好地理解运放设计的全过程。

两级运放的设计方法 * 1、基本条件： 工艺要求（VT，K’，Cox等）；电源电压、电流及其范围； 工作温度和范围； 2、电学参数要求

五、两级运放的版图设计 *

C语言实现经典两级运放设计的计算过程，整合了设计的8个步骤中的代数运算，使用双精度运算来提高设计效率，可直接双击运行使用。

CMOS两级运放设计

一篇关于二级运放设计入门的文章，里面主要介绍了长沟道器件二级CMOS运放的设计方法。另外，里面用spectre对运放的直流、交流及瞬态特性进行仿真，特别适合初学者设计CMOS电路进行参考

采用OPA2350两级运放的提高放大倍数，和某宝销售的模型板一直，供大家学习使用