给出了一种利用TSMC 0.18μm CMOS工艺实现的2.5Gb/s跨阻前置放大器。此跨阻放大器的增益为66.3dBΩ,3dB带宽为2.18GHz,等效输入电流噪声为112.54nA。在标准的1.8V电源电压下,功耗为7.74mW。输入光功率为-10dBm时,PCML单端输出信号电压摆幅为165mVp-p。模拟结果表明该电路可以工作在2.5Gb/s速率上。
2025-05-12 00:55:57 612KB 工程技术 论文
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近年来,随着社会信息化程度不断提高,信息交换量呈爆炸性增长,光纤通信干线系统以其高速、大容量的优点被广泛应用于电信网、计算机网络。2.5 Gb/s超高速光纤通信系统已经投入使用。作为光纤通信系统中光接收机的关键部分,前置放大器的性能在很大程度上决定了整个光接收机的性能。   过去,对于高速的集成电路,多采用GaAs工艺来实现。但是随着深亚微米CMOS工艺的不断发展,栅长不断减小,现在0.35μm CMOS管的截止频率已经达到13.5 GHz,可以实现高速的集成电路。本文采用台湾TSMC0.35μmCMOS工艺实现了用于光纤传输系统STM- 16 (2.5Gb/s)速率级的前置放大器。  
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采用UMC 0.13-μm CMOS工艺,设计了一种应用于SDH系统STM-64(10Gb/s)速率级的低电压供电光接收机前置放大器。采用1.2V低电压供电和三级共源放大结构,跨阻中频增益为57.5dBΩ,-3dB带宽为10.1GHz,总的等效输入噪声电流为1.47μA,相位裕度为73.7°,可稳定工作在10Gb/s速率。芯片面积为0.54mm×0.74mm。
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